【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体功率器件测量
，尤其涉及一种。
技术介绍
半导体功率器件在工作过程中常因发热使结温过高导致其损坏，因此非常有必要控制半导体功率器件在工作过程中的结温，结温可以通过半导体功率器件的热阻及壳温推算得出。现有技术中热阻测试仪的设计，一方面是为了客观地评价半导体功率器件的热阻，合理设计PCB及散热元件，使半导体功率器件在工作过程中的结温不超过安全区域，保障半导体功率器件的安全正常运行；另一方面，可以评估影响半导体功率器件散热性能的所有参数，分析半导体功率器件封装工艺差别，做出封装方面改进，有助于改善半导体功率器件的散热性能；同时也可以用来验证封装可靠性，分析半导体功率器件热损坏的具体原因，做出可靠性改进。现有的热阻测试仪一般只测试二极管的热阻，在测试时将二极管置于恒温结构中，并在测试过程中施加一定的加热电流使内部结温上升，根据结温上升差异，来评价封装材料的热阻。上述测试方式存在着以下两点不足，一是采用恒温结构进行测试，在恒温结构下，二级管加载加热电流过程中，不同封装材料的热阻会有差异，表面温度上升存在不同，并且实际操作过程中恒温结构与不同元件接...
【技术保护点】
一种半导体功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述测试装置具有一测试机及分别与测试机相连的温度控制箱和静态空气箱，温度控制箱内设有温控器和用于连接待测器件的第一连接器，静态空气箱内设有用于检测静态空气箱内温度的第一温度探针、用于检测待测器件壳温的第二温度探针及用于连接待测器件的第二连接器；所述测试机包括用于控制及处理检测数据并根据检测数据计算热阻的微处理器及分别与微处理器相连的用于检测待测器件正向导通电压和输出测试电流的电压测试模块、用于输出加热电流和检测待测器件电压的恒功率输出模块、用于驱动待测器件的驱动电源模块和温度采集模块，微处理器还与温控器相连；电压测试模块的测试电流...
【技术特征摘要】
1.一种半导体功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述测试装置具有一测试机及分别与测试机相连的温度控制箱和静态空气箱，温度控制箱内设有温控器和用于连接待测器件的第一连接器，静态空气箱内设有用于检测静态空气箱内温度的第一温度探针、用于检测待测器件壳温的第二温度探针及用于连接待测器件的第二连接器； 所述测试机包括用于控制及处理检测数据并根据检测数据计算热阻的微处理器及分别与微处理器相连的用于检测待测器件正向导通电压和输出测试电流的电压测试模块、用于输出加热电流和检测待测器件电压的恒功率输出模块、用于驱动待测器件的驱动电源模块和温度采集模块，微处理器还与温控器相连； 电压测试模块的测试电流输出端和电压检测端均分别与第一连接器和第二连接器相连，电压测试模块输出测试电流到第一连接器或第二连接器上，并检测连接在第一连接器或第二连接器上待测器件的正向导通电压，恒功率输出模块的加热电流输出端与第二连接器相连，恒功率输出模块输出加热电流到第二连接器上，并检测连接在第二连接器上待测器件的电压，驱动电源模块输出端与第二连接器相连，驱动电源模块用于驱动待测器件，温度采集模块的温度输入端分别与第一温度探针和第二温度探针相连，温度采集模块接收第一温度探针和第二温度探针的温度信号，并将温度信号传输到微处理器。2.根据权利要求1所述的半导体功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述恒功率输出模块包括偏置电压输出单元、功率放大单元、采样电阻、电流采样单元、电压采样单元、硬件乘法器和模数转换器，微处理器、偏置电压输出单元、功率放大单元、采样电阻和第二连接器顺次相连，偏置电压输出单元接收微处理器发送的信号，偏置电压输出单元输出偏置电压信号到功率放大单元中，功率放大单元输出的放大信号输入到采样电阻中，第二连接器接收采样电阻输出的加热电流；电流采样单元分别与采样电阻、模数转换器和硬件乘法器相连，电流采样单元采集采样电阻输出的加热电流，模数转换器和硬件乘法器接收电流采样单元输出的电流采集信息，电压采样单元分别与第二连接器、模数转换器和硬件乘法器相连，电压采样单元接收连接在第二连接器中待测器件的电压，模数转换器和硬件乘法器接收电压采样单元输出的电压信息，硬件乘法器与功率放大单元相连，功率放大单元接收硬件乘法器输出的反馈信息，模数转换器与微处理器相连，模数转换器输出转换后的数字信息...
【专利技术属性】
技术研发人员：符强，殷资，魏建中，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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