钨极防氧化双层气流保护焊接方法技术

本发明专利技术属于材料加工工程的焊接领域，具体地说就是一种钨极防氧化双层气流保护焊接方法，解决含微量活性气体的氩弧焊接过程中电极氧化烧损现象，同时增加钨极氩弧焊（ＴＩＧ焊）焊接熔深，提高焊接效率。该工艺将原先单一惰性气体或含微量活性气体（氧气或二氧化碳）的混合保护气体氩弧焊，改为内层保护气体采用纯惰性气体保护电极，产生电弧，外层采用含活性气体的双层气流保护焊接技术。内外层保护气体之间由陶瓷嘴分开，通过内层纯惰性气体（Ａｒ或Ｈｅ）保护钨极，隔离外层含活性气体的保护气与钨极直接接触，通过外层保护气体中的活性气体在电弧中分解来调整液态熔池活性组元含量，改变熔池对流和热传播方向，适用于不锈钢和碳钢材料的焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于材料加工工程的焊接领域，具体地说就是一种钨极防氧化双层气 流保护焊接方法，它适用于不锈钢和碳钢的焊接。
技术介绍
焊接技术是现代制造工业中不可缺少的重要组成部分，已经渗透到现代机械 制造业的各个生产领域。优质、高效高可靠、低成本成为衡量一种焊接方法和焊 接工艺是否优良的标志。常规的钨极惰性气体保护焊的深宽比(熔池深度和熔池宽度之比)仅为0.2 左右，单道可焊厚度只有3mm左右。对于厚度超过3mm及中厚板的焊接必须开 坡口，添加填充材料，进行多层多道焊，工艺复杂，焊接效率低。为了解决HG 焊接的浅熔深问题， 一些焊接工作者提出了活性剂焊接技术，即焊前先在待焊试 板的表面涂覆一层活性剂，再进行焊接。这种工艺虽然能使T1G焊接熔深得到增 加，但焊前涂覆焊剂增加一道焊接工序，也不利于实现焊接过程自动化。同时， 焊缝形貌对活性剂的涂覆量敏感，而手工涂覆很难控制涂覆层的厚度，使得焊接 工艺不稳定，焊后焊缝表面会留有焊渣，需要清理。所以这种工艺目前还没有被 广泛采用。随后又提出了在惰性气体中(Ar或He)添加微量活性气体02或C02， 使得熔池的深宽比达到了 0.4以上。向惰性气体中加入微量活性气体的混合气体 D^保护焊工艺，有效的避免了活性齐U焊接工艺对活性剂涂覆量的敏感性和焊缝 表面清渣工序，但在不锈钢零部件焊接及大型铸件补焊过程中，发现电极存在氧 化现象。提高钨极氩弧焊(TIG焊)的焊接效率，防止鸨极氧化烧损，开发焊接 新技术是一个既有理论意义，又有应用背景的5开究方向。对于熔化焊来说，焊缝的最终形貌决定于液态烙池的热运动，包括热传导和 热对流，两者的相对重要性由材料的Peclet指数(普克雷特指数，是材料的一个 热物理参数，表示热对流与热传导之间的相对重要性)来决定。对于不锈钢等铁 系合金和镍基合金，熔池的热对流运动是主要的，由电弧力、电磁力、浮力和表 面张力来共同决定。而电弧力、浮力和电磁力诱导的液态熔池对流运动方向是固3定的，只有表面张力所导致的Marangoni对流(马兰哥尼对流，是由液体表面张 力梯度所引起的一种表面对流方式)运动在特定的条件下，可发生对流方向的改 变。材料物性工作者发现，对于铁系合金来说，O、 S是活性组元，在一定温度 下，当其含量越过某一临界值时，液态金属的表面张力温度系数符号将发生改变。焊接过程中，有效隔离活性气体与钨极直^^妾触是防止电极氧化烧损的关键。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，解决含活性 气体的单层保护TIG焊接过程中电极被氧化烧损现象，同时增加TIG焊接熔深， 提高焊接效率。该技术操作简单，能够获得大深宽比焊缝，焊缝成形好，焊接效 率高，避免了活性齐孵接技术对活性剂涂覆量的敏感性，有利于实现焊接过程自 动化，同时有效抑制了含活性气体的单层保护TIG焊接过程中电极被氧化烧损现 象。本专利技术的技术方案是一种，将纯惰性气体与含活性气体的保护 气体分开，变为双层气流保护焊接，内层保护气体为纯惰性气体氩气(Ar)或 氦气(He)，产生电弧，保护电极。外层保护气体为含活性气体(02或032)的 保护气体Ar-02、 Ar-C02或He-02，其中活性气体氧气或二氧化碳的体积含量 为(1%—100%)，优选含量范围为Ar-(20%-60%)O2、 Ar-(50%-100%)CO2、 He-(1%陽10%)02。所述的内层保护气体和外层保护气体之间由陶瓷嘴分开，采用含氧气或二氧 化碳的混合气体作为外层保护气体，调整焊接熔池内活性组元氧的含量，实现液 态熔池内向Marangoni对流，增加熔深，提高焊接效率。内层纯惰性气体保护钨 极，产生电弧，外层保护气体调整熔池活性组元含量，改变熔池X寸流运动和热传 播方向，增加烙深，提高焊接效率。所述的，整个焊接过程分如下五个步骤 第一步，悍前调整内外气体成分合流量，内层保护气体为纯惰性气体，Ar或He， 流量为(3—10)L/Min;外层为含活性气体的混合气体Ar-02、 Ar-C02或He-02, 流量为(10"~20) L/Min。第二步设定焊接工艺规范，焊接电流范围为60A— 300A，焊接速度为0.5mm/s—5.0mm/s，电弧长度为1mm—5mm之间，电极伸出 长度为0"-3mm并引弧起焊。第三步将焊缝沿垂直于焊接方向切开，经腐蚀后 测定焊缝深宽比，表征熔池形貌。第四歩切出焊缝金属，采用氧氮分析仪测定焊缝金属氧含量。第五步取下电极，观察电极表面氧化烧损现象。本专利技术通过内层纯惰性气体来产生电弧，隔离外层活性气体与电极的直接接 触，防止电极在焊接过程中被氧化烧损。通过外层保护气体中的活性气体02或 C02，实现焊接过程中活性组元氧向液态熔池的溶解，调整烙池中活性组元含量，控制液态熔池Marangoni对流方向，提高熔池深宽比。本专利技术通过氧-氮分析仪，精确测定了焊缝金属氧含量，从而得到具有最佳深 宽比的氧含量控制范围和相应的外层保护气体成分调整范围，稳定焊接工艺。本专利技术抑制了电极氧化烧损现象，熔池深宽比达0.4以上，深宽比范围为 0.4-0.7。本专利技术中所述的Marangoni对流，是由液态熔池表面不同位置处表面张力大 小不同所弓胞的对流。本专利技术的有益效果是1、 本专利技术通过内层纯惰性气体产生电弧，隔离外层保护气体中活性气体与电 极的直接接触，防止电极氧化烧损，延长了电极使用寿命，避免了单层混合气体 保护时，电极氧化烧损现象。2、 本专利技术通过外层保护气体中活性气体02 (或C02)，在焊接点弧中分解并 向熔池的溶解，实现了液态熔池中活性组元氧的调整，获得内向Marangoni对流 和大深宽比焊缝，提高TIG焊接效率。3、 本专利技术工艺便于M;控制内、外层保护气体成分和流量，使焊接过程稳定， 有利于实现焊接过程自动化，避免了在试板表面人工涂覆活性剂焊接技术中，焊 缝形豸M活性剂涂敷量的敏感&X活性齐餘敷量难于控制的缺点。4、 采用本专利技术工艺，焊缝表面干净、光滑，成型好，避免了活性剂焊接焊后 清渣处理工序。5、 本专利技术在焊接电流为160A下，单道焊缝深宽比可达0.4以上。与纯氩保 护钨极惰性气体保护焊相比，焊接效率提高了 1倍。6、 本专利技术不仅为解决电解氧化烧损和TIG焊浅熔深问题提出了一个实用新 技术，同时通3iX寸焊缝金属氧含量分析，探讨了 Marangoni对流运动对熔池内热 传播和熔池形貌的作用机理，为澄清目前尚有争议的活性剂焊接机理提供了实验 结果，也为其它熔焊方法开发高效率焊接新工艺提供了理论指导。附图说明图1为双层气流保护焊枪的结构示意图。图中，1、焊枪保护冒；2、电极；3、陶瓷嘴-，4、夕卜层保护气体-，5、内层保护气体；6、试板；7、电极伸出长度；8、 电弧长度；9电弧。图2a-f为Ai^Ar-02)双层气流保护下熔池形貌图；其中，图2a的外层保护 气体中氧气含量为1%;图2b的外层保护气体中氧气含量为3%;图2c的外层保 护气体中氧气含量为20%;图2d的外层保护气体中氧气含量为40%;图2e的外 层保护气体中氧气含量为60%;图2f的外层保护气体中氧气含量为100%。图3为Ai^"(Ar-02)双层气流保护下，焊缝金属氧含量和熔池深宽比变化图。图4a-b为液态熔池对流模型图；其中，图4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钨极防氧化双层气流保护焊接方法，其特征在于，将纯惰性气体与含活性气体的保护气体分开，变为双层气流保护焊接，内层保护气体为纯惰性气体：氩气或氦气；外层保护气体为含活性气体的保护气体：Ａｒ－Ｏ↓［２］、Ａｒ－ＣＯ↓［２］或Ｈｅ－Ｏ↓［２］，其中活性气体氧气或二氧化碳体积含量为（１％－１００％）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆善平，李殿中，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]