本发明专利技术提供一种电路板承载装置，其具有一承载表面，所述承载表面用于承载电路板，所述承载表面设有至少一个凹槽，所述凹槽具有一与承载表面相对的凹槽底面，所述凹槽底面设置有粘合层。本技术方案还提供一种电路板的固定方法。本技术方案中，电路板可稳定固定于所述电路板承载装置，且电路板表面贴装的电子元器件上不会产生应力集中的状况。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板贴装技术，尤其涉及一种电路板承载装置及电路板的 固定方法。
技术介绍
随着电子产品往体积小型化、功能多样化、线路精密化方向的发展，表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT )也从单面贴装发展为双面 贴装，以实现电子产品组装要求。电路板的单面贴装工艺为将电路板一面固定放置于承载托盘，以防止表 面贴装过程中电路板发生移位，然后在电路板另一面进行锡膏印刷、器件置 放、回流焊接等步骤。其中，锡膏印刷是指将锡膏通过预定图形的模板印刷 至电路板表面的焊垫上，器件置放是指将电子元器件的引脚放置于已印好锡 膏的电路板焊垫上，回流焊接是指将电路板送入回流炉重新熔化锡膏而使得电路板双面贴装工艺通常为先将电路板进行单面贴装，单面贴装后将电 路板翻面再进行该电路板未贴装面的贴装流程，即，将电路板已贴装电子元 器件的一面固定于承载托盘，然后在电路板未贴装面进行锡膏印刷、器件置 放、回流焊接等流程。由于已贴装面的各种电子元器件形状、尺寸各异，而承载托盘为平板状， 因此该已进行单面贴装的电路板放置于承载托盘时容易产生移位、晃动，从 而造成表面贴装时锡膏印刷图形、器件置放位置的误差，进而引起电子元器 件与电路板之间的连接不良。另外，该已进行单面贴装的电路板仅依贴装于 其表面的电子元器件与承载托盘接触固定，因而电子元器件易于因应力集中 而损坏、脱落。因此，有必要提供一种可稳定、充分地固定电路板的方法及电路板承载装置。
技术实现思路
一种电路板承载装置，其具有一承孰表面，所迷承载表面用于承载电路 板，其特征在于，所述承载表面设有至少一个凹槽，所述凹槽具有一与承载 表面相对的凹槽底面，所述凹槽底面设置有粘合层。一种电路板承载装置，其具有一承载表面，所述承载表面用于承载电路 板，所述电路板具有一与承载表面相配合的第一表面，所述第一表面贴装有 至少一个电子元器件，其特征在于，所述承载表面设有至少一个凹槽，该凹 槽的形状与电子元器件的形状相配合，该凹槽用于收容所述电子元器件，所 述凹槽底面设置有粘合层，该粘合层用于将电子元器件固定在凹槽中。一种电路板的固定方法，包括步骤提供一种电路板承载装置，其具有一用于承载电路板的承载表面，所述 承载表面设有至少一个凹槽，所述凹槽具有一与承载表面相对的凹槽底面， 所述凹槽底面设置有粘合层；提供一种电路板，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述第 一表面贴装有至少一个电子元器件，所述第二表面为待贴装面；将所述电路板放置于所述电路板承载装置，使电路板的第一表面与所述 承载表面相接触，并使所述电子元器件收容于所述凹槽，所述电子元器件通 过粘合层固定于凹槽底面。本技术方案中的具有如下优点首 先，电路板承载装置的凹槽与电路板第一表面的电子元器件相对应，使得所 述电子元器件可恰好容置于所述凹槽，从而，电路板可稳定放置于所述电路 板承载装置。其次，电路板与电路板承载装置之间的接触面大，第一表面与 承载表面可充分接触，避免了电子元器件应力集中状况的产生。再次，凹槽 底面设置有粘合层，可进一步固定电子元器件及电路板，防止设置有电子元 器件的电路板区域产生曲翘。另外，所述粘合层具有一定弹性，可进一步緩 解电子元器件的受力状况，获得更优良的贴装效果。附图说明图1是本技术方案实施方式第一实施例提供的电路板承载装置的示意图。图2是本技术方案实施方式第一实施例提供的电路板承载装置沿图1的 II-II方向的剖面示意图。图3是本技术方案实施方式第一实施例提供的电路板的示意图。图4是本技术方案实施方式第一实施例提供的电路板固定于电路板承载 装置的剖面示意图。图5是本技术方案实施方式第二实施例提供的电路板承载装置的示意图。图6是本技术方案实施方式第二实施例提供的电路板承载装置沿图5的VI-VI方向的剖面示意图。图7是本技术方案实施方式第二实施例提供的电路板的示意图。 图8是本技术方案实施方式第二实施例提供的电路板固定于电路板承载装置的剖面示意图。具体实施例方式下面将结合附图，对本技术方案的实施方式作进一步的详细说明。 请参阅图1及图2，本技术方案第一实施例提供的电路板承载装置100 具有一用于承载电路板的承载表面101。所述承载表面101设置有至少一个 凹槽IIO,所述凹槽110用于容置电路板第一表面设置的电子元器件。因此， 所述凹槽110的结构与电子元器件的结构相配合，所谓相配合是指电子元器 件可恰好容置于所述凹槽110中。凹槽110由多个侧面111与底面112围合 而成。所述凹槽IIO底面112设置有粘合层150,以粘结、固定容置于凹槽 110中的电子元器件。所述电路板承载装置100可以为铜板、铝板、铁板、合金板、有机复合 板或其它可耐高温的底板。本实施例中，所述电路板承载装置100为表面平 整的铝板。所述凹槽110的数量、开设部位、形状及尺寸均与电路板表面的电子元器件相配合。本实施例中，所述凹槽110的数量为一个，其设置于承载表面 101的中央部位。所述凹槽110为长方体形嵌槽，记所述凹槽110的长度为 L,，宽度为Bp深度为H,。所述凹槽110可以通过铸造形成，也可以通过铣、线切割、激光切割等 加工工艺形成，也可以通过其它并奮密加工工艺形成。所述粘合层150除设置于所述凹槽110底面112外，也可以设置于所述 凹槽110侧面111，以进一步粘结电^^板表面的电子元器件。本实施例中， 所述粘合层150仅设置于凹槽110底面112。该粘合层150为具有一定粘性 的胶层，其可以为硅胶层，也可以为其它胶层。记所述粘合层150的高度为 A0。粘合层150可通过点胶机、涂胶机等涂布设备设置于凹槽110底面112。 通常来说，粘合层150设置于凹槽IIO底面112后需进行预固化处理。预固 化处理一方面使得粘合层150表面粘性适中，既可粘附电路板表面的电子元 器件，又易于取下所粘附的电路板且不会造成电子元器件的损坏；另一方面 使得粘合层150紧密粘结于凹槽110底面112,当从凹槽110底面112取下 电路板时，粘合层150不会随着电路板一起脱离凹槽IIO底面112。从而， 粘合层150可重复使用多次，降低了电路板表面贴装的成本。预固化处理工 艺应根据粘合层150的性质进行选择。通常来说，硅胶层的预固化处理工艺 为热固化，具体为600-700摄氏度环境固化下2-10分钟。请参阅图3,本技术方案第一实施例提供的电路板200具有相对的第一 表面201和第二表面202。所述第一表面201为与电路板承载装置100的承 .载表面101配合的面，该第一表面201中央部位设置有一个电子元器件210。 所述第二表面202为待贴装面，待电路板200配合固定于电路板承载装置100 后，将于第二表面102进行后续表面贴装流程，如锡膏印刷、器件置放、回 流焊接等。所述电子元器件210为长方体，其具有多个侧面211及一顶面212。记 所述电子元器件210的长度为h，宽度为bp高度为&。由于所述凹槽110与所述电子元器件210相对应，因此，所述凹槽110 的长度"与电子元器件210的长度h相等，凹槽110的宽度B!与电子元器件210的宽度bi相等，凹槽110的深度H!等于电子元器件210的高度h和 粘本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板承载装置，其具有一承载表面，所述承载表面用于承载电路板，其特征在于，所述承载表面设有至少一个凹槽，所述凹槽具有一与承载表面相对的凹槽底面，所述凹槽底面设置有粘合层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郝建一，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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