用于球栅阵列封装组件焊接的辅助设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于球栅阵列封装组件焊接的辅助设备，包括：主体部，其中部设置有若干与球栅阵列封装组件焊接面的锡球阵列一致的通孔；盖合部，抵触设置于所述主体部的一侧面，与所述主体部的一侧面之间形成固定容置球栅阵列封装组件的容置腔。本实用新型专利技术使用该制具，把锡膏刷在ＢＧＡ上，可保证每处的锡膏厚度一致，从而提高焊接良率；熔化锡膏的过程中，除锡外的其它成分易挥发，不会沾附在ＢＧＡ组件的表面，从而避免了造成产品外观不良的情况。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路焊接辅助设备，尤其是涉及一种用于球栅阵列封装组 件焊接的辅助设备。
技术介绍
随着技术的进步，芯片集成度不断提高，1/0引脚数急剧增加，功耗也随之 增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始 被应用于生产中。球栅阵列封装组件(Ball Grid Array, BGA)是一种采用有机载板封装的集 成电路，球栅阵列封装技术的出现，便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、 高性能、多引脚封装的最佳选择。从产品制造的角度来看，技术的组装可用共 面焊接，能大大提高封装的可靠性，从而提高了组装成品率。目前，在将BGA组件焊接上电路板(PCB)上对应电路中时，由于BGA组件的其中一侧面的管脚上，已经沾接了用于焊接的锡球，形成了锡球数组。基于此， 目前普遍采用的BGA组件焊接方式是在PCB的焊接位置上刷松香膏，然后将 BGA组件置于该焊接位置，再对通过加热使BGA组件焊接在PCB上。采用该方式焊接BGA组件，存在悍接的良率不高的缺陷；且由于焊接过程 中加热时，使熔化的松香膏后沾附在BGA组件的表面，冷却后影响BGA组件外 观，从而造成产品外观不良。技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于球栅阵列封装组件焊接的辅助设备，其特征在于，包括：　　　　主体部，其中部设置有若干与球栅阵列封装组件焊接面的锡球阵列一致的通孔；　　　　盖合部，抵触设置于所述主体部的一侧面，与所述主体部的一侧面之间形成固定容置球栅阵列封装组件的容置腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡征，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]