一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开的一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂，由A组分和B组分组成，其中A、B组分配比按照重量比A:B=1：1；A组分由以下重量百分比的原料制备而成：环氧树脂35～79％、发泡剂20～60％、消泡剂0.5～2％、偶联剂0.5～3％；B组分由以下重量百分比的原料制备而成：聚硫醇固化剂48～69%、导热剂30～50％、促进剂1～5％。本发明专利技术具有良好粘接性能同时保持良好的脱胶性能。本发明专利技术应用于单晶硅棒切割，对单晶硅片产业有着很重要的作用。本发明专利技术还公开了用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环氧树脂组合物制备
，尤其是涉及用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法。
技术介绍
单晶硅切片是整个太阳能行业的上游企业，水煮脱胶型改性环氧粘接剂对单晶硅片产业有着很重要的作用。现有技术中，单晶硅棒的切割，是将单晶硅横向用切割胶粘接在玻璃上；然后，采用线切割机进行切割，在切割完成后，将玻璃和切割完成后的鉄板放入烘箱中，在大于270°C情况下进行烘烤进行脱胶，使整个切割胶体系分解炭化，使单晶硅从玻璃中脱落分离。但是，在脱胶过程中 ，仍然存在着众多的问题，如烘烤过程中气味较大、鉄棒容易弯曲、烘烤时间长等，不能满足单晶硅片切割生产过程的需要。为此，人们不断地对环氧树脂进行研究，以期获得性能更好的产品，来满足单晶硅棒切割上应用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题之一在于针对现有单晶硅切割胶所存在的不足而提供一种用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂。本专利技术所要解决的技术问题之ニ在于提供上述用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂的制备方法，以克服现有技术中的缺陷。作为本专利技术第一方面的一种用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，由A组分和B组分组成，其中A、B组分配比按照重量比A:B=1：1；所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成：环氧树脂35～79％、发泡剂20～60％、消泡剂0.5～2％、偶联剂0.5～3％；所述B组分由以下重量百分比的原料制备而成：聚硫醇固化剂48～69%、导热剂30～50％、促进剂1～5％。

【技术特征摘要】
1.一种用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，由A组分和B组分组成，其中A、B组分配比按照重量比A:B=1 1 ； 所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成 环氧树脂35 79%、发泡剂20 60%、消泡剂0. 5 2%、偶联剂0. 5 3% ; 所述B组分由以下重量百分比的原料制备而成 聚硫醇固化剂48 69%、导热剂30 50%、促进剂I 5%。2.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。3.如权利要求2所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述双酚A型环氧树脂为环氧值0. 51mol/100g的双酚A型环氧树脂、环氧值为0.54mol/100g的双酚A型环氧树脂、环氧值为0. 55mol/100g的双酚A型环氧树脂、环氧值为0. 56mol/100g的双酚A型环氧树脂中的任意一种或一种以上的混合物。4.如权利要求2所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述双酚F型环氧树脂为环氧值为0. 56mol/100g的双酚F型环氧树脂，环氧值为0.40mol/100g的双酚F型环氧树脂、环氧值为0. 51mol/100g的双酚F型环氧树脂中的一种或一种以上的混合物。5.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述发泡剂选自日本松本油脂制药株式会社生产的型号为F-20、F-30、F-30D、F36D、F48、F5...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘龙江，蔡公华，姚其胜，侯一斌，
申请(专利权)人：上海康达化工新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：