真空灭弧室杯状纵磁自定位触头制造技术

技术编号:8581412 阅读:146 留言:0更新日期:2013-04-15 05:12
本实用新型专利技术公开一种真空灭弧室杯状纵磁自定位触头,包括触头盘、触头托盘、支撑座、触头杯;支撑座支撑在触头杯和触头托盘之间,触头托盘、支撑座、触头杯三者形成一个闭合腔体,触头盘连接在触头托盘的外表面上,触头盘内表面设有凸榫、触头盘开槽,触头托盘外表面设有与凸榫、触头盘开槽相适配的凹槽、托盘开槽,触头托盘设有内侧面与触头盘的外缘相适配的凸缘。本实用新型专利技术可限制触头盘与触头杯之间的转动,使触头盘可以在整管组装时装配,提高产品质量,提高生产效率,降低劳动强度。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

真空灭弧室杯状纵磁自定位触头
[0001 ] 本技术涉及输配电领域,尤其涉及一种真空灭弧室杯状纵磁触头。
技术介绍
断路器用真空灭弧室触头材料主要采用Cu-Cr合金材料,Cr与氧亲和力强,极易氧化,且氧化后在真空中不能分解还原。杯状纵磁结构的灭弧室需要先装配并钎焊触头部件,在生产触头部件时Cu-Cr合金触头很容易氧化,且触头部件在生产出后到整管装配的过程中,触头盘也会氧化和污染,需要再次进行净化处理,而组装好的触头部件结构相对复杂而封闭,净化处理较困难。其中影响最大的是作为电点接触表面的Cu-Cr合金材料触头盘的表面状态,要解决上述问题可采用的方式之一是在整管组装时再装配净化处理好的 Cu-Cr合金触头盘,一次钎焊封排成整管。而目前采用的平面结构触头盘、触头托盘、触头杯之间没有限位结构,钎焊前可以相互之间围绕轴线转动。灭弧室采用一次封排方式,在整管组装时再装配触头盘,由于装配管壳后,触头无法再目视调整,钎焊封接前,组装好的整管各零部件只是松散的组装在一起,后续零件在装配时,由于需要周向调整,因而易造成触头盘与触头托盘开槽错位而不能采用;生产效率低,成品率不高,生产成本高。
技术实现思路
本技术旨在提供一种真空灭弧室杯状纵磁自定位触头,生产、装配方便,提高产品质量,提高成品率和生产效率,降低成本。为达到上述目的,本技术是采用以下技术方案实现的本技术公开的真空灭弧室杯状纵磁自定位触头,包括触头盘、触头托盘、支撑座、触头杯;所述支撑座支撑在触头杯和触头托盘之间,触头托盘、支撑座、触头杯三者形成一个闭合腔体,所述触头盘连接在触头托盘的外表面上,触头盘内表面设有凸榫、触头盘开槽,触头托盘外表面设有与凸榫、触头盘开槽相适配的凹槽、托盘开槽,所述触头托盘设有内侧面与触头盘的外缘相适配的凸缘。优选的,所述触头盘与触头托盘的连接方式为钎焊。进一步的,所述凸榫设置在触头盘中心位置,所述触头盘开槽有多个,并呈放射状分布。优选的,所述触头盘开槽为偶数个并等角度分布,凸榫为长方形,凹槽为圆头长孔。优选的,所述触头盘开槽为奇数个,凸榫为梯形。本技术实现了真空灭弧室杯状纵磁触头在整管组装时才进行灭弧室的核心零件——触头盘的装配,避免了触头盘氧化污染造成的质量隐 患,减少了触头部件净化处理的步骤和成本,提高了产品质量,提高成品率和生产效率,降低成本。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为触头盘的纵向剖视图;图3为触头托盘的纵向剖视图;图4为图2所示触头盘仰视示意图;图5为图3所示触头托盘俯视示意图;图中1-触头盘、2-触头托盘、3-支撑座、4-触头杯、11-凸榫、12-触头盘开槽、21-凹槽、22-托盘开槽、23-凸缘t具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图,对本技术进行进一步详细说明。如图1、2、3、5所示,本技术公开的真空灭弧室杯状纵磁自定位触头,包括触头盘1、触头托盘2、支撑座3、触头杯4 ;支撑座3支撑在触头杯4和触头托盘2之间,触头托盘2、支撑座3、触头杯4三者形成一个闭合腔体,所述触头盘I连接在触头托盘2的外表面上,触头盘I内表面设有凸榫11、触头盘开槽12,触头托盘2外表面设有与凸榫11、触头盘开槽12相适配的凹槽21、托盘开槽22,触头托盘2外设有内侧面与触头盘I的外缘相适配的凸缘23。优选的,触头盘I与触头托盘2的连接方式为钎焊。如图4所示,进一步的,凸榫11设置在触头盘I中心位置,触头盘开槽12有多个, 并呈放射状分布。优选的,触头盘开槽12为偶数个并等角度分布,凸榫11为长方形,凹槽21为圆头长孔;使得触头盘I相对于触头托盘2可180°换向安装,减轻劳动强度。优选的,触头盘开槽12为奇数个,凸榫11为梯形。本技术采用由凸榫11、凹槽21组成的榫卯结构限制触头盘I与触头托盘2之间的相互转动,从而达到保证触头盘开槽12与触头托盘的开槽22准确对位;触头盘I与触头托盘2的径向定位,由触头盘I的外缘与触头托盘2的凸缘23内侧面的配合实现。本技术的生产组装,先钎焊触头杯组件(包括触头托盘2、支撑座3、触头杯 4),触头杯组件不带有Cu-Cr合金触头盘,主要为无氧铜材料,无氧铜材料材料的轻微氧化,在整管一次封排时的高真空高温条件下,可以得到分解净化。整管组装时,将洁净的触头盘I上的凸榫11与钎焊好的触头杯组件上的触头托盘2上的凹槽21扣合即可,在后续其他零件装配调整时触头杯组件与触头盘I不会产生转动,整管封排后,触头盘I和触头托盘2通过钎焊实现可靠连接,从而保证了技术要求的实现。当然,本技术还可有其它多种实施例,在不背离本技术精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本技术作出 各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空灭弧室杯状纵磁自定位触头,其特征在于:包括触头盘(1)、触头托盘(2)、支撑座(3)、触头杯(4);所述支撑座(3)支撑在触头杯(4)和触头托盘(2)之间,触头托盘(2)、支撑座(3)、触头杯(4)三者形成一个闭合腔体,所述触头盘(1)连接在触头托盘(2)的外表面上,触头盘(1)内表面设有凸榫(11)、触头盘开槽(12),触头托盘(2)外表面设有与凸榫(11)、触头盘开槽(12)相适配的凹槽(21)、托盘开槽(22),所述触头托盘(2)设有内侧面与触头盘(1)的外缘相适配的凸缘(23)。

【技术特征摘要】
1.一种真空灭弧室杯状纵磁自定位触头,其特征在于包括触头盘(I)、触头托盘(2)、支撑座(3)、触头杯(4);所述支撑座(3)支撑在触头杯(4)和触头托盘(2)之间,触头托盘(2)、支撑座(3)、触头杯(4)三者形成一个闭合腔体,所述触头盘(I)连接在触头托盘(2)的外表面上,触头盘(I)内表面设有凸榫(11)、触头盘开槽(12),触头托盘(2)外表面设有与凸榫(11)、触头盘开槽(12)相适配的凹槽(21)、托盘开槽(22),所述触头托盘(2)设有内侧面与触头盘(I)的外缘相适配的凸缘(23)。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁勇关斌李银铃刘桂珍
申请(专利权)人:成都旭光电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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