一种电路板与壳体插件连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板与壳体插件连接结构，包括插件端子和电路板，所述的插件端子和电路板上均设有焊盘，插件端子和电路板之间通过绑定线将插件端子上的焊盘和电路板上的焊盘绑定连接。通过绑定线将插件端子上的焊盘和电路板上的焊盘绑定连接起来，绑定线有着极强的抗冲击和抗震动性能以及优良的耐高低温性能；通过灌胶固化，避免绑定线氧化，具有抗腐蚀性和缓冲外部冲击作用，连接牢靠稳定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电连接
，尤其是涉及一种电路板与壳体插件连接结构。
技术介绍
电子产品内部的电路板与壳体插件端子之间的电连接，现有多采用锡焊方式连接。具体为，在电路板做过孔，接插件的端子插入后焊接实现电气连接或用软板，分别于电路板和接插件端子焊接实现电气连接。传统的这种焊锡式连接结构对于民用电子产品无太大影响，但是在汽车电子零部件和高端工业电子产品存在着缺陷。产品应用于高低温变化较大且频繁的情况下，由于焊锡、端子、电路板等的热胀冷缩程度不一致，可能会导致焊接出现开路现象；同时在剧烈震动、跌落等环境中，电路板、壳体的形变也可能导致产品出现连接故障。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电路板与壳体插件连接结构，其具有良好的抗冲击和抗震动性能以及耐高低温性能，连接牢靠稳定。为了解决上述技 术问题，本技术所采用的技术方案为一种电路板与壳体插件连接结构，包括插件端子和电路板，所述的插件端子和电路板上均设有焊盘，插件端子和电路板之间通过绑定线将插件端子上的焊盘和电路板上的焊盘绑定连接。所述的焊盘为镀金或镀银的圆盘。所述的插件端子和电路板之间的绑定线外部设有凝胶。本技术与现有技术相比，具有以下优点通过绑定线将插件端子上的焊盘和电路板上的焊盘绑定连接起来，绑定线有着极强的抗冲击和抗震动性能以及优良的耐高低温性能；通过灌胶固化，避免绑定线氧化，具有抗腐蚀性和缓冲外部冲击作用，连接牢靠稳定。附图说明下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明图1为本技术连接结构示意图。图中1.插件端子、2.绑定线、3.电路板、4.焊盘。具体实施方式下面对照附图，通过对实施例的描述，对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。如图1所示，一种电路板与壳体插件连接结构，包括插件端子I和电路板3，插件端子I和电路板3上均设有焊盘，插件端子I和电路板3之间通过绑定线2将插件端子上的焊盘4和电路板上的焊盘绑定连接。优选的，焊盘为镀金或镀银的圆盘，受温度变化影响小，连接稳定性好。插件端子和电路板之间的绑定线外部设有凝胶，避免绑定线氧化，具有抗腐蚀性和缓冲外部冲击作用，连接牢靠稳定。本技术还提供了以上所述的电路板与壳体插件连接结构的连接方法，该连接方法包括如下步骤I)、在电路板和插件端子上均镀有焊盘；2)、使用绑定机将插针端子上的焊盘与对应电路板上的焊盘通过绑定线绑定连接起来；3 )、绑定后，在设置电路板、插件端子、绑定线的产品腔体内灌入凝胶；4)、加热固化凝胶。其中，焊盘为镀金的圆盘，绑定线采用直径为O. 0508mm的铝线，绑定后承受拉力大。在产品腔体内灌注凝胶，凝胶具有良好的黏着性和抗腐蚀性，凝胶可避免绑定线氧化，具有抗腐蚀性和缓冲外部冲击作用。上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案 直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板与壳体插件连接结构，包括插件端子（1）和电路板（3），其特征在于：所述的插件端子（1）和电路板（3）上均设有焊盘（4），插件端子和电路板之间通过绑定线（2）将插件端子上的焊盘和电路板上的焊盘绑定连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板与壳体插件连接结构，包括插件端子(I)和电路板(3)，其特征在于所述的插件端子(I)和电路板(3)上均设有焊盘(4)，插件端子和电路板之间通过绑定线(2)将插件端子上的焊盘和电路板上的焊盘绑定连接。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙广，朱宗恒，
申请(专利权)人：芜湖通和汽车管路系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：