【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(IXD )、有机EL面板(OLED )等装置(电子设备)正在薄型化、随之，轻量化，用于这些装置的玻璃基板也正在薄板化。如果由于薄板化导致玻璃基板的强度不足，则在装置的制造工序中，玻璃基板的处理性降低。因此，一直以来，在比最终厚度厚的玻璃基板上形成装置用构件(例如薄膜晶体管)后，通过化学蚀刻处理将玻璃基板薄板化的方法被广泛采用。然而，在该方法中，例如将I张玻璃基板的厚度从O. 7mm薄板化至O. 2mm、0.1mm的情况下,原本的玻璃基板的材料的大半会用蚀刻液去除，因此从生产率、原材料的使用效率这样的观点出发不优选。另外，在上述的基于化学蚀刻的玻璃基板的薄板化方法中，在玻璃基板表面存在微小伤痕的情况下，有因蚀刻处理而以伤痕为起点形成微小的凹坑(蚀坑)、成为光学上的缺陷的情况。在最近，为了应对上述问题，提出了下述方法准备层叠有玻璃基板和加强板的层叠体，在层叠体的玻璃基板上形成显示装置等电子装置用构件，然后自玻璃基板分离加强板(例如参照专利文献I)。加强板具有支撑体、和固定在该支撑体上的树脂层，树脂层与...
【技术保护点】
一种电子装置的制造方法，其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，该制造方法具备：表面处理工序，用剥离剂处理具有第1主面和第2主面的玻璃基板的所述第1主面，得到具有显示易剥离性的表面的剥离性玻璃基板；固化性树脂组合物层形成工序，在所述剥离性玻璃基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性树脂组合物，形成未固化的固化性树脂组合物层；层叠工序，将具有比所述未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸更小的外形尺寸的载体基板，以在所述未固化的固化性树脂组合物层留出不与所述载体基板接触的周缘区域的方式，层叠在所述未固化的固化性树脂组合物层上，得到固化前层叠体；固化工序，使所述固化...
【技术特征摘要】
2011.10.12 JP 2011-2252391.一种电子装置的制造方法，其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法， 该制造方法具备 表面处理工序，用剥离剂处理具有第I主面和第2主面的玻璃基板的所述第I主面，得到具有显示易剥离性的表面的剥离性玻璃基板； 固化性树脂组合物层形成工序，在所述剥离性玻璃基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性树脂组合物，形成未固化的固化性树脂组合物层； 层叠工序，将具有比所述未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸更小的外形尺寸的载体基板，以在所述未固化的固化性树脂组合物层留出不与所述载体基板接触的周缘区域的方式，层叠在所述未固化的固化性树脂组合物层上，得到固化前层叠体； 固化工序，使所述固化前层叠体中的所述未固化的固化性树脂组合物层固化，得到具有树脂层的固化后层叠体； 切断工序，沿所述固化后层叠体中的所述载体基板的外周缘，切断所述树脂层以及所述剥离性玻璃基板； 构件形成工序，在所述剥离性玻璃基板的所述第2主面上形成电子装置用构件，得到带电子装置用构件的层叠体；和 分离工序，自所述带电子装置用构件的层叠体分离具有所述剥离性玻璃基板和所述电子装置用构件的电子装置。2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其中，在所述层叠工序之后且在所述固化工序之前...
【专利技术属性】
技术研发人员：江畑研一，内田大辅，角田纯一，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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