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本发明公开了一种ＰＣＢ板的激光切割方法，包含以下步骤：（１）切断ＰＣＢ板：采用激光在ＰＣＢ板指定位置切割ＰＣＢ板至少一次，直至切断ＰＣＢ板；（２）清洁切口断面：针对ＰＣＢ板的厚度采用不同参数的激光打磨ＰＣＢ板的切口断面，使ＰＣＢ板切割断面处...
该专利属于深圳市大族激光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族激光科技股份有限公司授权不得商用。

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