多个SnO薄片制造技术

本发明专利技术公开了氧化亚锡颗粒及其制备方法，该颗粒具有的甲磺酸溶解速率是在8.1g?70％的甲磺酸中在20-25℃的温度下30秒溶解3.56g氧化亚锡。还公开了封装的氧化亚锡颗粒，该封装的颗粒减少了随时间推移在颗粒表面上的氧化锡的形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属氧化物领域，特别涉及氧化亚锡(SnO)的制备。
技术介绍
多种金属如锡用于制造电子器件。例如，纯锡和锡合金如锡-铅，锡-铋，锡-银和锡-银-铜用作连接封装的焊料。这些金属一般通过电镀在电子器件基材上沉积。通常，锡电镀液包含二价锡离子，任选的合金金属如银、铜、铋和它们的混合物的离子，酸性电解质，以及任选的各种有机添加剂中的一种或多种。氧化亚锡(锡(II)氧化物)是二价锡离子的一般来源。氧化亚锡可以直接溶解在锡电镀液中，或在酸中单独溶解然后将其作为溶液加至电镀液中。通常通过以下方式来制备氧化亚锡将锡金属溶解在无机酸如盐酸中，接着用碱如氢氧化钠中和，加热所得产品生成所需的锡(II)氧化物。这种氧化亚锡通常具有大量残余的氯离子。当这种氧化亚锡用于制备锡-合金电镀液如锡-银或锡-银-铜电镀液时，残余氯离子可能在镀液中形成氯化银沉淀。氯化银的形成不仅降低了电镀液中银的浓度，而且该沉淀物本身的存在也是不合需要的。并且，某些形式的氧化亚锡也不易溶于酸性电解质中而形成浊液。此外，氧化亚锡经过一段时间后变成氧化锡(或锡(IV)氧化物)。氧化锡难溶于酸，使得它不能应用于电镀液。日本出版本文档来自技高网...

【技术保护点】
多个氧化亚锡颗粒，其具有以下性质：平均纯度≥99.8％；平均表面锡∶氧的比值为0.75?1；平均粒径≤40μm；真密度为6?6.5g/cm3；容积密度为2?2.5g/cm3；氯离子含量≤25ppm；碱金属含量≤50ppm。

【技术特征摘要】
2011.09.30 US 61/541,9331.多个氧化亚锡颗粒，其具有以下性质平均纯度>99.8% ;平均表面锡氧的比值为O. 75-1 ;平均粒径≤40 μ m ;真密度为6_6. 5g/cm3 ;容积密度为2_2. 5g/cm3 ;氯离子含量(25ppm ;碱金属含量< 50ppm。2.如权利要求1所述的多个氧化亚锡颗粒，其中表面锡氧的比值为O.8-1。3.如权利要求1所述的多个氧化亚锡颗粒，具有的甲磺酸溶解速率是在8.1g 70%的甲磺酸中在20-25°C的温度下30秒溶解3. 56g氧化亚锡并产生透明无色溶液。4.如权利要求1所述的多个氧化亚锡颗粒，具有<O. 05cph/cm2的α -粒子发射率。5.如权利要求1所述的多个氧化亚锡颗粒，具有>99. 9%的平均纯度。6.如权利要求1所述的多个氧化亚锡颗粒，具有&l...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·L·格朗布瓦斯，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限公司，
类型：发明
国别省市：