一种电桥模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电桥模块，该电桥模块包括四个桥臂和多个焊盘，每个桥臂包括串联的2N(N=1,2,3,4,5......)个MTJ元件组，该电桥模块具有多层膜结构，包括设于基片上的形成多个下导电层的第一导电层，所述下导电层上设有形成所述MTJ元件组的MTJ元件层，所述下导电层上还设有形成所述多个焊盘的第二导电层，所述MTJ元件层上设有形成多个上导电层的第三导电层；所述电桥模块的对应桥臂的MTJ元件组的位置相邻。与现有技术的电桥模块相比，本实用新型专利技术提供的电桥模块能够较容易地实现对应桥臂的电阻值相等，非常适于在磁传感器中应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电桥模块，该电桥模块适于在磁传感器中应用。
技术介绍
如图1所示，电桥包括四个桥臂即第一桥臂ARM1、第二桥臂ARM2、第三桥臂ARM3和第四桥臂ARM4。为了保证该电桥能够正常工作，需要第一桥臂ARMl和第三桥臂ARM3的电阻值相等，且第二桥臂ARM2和第四桥臂ARM4的电阻值相等。第一桥臂ARMl和第三桥臂ARM3被定义为该电桥的第一组对应桥臂。同理，第二桥臂ARM2和第四桥臂ARM4被定义为该电桥的第二组对应桥臂。电桥模块的应用非常广，很多电子器件中都需要电桥模块。通常，一个磁传感器中需要几个甚至几十个电桥模块。现有技术中，用于磁传感器中的电桥模块很难实现对应桥臂的电阻值相等，导致该电桥模块的性能降低，甚至导致该电桥模块无法正常工作。实际应用中，用于磁传感器中的电桥模块的每一个桥臂包括串联和/或并联的多个磁隧道结(MTJ)元件。对于这种电桥模块，由于组成电桥的MTJ元件的结构、电路布局以及制造工艺的影响，很难实现第一桥臂ARMl和第三桥臂ARM3的电阻值相等且第二桥臂ARM2和第四桥臂ARM4的电阻值相等，从而经常导致该电桥的性能降低甚至无法正常工作，进而导致磁传感器无法正常工作。因此，需要一种电桥模块，该电桥模块适于在磁传感器中应用且能够较容易地实现对应桥臂的电阻值相等。
技术实现思路
本技术的目 的是提供一种用于磁传感器的电桥模块。本技术提供的电桥模块包括四个桥臂和多个焊盘，每个桥臂包括串联的2N(N=1, 2，3，4，5……)个MTJ元件组，其特征在于，该电桥模块具有多层膜结构，包括设于基片上的形成多个下导电层的第一导电层，所述下导电层上设有形成所述MTJ元件组的MTJ元件层，所述下导电层上还设有形成所述多个焊盘的第二导电层，所述MTJ元件层上设有形成多个上导电层的第三导电层；所述电桥模块的对应桥臂的MTJ元件组的位置相邻。优选地，两组对应桥臂的MTJ元件组分别位于所述电桥模块的两端；位于所述电桥模块同一端的一组对应桥臂的一个桥臂的MTJ兀件组与另一个桥臂的MTJ兀件组分别——对应，且对应的MTJ元件组的位置最相邻。优选地，当N彡2时，所述电桥模块的每一个桥臂中MTJ元件组被呈“U”字形的下导电层和呈“一”字形的下导电层交替电连接。优选地，所述电桥模块的每一个MTJ元件组包括四个串联的MTJ元件。优选地，所述电桥模块包含的所有的MTJ元件都相同。优选地，所述电桥模块的所有的MTJ元件的结构和材质都相同。优选地，所述电桥模块的所有的MTJ元件的形状和大小都相同。优选地，所述电桥模块的每一个MTJ元件呈椭圆形。优选地，所述电桥模块的四个桥臂的电阻值相等。优选地，所述多个焊盘位于所述电桥模块的中间且排成一行。本技术具有如下有益效果与现有技术的电桥模块相比，本技术提供的电桥模块能够较容易地实现对应桥臂的电阻值相等，非常适于在磁传感器中应用。附图说明图1为电桥结构示意图；图2为本技术实施例1提供的电桥模块的示意图；图3为本技术实施例1提供的电桥模块的IA部分的局部放大示意图；图4为本技术实施例1提供的电桥模块的IB部分的局部放大示意图；图5为本技术实施例1提供的电桥模块的第一MTJ元件组131所在位置处的薄膜层状结构的示意图；图6为本技术实施例1提供的电桥模块的第一MTJ元件组131所在位置处连接的不意图7为本技术实施例2提供的电桥模块的示意图；图8为本技术实施例3提供的电桥模块的示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术的内容作进一步的描述。根据本专利技术的优选实施，电桥模块包括四个桥臂和多个焊盘，每个桥臂包括串联的2“#1，2，3，4，5……)个MTJ元件组，该电桥模块具有多层膜结构，包括设于基片(图中未示出)上的形成多个下导电层的第一导电层，所述下导电层上设有形成所述MTJ元件组的MTJ元件层，所述下导电层上还设有形成所述多个焊盘的第二导电层，所述MTJ元件层上设有形成多个上导电层的第三导电层；所述电桥模块的对应桥臂的MTJ元件组的位置相邻。所述电桥模块的两组对应桥臂中的MTJ元件组分别位于所述电桥模块的两端；位于所述电桥模块同一端的一组对应桥臂的一个桥臂的MTJ兀件组与另一个桥臂的MTJ兀件组分别一一对应，且对应的MTJ元件组的位置最相邻。当N > 2时，所述电桥模块的每一个桥臂中MTJ元件组被呈“U”字形的下导电层和呈“一”字形的下导电层交替电连接。实施例1实施例1给出了 N=I时，即每个桥臂包括2个MTJ元件组的电桥模块，如图2所示。所述电桥模块的IA部分的局部放大图如图3所示。所述电桥模块的IB部分的局部放大图如图4所示。如图2、图3和图4所示，在本实施例中，所述电桥模块采用多层膜结构，所述电桥模块包括四个桥臂和例如四个焊盘，每个桥臂包括串联的例如两(N=I)个MTJ元件组。在本实施例中，所述多个焊盘位于所述电桥模块的中间且排成一行。在本实施例中，所述电桥模块包括设于基片(图中未示出)上的形成第一下导电层1201、第二下导电层1202、第三下导电层1203、第四下导电层1204、第五下导电层1205、第六下导电层1206、第七下导电层1207、第八下导电层1208、第九下导电层1209、第十下导电层1210、第^^一下导电层1211、第十二下导电层1212、第十三下导电层1213、第十四下导电层1214、第十五下导电层1215、第十六下导电层1216、第十七下导电层1217、第十八下导电层1218、第十九下导电层1219和第二十下导电层1220的第一导电层。所述下导电层上设有形成第一 MTJ兀件组131、第二 MTJ元件组132、第三MTJ元件组133、第四MTJ元件组134、第五MTJ元件组135、第六MTJ元件组136、第七MTJ元件组137和第八MTJ元件组138的MTJ元件层。所述下导电层上还设有形成第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113和第四焊盘114的第二导电层。所述MTJ兀件层上设有形成第一上导电层1401、第二上导电层1402、第三上导电层1403、第四上导电层1404、第五上导电层1405、第六上导电层1406、第七上导电层1407、第八上导电层1408、第九上导电层1409、第十上导电层1410、第^^一上导电层1411、第十二上导电层1412、第十三上导电层1413、第十四上导电层1414、第十五上导电层1415和第十六上导电层1416的第三导电层。所述电桥模块的每一个MTJ兀件组包括四个串联的MTJ兀件。在本实施例中，所述电桥模块包含的所有的MTJ元件例如都相同。所述电桥模块的所有的MTJ元件的结构和材质都相同。所述电桥模块的所有的MTJ元件的形状和大小都相同。在本实施例中，所述电桥模块的每一个MTJ兀件呈例如椭圆形。以第一 MTJ元件组131所在位置处的薄膜层状结构为例具体说明所述电桥模块的层状结构。第一 MTJ元件组131包括四个MTJ元件即第一 MTJ元件1311、第二 MTJ元件1312、第三MTJ元件1313和第四MTJ元件1314。如图5和图6所示，第十三下导电层1213、第十四下导电层1214和第十五下导电层1215设于基片(图中未示出)上；第一 MT本文档来自技高网...

【技术保护点】
电桥模块，该电桥模块包括四个桥臂和多个焊盘，每个桥臂包括串联的2N个MTJ元件组，N=1,2,3,4,5......，其特征在于，该电桥模块具有多层膜结构，包括设于基片上的形成多个下导电层的第一导电层，所述下导电层上设有形成所述MTJ元件组的MTJ元件层，所述下导电层上还设有形成所述多个焊盘的第二导电层，所述MTJ元件层上设有形成多个上导电层的第三导电层；所述电桥模块的对应桥臂的MTJ元件组的位置相邻。

【技术特征摘要】
1.电桥模块，该电桥模块包括四个桥臂和多个焊盘，每个桥臂包括串联的2N个MTJ元件组，N=I, 2, 3,4, 5......，其特征在于，该电桥模块具有多层膜结构，包括设于基片上的形成多个下导电层的第一导电层，所述下导电层上设有形成所述MTJ元件组的MTJ元件层，所述下导电层上还设有形成所述多个焊盘的第二导电层，所述MTJ元件层上设有形成多个上导电层的第三导电层；所述电桥模块的对应桥臂的MTJ元件组的位置相邻。2.根据权利要求1所述的电桥模块，其特征在于，两组对应桥臂的MTJ元件组分别位于所述电桥模块的两端；位于所述电桥模块同一端的一组对应桥臂的一个桥臂的MTJ兀件组与另一个桥臂的MTJ元件组分别一一对应，且对应的MTJ元件组的位置最相邻。3.根据权利要求1所述的电桥模块，其特征在于，当N> 2时，所述电桥模块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，
申请(专利权)人：王建国，
类型：实用新型
国别省市：