【技术实现步骤摘要】
PCB板的激光切割方法
本专利技术涉及激光切割领域，尤其涉及一种PCB板激光切割方法。背景4支术随着现代加工技术的飞速发展，在诸多领域，已越来越多地采用现代激光 加工技术取代传统的机械加工技术。在PCB板切割行业，以往主要采用机械式 的数控铣等方法来切割PCB板。这种加工方法由于采用刀具与PCB板接触切割， 产生一定作用力，从而导致PCB板上的印刷电路因受力而遭破坏，成品率低。 因PCB板材料的特殊性，直接用激光切割后PCB板切割面容易碳化。碳化产生 的碳化物具导电性，残留的碳化物容易造成PCB板上的印刷电路短路。采用紫 外激光切割可以一定程度上減轻碳化物残留的现象，但是目前市场上能稳定用 于工业加工的紫外激光功率只能做到10W,造成加工效率低，另外紫外激光切割 设备非常昂贵。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种低成本的PCB板激光切割方法。 一种PCB板的激光切割方法，其特征在于包含以下步骤切断PCB板采用激光在PCB板指定位置切割PCB板至少一次，直至 切断PCB板；清洁切口断面针对PCB板的厚度采用相应参数的激光打磨PCB板的 切口断面，使PCB板切割断...
【技术保护点】
一种ＰＣＢ板的激光切割方法，其特征在于包含以下步骤： 切断ＰＣＢ板：采用激光在ＰＣＢ板指定位置切割ＰＣＢ板至少一次，直至切断ＰＣＢ板； 清洁切口断面：针对ＰＣＢ板的厚度采用相应参数的激光打磨ＰＣＢ板的切口断面，使ＰＣＢ板切割断面 处的黑色物被汽化。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高云峰，汪葛明，杨锦彬，李斌，程文胜，胡安安，伍方买，
申请(专利权)人：深圳市大族激光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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