【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于机电领域本专利技术由双向可控硅及电子元件组成可控硅无级调压，自动稳流控制电路，并该控制电路对单相交流或硅整流电焊机进行无级调压，并自动稳定焊接电流，可解决焊件因打火、或电流不稳焊穿薄金属板，管、型材等问题，本专利技术可用作各种薄金属板、管、型材焊接。本专利技术控制电路还可对电阻，单相变压器、电机、电感性负载作无极调压调光，调速控制、并可对负载稳流，对无线电干拢极微。本专利技术薄板电焊机、比现有电焊机造价低成本低、可广范应用。本专利技术如电路图所示电路见原理图，图中由电焊机DH，电压表V，保险器RD1、RD2组成电焊机系统。双向可控硅SCR、换向电阻R10，换向电容C2组成双向可控硅主回路。电流互感器L，硅桥Z1，稳压管DW1，粗调电位器W1、细调电位器W2，限流电阻R1，R3，安全电阻R2组成电流检测，反馈调整系统。光电耦合器GD、晶体三极管BG，稳压这DW2，电阻R4，R5，R6组成光电耦合及反馈放大系统，硅桥ZL2，ZL3，ZL4，电位器W3触发管ST电容器C1，电阻R7、R8、R9组成双向可控硅触发器。电路工作原理(图如1)在RD1，RD...
【技术保护点】
一种双向可控硅无级调压，稳流多用途电焊机，其特征在于双向可控硅或可控硅模块ＳＣＲ控制单相交流或单相硅整流直流电焊机作电压，电流调节及控制。双中控硅ＳＣＲ，换向电阻Ｒ↓［１０］，换向电容Ｃ↓［２］组成驿向可控硅主回路。
【技术特征摘要】
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