一种带按键的COG液晶显示模块制造技术

技术编号:8607806 阅读:218 留言:0更新日期:2013-04-19 08:21
一种带按键的COG液晶显示模块,包括LCD显示屏、LED背光源,其特征在于:所述LCD显示屏采用COG邦定技术,在一侧台阶上邦定点阵图形驱动COG?IC芯片,在另一侧LCD台阶上刻有ITO按键,所述LCD显示屏两侧分别通过FPC连接器与外部控制芯片MCU连接。所述LCD显示屏采用半反半透显示模式。所述的LED背光源采用单侧发光五颗SMT灯芯,亮度保证在400cd/m2。本实用新型专利技术采用COG的邦定技术,并在一侧LCD台阶上刻有ITO按键,结构紧凑体积小,超低功耗;使用LED背光源可在夜间工作;即可以实现图形显示功能,又可以实现按键功能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种IXD液晶显不|旲块,具体的涉及一种带按键的COG液晶显不模块。
技术介绍
IXD屏作为主要显示设备,广泛应用于国防、工业、家用、公共设施等诸多领域,工业用控制仪表显示器要求比较高必须是体积小、较宽的工作温度范围、低功耗、显示各种数字及字符。传统的仪表中尺寸液晶显示器,一个LCD屏上只能实现简单的显示;如果需要按键,就需要在电路板上绘制电路,需增加一块PCB电路板,这就造成了仪表体积大,力口工工艺复杂,尤其是功耗电流高,不能满足低功耗要求。
技术实现思路
为克服现有技术的不足,本技术旨在提供一种能在同一 LCD屏上即能实现显示,又集成按键功能,体积小便于安装,超低功耗的带按键的COG液晶显示模块。为实现上述技术目的,本技术通过以下技术方案实现一种带按键的COG液晶显示模块,包括IXD显示屏、LED背光源,其特征在于所述IXD显示屏采用COG邦定技术,在一侧台阶上邦定点阵图形驱动COG IC芯片,在另一侧IXD台阶上刻有ITO按键,所述IXD显示屏两侧分别通过FPC连接器与外部控制芯片MCU连接。所述COG IC芯片内部集成IXD显示屏控制器、IXD显示屏驱动器。所述FPC连接器采用聚酰亚胺做基材。所述IXD显示屏采用半反半透显示模式。所述的LED背光源采用单侧发光五颗SMT(Surface Mounted Technology,表面组装技术)灯芯,亮度保证在400cd/m2。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果本技术采用COG的邦定技术,并在一侧LCD台阶上刻有ITO按键,结构紧凑体积小,超低功耗;使用LED背光源可在夜间工作;即可以实现图形显示功能,又可以实现按键功能。附图说明图1示出了本技术的爆炸图。图中1、LCD显示屏,2、点阵图形驱动COG 1C,3、ITO按键,4、FPC连接器(IC侧),5、FPC连接器(按键侧),6、背光源具体实施方式下面参考附图并结合实施例,来详细说明本技术的具体内容。参见图1所示,一种带按键的COG液晶显示模块,包括IXD显示屏(I )、LED背光源(6 ),所述IXD显示屏采用COG邦定技术,在一侧台阶上邦定点阵图形驱动COG IC芯片(2 ),在另一侧IXD台阶上刻有ITO按键(3),所述IXD显示屏两侧分别通过FPC连接器与外部控制芯片MCU连接。所述COG IC芯片内部集成IXD显示屏控制器、IXD显示屏驱动器。所述FPC连接器采用聚酰亚胺做基材。所述IXD显示屏采用半反半透显示模式。所述的LED背光源采用单侧发光五颗SMT (Surface Mounted Technology,表面组装技术)灯芯,亮度保证在 400cd/m2。外部控制芯片MCU通过并行接口对点阵图形驱动COG IC输入数据,经过计算由程序控制再写入到LCD显示屏相应的位置,如此进行会在LCD屏上显示所需内容。按键连接到触控1C,并通过外部信号对MCU发出指令。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带按键的COG液晶显示模块,包括LCD显示屏(1)、LED背光源(6),其特征在于:所述LCD显示屏采用COG邦定技术,在一侧台阶上邦定点阵图形驱动COG?IC芯片(2),在另一侧LCD台阶上刻有ITO按键(3),所述LCD显示屏两侧分别通过FPC连接器与外部控制芯片MCU连接。

【技术特征摘要】
1.一种带按键的COG液晶显示模块,包括IXD显示屏(1)、LED背光源(6),其特征在于 所述IXD显示屏采用COG邦定技术,在一侧台阶上邦定点阵图形驱动COG IC芯片(2),在另一侧IXD台阶上刻有ITO按键(3),所述IXD显示屏两侧分别通过FPC连接器与外部控制芯片MCU连接。2.根据权利要求1所述的带按键的COG液晶显示模块,其特征在于所述COGIC芯片内部集...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐晔肖瑀梁贺杨雪郭然然
申请(专利权)人:亚世光电股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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