安装用基板、发光装置及灯制造方法及图纸

一种具有透光性并且具有安装LED（20）的面的安装用基板（10），具备烧结体膜（12），烧结体膜（12）具有将光的波长变换的波长变换件、和由无机材料构成的烧结用结合件。波长变换件将LED（20）发出的光中的向朝向安装LED（20）的面的方向行进的光的波长变换，将波长变换光放射。烧结用结合件使LED（20）发出的光和波长变换光透射。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用来安装半导体发光元件的安装用基板、使用半导体发光元件的发光装置、以及具备发光装置的灯。
技术介绍
近年，由于LED(Light Emitting Diode)等的半导体发光元件是高效率及长寿命，因此作为各种灯的新的光源而受到期待，以LED为光源的LED灯的研究开发得到推进。作为这样的LED灯，有直管形的LED灯(直管形LED灯)及电灯泡形的LED灯(电灯泡形LED灯)，在哪种灯中都使用将多个LED安装在安装用基板上上而构成的LED模组(发光模组)。例如，在专利文献I中，公开了有关以往的电灯泡形LED灯。此外，在专利文献2中，公开了有关以往的直管形LED灯。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006 - 313717号公报专利文献2 日本特开2009 - 043447号公报专利技术概要专利技术要解决的技术问题在以往的电灯泡形LED灯中，为了将由LED产生的热散热而使用散热器，LED模组固定在该散热器上。例如，在专利文献I所公开的电灯泡形LED灯中，在半球状的灯罩(globe)与灯头之间，设有作为散热器发挥功能的金属框体，LED模组被载置固定在该金属框体的上表面上。此外，在直管形LED灯中，也为了将由LED产生的热散热而使用散热器。在此情况下，作为散热器而使用由铝等构成的长条状的金属基台。金属基台通过粘接剂固接在直管内面上，LED模组被固定在该金属基台的上表面上。但是，在这样的有关以往的电灯泡形LED灯及直管形LED灯中，由于LED模组发出的光中的向散热器侧放射的光被金属制的散热器遮光，所以光的扩散方式与白炽电灯泡、电灯泡形荧光灯或直管形荧光灯等具有全配光特性的灯不同。即，在以往的电灯泡形LED灯中，难以得到与白炽电灯泡或已有的电灯泡形荧光灯同样的全配光特性。此外，在以往的直管形LED灯中，也难以得到与已有的直管形荧光灯同样的全配光特性。所以，例如在电灯泡形LED灯中，可以考虑做成与白炽电灯泡同样的结构。S卩，可以考虑不使用散热器、而仅将 白炽电灯泡的灯丝线圈替换为LED模组的结构的电灯泡形LED灯。在此情况下，来自LED模组的光不被散热器遮挡。但是，在有关以往的电灯泡形LED灯及直管形LED灯中构成为，如上述那样，由于LED模组发出的光中的向散热器侧行进的光被散热器遮光，所以LED模组使该LED模组发出的光不向散热器侧行进、而向与散热器相反侧行进。即，以往的LED模组为仅向安装用基板的安装有LED的面侧的单侧将光取出那样的结构。因而，存在如下问题，即即使仅将在有关以往的电灯泡形LED灯及直管形LED灯中使用的LED模组配置到白炽电灯泡的灯泡内、也不能得到全配光特性。
技术实现思路
本专利技术是为了解决这样的问题而做出的，目的是提供一种能够得到全配光特性的安装用基板、发光装置及灯。用于解决技术问题的手段为了解决上述问题，有关本专利技术的安装用基板的一技术方案是具有透光性、并且具有安装半导体发光元件的面的安装用基板，具备烧结体，该烧结体具有将光的波长变换的波长变换件、和由无机材料构成的烧结用结合件，上述波长变换件对上述半导体发光元件发出的光中的向朝向安装上述半导体发光元件的面的方向行进的光的波长进行变换，将波长变换光放射，上述烧结用结合件使上述半导体发光元件发出的光和上述波长变换光透射。由此，当将半导体发光元件安装到安装用基板上时，该半导体发光元件的光通过烧结体的波长变换部件而波长变换。并且，基于该烧结体的波长变换光和半导体发光元件的光将该烧结体透射，或将安装用基板透射，向外部释放。此外，当将半导体发光元件通过包括别的波长变换件的密封部件密封时，也通过密封部件的波长变换件而进行波长变换。基于该密封部件的波长变换光和半导体发光元件的光被从密封部件向外部释放。因而，能够从形成在半导体发光元件的一侧的密封部件和形成在另一侧的烧结体的两侧朝向外部释放希望的光。进而，在有关本专利技术的安装用基板的一技术方案中，优选的是，上述安装用基板具有与上述烧结体分体的基板主体，上述基板主体具有透光性，并且具有作为安装上述半导体发光元件的面的第I主面、和对置于该第1主面的第2主面，上述烧结体是形成在上述基板主体的第2主面上的烧结体膜，该烧结体膜的上述波长变换件对安装在上述第I主面上的上述半导体发光元件发出的光中的透射过上述基板主体的光的波长进行变换，将波长变换光放射。由此，烧结体膜的波长变换件对透射过基板主体的半导体发光元件的光的波长进行变换，将波长变换光放射。因而，在半导体发光元件被包括别的波长变换件的密封部件密封的情况下，能够从安装半导体发光元件的第I主面侧和形成烧结体的第2主面侧的两侧朝向外部释放希望的光。进而，在有关本专利技术的安装用基板的一技术方案中，优选的是，上述安装用基板具有与上述烧结体分体的基板主体，上述基板主体具有透光性，并且具有作为安装上述半导体发光元件的面的第1主面、和对置于该第1主面的第2主面，上述烧结体是形成在上述基板主体的第I主面上的烧结体膜，该烧结体膜的上述波长变换件将安装在上述第I主面上的上述半导体发光元件发出的光中的透射上述基板主体之前的光的波长变换，将波长变换光放射。由此，烧结体膜的波长变换件将透射基板主体之前的半导体发光元件的光的波长变换而将波长变换光放射，所以该波长变换光和半导体发光元件发出的光透射过基板主体而从第2主面侧释放。因而，在半导体发光元件被包括别的波长变换件的密封部件密封的情况下，能够从安装半导体发光元件的第I主面侧和形成烧结体的第2主面侧的两侧朝向外部释放希望的光。进而，在有关本专利技术的安装用基板的一技术方案中，优选的是，上述烧结体膜的膜厚是 10 μ m 500 μ m。进而，在有关本专利技术的安装用基板的一技术方案中，优选的是，上述基板主体对于可见光区域的光的透射率是10%以上。进而，在有关本专利技术的安装用基板的一技术方案中，优选的是，上述基板主体的透射率是80%以上。进而，在有关本专利技术的安装用基板的一技术方案中，优选的是，上述基板主体由陶瓷构成。进而，在有关本专利技术的安装用基板的一技术方案中，优选的是，上述安装用基板具备作为上述烧结体的基板主体，上述基板主体具有透光性，并且具有作为安装上述半导体发光元件的面的第I主面、和对置于该第I主面的第2主面，上述波长变换件将安装在上述第I主面上的上述半导体发光元件发出的光中的从上述第I主面入射到上述基板主体中的光的波长变换，将波长变换光放射；上述半导体发光元件发出的光和上述波长变换光被从上述第2主面向外部释放。进而，在有关本专利技术的安装用基板的一技术方案中，优选的是，上述无机材料是烧结玻璃(frit glass)。进而，在有关本专利技术的安装用基板的一技术方案中，优选的是，上述烧结玻璃由SiO2 — B2O3 一 R2O 类、B2O3 — R2O 类或 P2O5 一 R2O 类(其中，R2O 是 Li20、Na2O、或 K2O)构成。进而，在有关本专利技术的安装用基板的一技术方案中，优选的是，上述波长变换件是被上述半导体发光元件发出的光激励而发光的荧光体粒子。此外，有关本专利技术的发光装置的一技术方案，包括安装用基板，具有透光性；半导体发光元件，安装在上述安装用基板上；以及密封部件，将上述半导体发光元件密封，并具有将上述半导体发光元件发出的光的波长本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.22 JP 2010-238011;2011.02.25 JP 2011-040791.一种安装用基板，具有透光性，并且具有安装半导体发光元件的面，其特征在于， 具备烧结体，该烧结体具有对光的波长进行变换的波长变换件、和由无机材料构成的烧结用结合件， 上述波长变换件对上述半导体发光元件发出的光中的向朝向安装上述半导体发光元件的面的方向行进的光的波长进行变换，并射出波长变换光， 上述烧结用结合件使上述半导体发光元件发出的光和上述波长变换光透射。2.如权利要求1所述的安装用基板，其特征在于， 上述安装用基板具有与上述烧结体分体的基板主体， 上述基板主体具有透光性，并且具有作为安装上述半导体发光元件的面的第I主面、和对置于该第I主面的第2主面， 上述烧结体是形成在上述基板主体的第2主面上的烧结体膜， 该烧结体膜的上述波长变换件对安装在上述第I主面上的上述半导体发光元件发出的光中的透射过上述基板主体的光的波长进行变换，并射出波长变换光。3.如权利要求1所述的安装用基板，其特征在于， 上述安装用基板具有与上述烧结体分体的基板主体， 上述基板主体具有透光性，并且具有作为安装上述半导体发光元件的面的第I主面、和对置于该第I主面的第2主面， 上述烧结体是形成在上述基板主体的第I主面上的烧结体膜， 该烧结体膜的上述波长变换件对安装在上述第I主面上的上述半导体发光元件发出的光中的透射上述基板主体之前的光的波长进行变换，并射出波长变换光。4.如权利要求2或3所述的安装用基板，其特征在于， 上述烧结体膜的膜厚是10 μ m 500 μ m。5.如权利要求2 4中任一项所述的安装用基板，其特征在于， 上述基板主体对于可见光区域的光的透射率是10%以上。6.如权利要求5所述的安装用基板，其特征在于， 上述基板主体的透射率是80%以上。7.如权利要求2 6中任一项所述的安装用基板，其特征在于， 上述基板主体由陶瓷构成。8.如权利要求1所述的安装用基板，其特征在于， 上述安装用基板具备作为上述烧结体的基板主体， 上述基板主体具有透光性，并且具有作为安装上述半导体发光元件的面的第I主面、和对置于该第I主面的第2主面， 上述波长变换件对安装在上述第I主面上的上述半导体发光元件发出的光中的从上述第I主面入射到上述基板主体的光的波长进行变换，并射出波长变换光， 上述半导体发光元件发出的光和上述波长变换光被从上述第2主面向外部释放。9.如权利要求1 8中任一项所述的安装用基板，其特征在于， 上述无机材料是烧结玻璃。10.如权利要求9所述的安装用基板，其特征在于， ...

【专利技术属性】
技术研发人员：元家淳志，冈野和之，冈崎亨，田上直纪，大村考志，竹内延吉，松田次弘，堀内诚，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：