COB模组通用测试方式制造技术

本发明专利技术公开了COB模组通用测试方式，属于属触控面板制作领域。具体过程为：将待测COB模组接入转接板上，转接板的一端依通道顺序通过跳线引入带有IC的功能板上，将此功能板的另外一端数据通信端依次接入测试板上，通过测试板接入电脑，利用测试软件进行测试。此测试方法即使终端主板使用不同IC，测试方法、测试软件不同，此方法也可整合，不同品种的COB模组测试，无须改动测试工具，只需将跳线顺序改动即可，测试准确性高，时效性强，更具普适性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及COB模组通用测试方式，COB模组(chip On board)是芯片位于主板的模组，属触控面板制作领域。
技术介绍
目前业内COB模组测试多是采购专案中的IC加工成PCB(Printed Circuit Board印制电路板)进行假绑后测试，或者装机后划线测试。假绑定方式需要根据产品IC要求，先设计原理图、布线图纸，再采购相应的IC加工出PCB板、转接板，若无IC代理的支持，图纸设计、图纸评审、分位程序、测试方法都难以解决。效率低无法满足COB样品出货。其次，装机后划线测试的方式，测试更是严重滞后，无法满足量产时品质监控；即使采购专业测试设备，测试触控面板的电气性能，效果也不直观。
技术实现思路
本专利技术公开了 COB模组通用测试方式。具体过程为将待测COB模组接入转接板上，转接板的另一端依通道顺序用跳线引入自行设计的带有IC的功能板上，再将此功能板的I/o通信端依次接入测试板上。用数据线将测试板与电脑连接，利用测试软件进行测试。此测试方法的优点功能板兼容性强，即使终端主板使用不同1C，测试方法、测试软件不同，此方法也可整合，最大支持28+16通道，8 以下COB模组本文档来自技高网...

【技术保护点】
COB模组通用测试方式，其特征包括如下步骤:步骤一：将待测COB模组接入转接板上；步骤二：转接板的另一端依通道顺序用跳线引入带有IC的功能板上；步骤三：将此功能板的另外一端数据通信端依次接入测试板上；步骤四：用数据线将测试板与电脑连接，使用测试软件配置后，进行测试；通过以上步骤，就完成COB模组通用测试方式。

【技术特征摘要】
1.COB模组通用测试方式，其特征包括如下步骤步骤一将待测COB模组接入转接板上；步骤二 转接板的另一端依通道顺序用跳线引入带有IC的功能板上；步骤三将此功能板的另外一端数据通信端依次接入测试板上；步骤四用数据线将测试板与电脑连接，使用测试软件配置后，进行测试；通过以上步骤，就完成COB模组通用测试方式。2.COB模组通用测试方式，其特征在于可以将终端所有不同IC种类的测试方法最终整合成使...

【专利技术属性】
技术研发人员：于永波，张雯，初建泰，曲宏强，
申请(专利权)人：烟台正海科技有限公司，
类型：发明
国别省市：