一种分路器连续多芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分路器连续多芯片封装结构，以1分4光分路器为例，如图1所示，包括保护管套，保护管套设有若干组芯片1，相邻芯片的输入端2间距为2300μm，同一芯片的波导间距为250μm，相邻芯片的输出端间距为1550μm，每组芯片连接有光纤阵列3，芯片输入端的光纤阵列间距3为2300μm，芯片输出端的光纤阵列间距与同一芯片的波导间距相对应，均为250μm；相邻芯片输出端之间的光纤阵列间距4与相邻芯片波导间距相对应，均为1550μm。本实用新型专利技术结构集成多个芯片，能够减少使用空间，能够减少成本，而且便于故障判断、检修。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PLC分路器的内部结构，特别涉及一种分路器连续多芯片封装结构。
技术介绍
随着社会的发展，通信设备的也越来越小型化，内部的空间也越来越小。PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路(即波导通路)与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的胶(如环氧胶)将其粘合在一起的技术，目前的PLC分路器由于是对单个芯片进行封装，在使用过程中，若有多个连接端口，则需要使用多个分路器，则带来了以下缺陷1、多个分路器占用空间大，而且多个分路器单独购买，增加了使用成本。2、多个分路器混在一起使用，若出现故障后需要将每个分路器检测出来，然后更换有故障的分路器，这样判断故障、检修故障比较困难。现有技术中，也存在着集成多个芯片的分路器，但是这种分路器只是简单得将芯片和光纤阵列组合在一起，体积过大，占用空间也比较大。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种分路器连续多芯片封装结构。该结构集成多个芯片，能够减少使用空间，能够减少成本，而且便于故障判断、检修。本技术的技术方案一种分路器连续多芯片封装结构，其特征在于包括保护管套，保护管套设有若干组用于平面波导型光分路器的芯片，相邻芯片的输入端间距为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分路器连续多芯片封装结构，其特征在于：包括保护管套，保护管套设有若干组用于平面波导型光分路器的芯片（1），相邻芯片的输入端（2）间距为2300μm，同一芯片的波导间距（5）为250μm，相邻芯片的输出端间距为1550μm，每组芯片连接有光纤阵列（3），芯片输入端光纤阵列间距（3）为2300μm,?芯片输出端的光纤阵列间距与同一芯片的波导间距（5）相同，也为250μm；相邻芯片输出端光纤阵列间距（4）与相邻芯片波导间距相对应，均为1550μm。

【技术特征摘要】
1.一种分路器连续多芯片封装结构，其特征在于包括保护管套，保护管套设有若干组用于平面波导型光分路器的芯片(1)，相邻芯片的输入端(2)间距为2300μπι，同一芯片的波导间距(5)为250 μ m，相邻芯片的输出端间距为1550 μ m，每组芯片连接有光纤阵列(3),芯片输入端光...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏建，陆正福，钟建娥，陈龙，周海权，
申请(专利权)人：浙江南方通信集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：