【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种承载装置，尤其涉及一种柔性电路板激光加工承载装置。
技术介绍
随着电子产品不断向体积小型化和功能多样化的方向发展，已 被广泛应用于各种电子产品中的柔性电路板也越来越小，线路密度 也越来越高。为了节约原料成本和方便制作，一张柔性电路板上通 常会布设多个相同或不同的线路单元来共同加工制作。因此，当柔 性电路板完成线路制作并贴装好电子元器件之后，通常需要进行后 续的激光切割加工。激光切割加工时，利用柔性电路板自身轻薄的 特点，采用激光切割机的真空吸附工作台直接将柔性电路板吸附固 定，然后按照柔性电路板的线路单元将柔性电路批切割成符合电子 产品组装要求的成品。采用激光切割机的真空吸附工作台来直接吸附固定柔性电路板 时，与工作台表面接触的柔性电路板表面需要具有较高的平整性才 能确保柔性电路板良好的固定。但是，当柔性电路板采用双面贴装， 即，在柔性电路板的相对两个表面都贴装有电子元器件时，双面贴 装的柔性电路板的相对两个表面会因电子元器件的存在而高低不 平，从而无法良好的固定于激光切割机的真空吸附工作台上，以致 影响激光切割的精度。此外，将双面贴装的柔性电...
【技术保护点】
一种柔性电路板激光加工承载装置，其包括第一表面和第二表面，该第一表面开设有至少一个第一凹槽及至少一个吸真空定位孔，该至少一个吸真空定位孔贯通于第一表面和第二表面，该第二表面开设有至少一个第二凹槽，该第二凹槽的深度与和其位置相对应的第一凹槽的深度之和小于所述柔性电路板激光加工承载装置从第一表面到第二表面的厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏莹，黄伟，江怡贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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