PCB板的激光切割方法技术

本发明专利技术公开了一种ＰＣＢ板的激光切割方法，包含以下步骤：（１）切断ＰＣＢ板：采用激光在ＰＣＢ板指定位置切割ＰＣＢ板至少一次，直至切断ＰＣＢ板；（２）清洁切口断面：针对ＰＣＢ板的厚度采用不同参数的激光打磨ＰＣＢ板的切口断面，使ＰＣＢ板切割断面处的黑色物被汽化。在切断ＰＣＢ板和清洁切口断面的同时还采用了中高压负压吸烟步骤。本方法能够有效汽化切口处的碳化物，减少碳化物导致的ＰＣＢ板短路，降低生产成本，提高成品率。

【技术实现步骤摘要】
PCB板的激光切割方法
本专利技术涉及激光切割领域，尤其涉及一种PCB板激光切割方法。背景4支术随着现代加工技术的飞速发展，在诸多领域，已越来越多地采用现代激光 加工技术取代传统的机械加工技术。在PCB板切割行业，以往主要采用机械式 的数控铣等方法来切割PCB板。这种加工方法由于采用刀具与PCB板接触切割， 产生一定作用力，从而导致PCB板上的印刷电路因受力而遭破坏，成品率低。 因PCB板材料的特殊性，直接用激光切割后PCB板切割面容易碳化。碳化产生 的碳化物具导电性，残留的碳化物容易造成PCB板上的印刷电路短路。采用紫 外激光切割可以一定程度上減轻碳化物残留的现象，但是目前市场上能稳定用 于工业加工的紫外激光功率只能做到10W,造成加工效率低，另外紫外激光切割 设备非常昂贵。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种低成本的PCB板激光切割方法。 一种PCB板的激光切割方法，其特征在于包含以下步骤切断PCB板采用激光在PCB板指定位置切割PCB板至少一次，直至 切断PCB板；清洁切口断面针对PCB板的厚度采用相应参数的激光打磨PCB板的 切口断面，使PCB板切割断面处的黑色物被汽化。进一步地在切断PCB板或清洁切口断面的同时采用了吹气步骤。进一步地所述吹气的气体压力为0. 4Mpa。进一步地在切断PCB板或清洁切口断面的同时还采用了负压吸烟步骤。 进一步地所述负压吸烟的压力为-2000Pa。进一步地所述激光来自C02激光器。进一步地所述C02激光器的功率为100W-—400W。上述PCB板激光切割方法在激光切割的基础上增加激光清洁切口断面的步 骤，能够有效汽化切口处的碳化物，减少碳化物导致的PCB板短路，提高成品 率。在切割或清洁的同时辅以吹气和负压吸烟装置，能够进一步减少碳化物的 残留。具体实施方式本实施例的PCB板激光切割方法采用激光切断PCB板和激光清洁切口断面 的方法对厚度为3mm以下PCB板进行激光切割。首先采用激光切断PCB板。用激光在PCB板的指定位置进行切割。目前常 用的激光器为C02激光器，功率为100W-400W，功率大小取决于PCB板的厚度。 如果PCB板的厚度较大，或激光的功率不够、或切割速度过快， 一次切割未能 切断PCB板，则可以重复切割步骤，直至PCB被切断。激光的切割不会对PCB 产生类似于机械切割的作用力，因而PCB板上的印刷电路不会因受力而遭破坏。PCB板的基材为绝缘材料，在激光束的高温作用下，切割后会碳化。部分碳 化物会在切割的过程中因高温而汽化，但是在切口处会残留碳化物并呈现黑色。 而且切割产生的碳纤维采用中高压气体吹也不容易吹干净。由于碳具有导电性， 残留的碳化物容易造成PCB板上的印刷电路短路。传统的研究方向着重于如何 改进PCB板材的材质或如何增大激光功率等方面。本实施例则采用了以下方法用激光清洁切口断面。对于不同厚度的PCB板采用相应参数的激光沿切口 打磨PCB板切口断面处，目的在于利用激光的高温将端口切面处的碳化物汽化， 减少短路，提高成品率。本步骤的激光器与切割步骤使用的激光器为同一激光 器，激光的参数，主要是指切割速度、加速度、激光频率、激光功率、最小功 率等，根据PCB板的不同厚度或切割不同的层进行调整。激光参数的调整对于 本领域技术人员来说是公知技术，在此不再赘述。在切割PCB板和用激光清洁切口断面的同时，可以采用中高压(如0.4Mpa 左右)的压缩空气吹气和中高压(如-2000Pa左右)负压吸烟的方法，减少碳化 物的残留。相对于紫外激光切割PCB板，釆用上述方法可以大幅降低生产成本。紫外 激光切割设备需要几百万元，而采用本方法所需i殳备仅为几十万元。同时上述 方法使用的激光器功率(100W-400W)远大于紫外激光设备的功率(10W)，可以 提高生产效率。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域 的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和 改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附 权利要求为准。权利要求1.一种PCB板的激光切割方法，其特征在于包含以下步骤切断PCB板采用激光在PCB板指定位置切割PCB板至少一次，直至切断PCB板；清洁切口断面针对PCB板的厚度采用相应参数的激光打磨PCB板的切口断面，使PCB板切割断面处的黑色物被汽化。2. 如权利要求1所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于在切断PCB 板或清洁切口断面的同时采用了吹气步骤。3. 如权利要求2所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于所述吹气的 气体压力为0.4Mpa。4. 如权利要求1至3中任一项所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于 在切断PCB板或清洁切口断面的同时还采用了负压吸烟步骤。5. 如权利要求4所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于所述负压吸 烟的压力为-2000Pa。6. 如权利要求1所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于所述激光来 自C02激光器。7. 如权利要求6所述的PCB板的激光切割方法，其特征在于所述C02 激光器的功率为100W--400W。全文摘要本专利技术公开了一种PCB板的激光切割方法，包含以下步骤(1)切断PCB板采用激光在PCB板指定位置切割PCB板至少一次，直至切断PCB板；(2)清洁切口断面针对PCB板的厚度采用不同参数的激光打磨PCB板的切口断面，使PCB板切割断面处的黑色物被汽化。在切断PCB板和清洁切口断面的同时还采用了中高压负压吸烟步骤。本方法能够有效汽化切口处的碳化物，减少碳化物导致的PCB板短路，降低生产成本，提高成品率。文档编号B23K26/38GK101402158SQ20081021727公开日2009年4月8日 申请日期2008年11月5日 优先权日2008年11月5日专利技术者伍方买, 斌 李, 杨锦彬, 汪葛明, 程文胜, 胡安安, 高云峰 申请人:深圳市大族激光科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ板的激光切割方法，其特征在于包含以下步骤：　切断ＰＣＢ板：采用激光在ＰＣＢ板指定位置切割ＰＣＢ板至少一次，直至切断ＰＣＢ板；　清洁切口断面：针对ＰＣＢ板的厚度采用相应参数的激光打磨ＰＣＢ板的切口断面，使ＰＣＢ板切割断面 处的黑色物被汽化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高云峰，汪葛明，杨锦彬，李斌，程文胜，胡安安，伍方买，
申请(专利权)人：深圳市大族激光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]