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本发明公开的一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂，由A组分和B组分组成，其中A、B组分配比按照重量比A:B=1：1；A组分由以下重量百分比的原料制备而成：环氧树脂35～79％、发泡剂20～60％、消泡剂0.5～2％、偶联剂0.5～...
该专利属于上海康达化工新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海康达化工新材料股份有限公司授权不得商用。

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