触摸屏的激光切割方法技术

技术编号:865168 阅读:298 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种触摸屏的激光切割方法,包含步骤:切断隔离件,采用激光将铺设在工作台上的隔离件沿设定路线切割出一条缝,同时对切割处进行吹气和负压吸烟;切割触摸屏,将触摸屏保护膜朝上放置在切割后的隔离件上对触摸屏沿所述设定路线进行激光切割,同时对切割处进行吹气和负压吸烟。工作台采用蜂窝台,以增加抽风口。本发明专利技术能够有效防止激光切割基材产生的油烟沾污到触摸屏上,提高了成品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光切割领域,尤其涉及一种。背景纟支术随着现代加工技术的飞速发展,在诸多领域,已越来越多地采用现代激光加工技术取代传统的机械加工技术。作为电子行业的新型材料,PC材料逐渐被大量用于触摸屏及其它电子产品的显示屏上。在现有的激光切割工艺主要是针对玻璃基材上贴PET膜的触摸屏设计的,对于新型的PC (聚碳酸酯)基材的触 摸屏而言,PC材料与玻璃不同,在激光切割时会产生油烟污染触摸屏,使得触 摸屏发黄。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种不污染。一种,其特征在于包含以下步骤切断隔离件采用激光将铺设在工作台上隔离件沿设定路线切割出一 条缝,同时对切割处进行吹气和负压吸烟;切割触摸屏将触摸屏保护膜朝上放置在切割后的隔离件上,对触摸 屏沿所述设定路线进行激光切割,同时对切割处进行吹气和负压吸烟。进一步地所述隔离件的厚度大于或等于0. 8mm。进一步地所述隔离件为白纸或胶纸。进一步地所述工作台为开设有蜂窝孔的蜂窝板,所述负压吸烟通过蜂窝 孔处进行。进一步地所述缝的宽度为0. 2-2mm。进一步地所述负压吸烟仅在所述缝处进行,压力为-2000Pa。进一步地所述吹气的气体压力为0.2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸屏的激光切割方法,其特征在于包含以下步骤: 切断隔离件:采用激光将铺设在工作台上隔离件沿设定路线切割出一条缝,同时对切割处进行吹气和负压吸烟; 切割触摸屏:将触摸屏保护膜朝上放置在切割后的隔离件上,对触摸屏沿所述设定路线 进行激光切割,同时对切割处进行吹气和负压吸烟。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高云峰汪葛明杨锦彬李斌程文胜
申请(专利权)人:深圳市大族激光科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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