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本实用新型公开了一种分路器连续多芯片封装结构，以1分4光分路器为例，如图1所示，包括保护管套，保护管套设有若干组芯片1，相邻芯片的输入端2间距为2300μm，同一芯片的波导间距为250μm，相邻芯片的输出端间距为1550μm，每组芯片连接有...
该专利属于浙江南方通信集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江南方通信集团股份有限公司授权不得商用。

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