接合结构、电接点及其制造方法技术

本发明专利技术提供接合结构、电接点及其制造方法。低成本且不使用钎焊材料地接合部件彼此。接合结构具备多个部件、及使含有金属的粉末附着堆积在上述多个部件上而成的附着堆积层，通过上述多个部件与上述附着堆积层利用热、机械性合金化的结合，接合上述多个部件。另外，上述基材由高传导性金属构成，上述被接合部件为杯形状且由高传导性金属构成，上述附着堆积层是含有耐火性的金属或化合物与高传导性金属的接点层，上述基材的一面与上述被接合部件的杯形状的敞开端部利用上述热、机械性合金化接合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及真空断路器、真空开关装置、气体绝缘开关装置等所使用的电力开闭器用。
技术介绍
在真空中断开电流的电力开闭设备具备内置电接点，作为被真空封闭的容器的真空阀。电接点利用烧结法或溶液浸透法等制造方法制造，根据需要进行机械加工。该电接点在与通电部件钎焊(一次接合)后，在组装在构成真空阀的容器内的状态下，通过在真空中对容器进行钎焊封闭(二次接合)后，将电接点内置在真空阀内。这样，一般在电接点的制造方法中，钎焊工序需要与通电部件的接合和真空封闭接合至少两阶段以上的工序，在包括电接点的真空阀的制造上花费较大的费用。另外，若不具备电接点与通电部件的钎焊，则由于在工作中电接点脱落，电流断开时的弧光加热或通电中的焦耳加热，钎焊材料挥散，电性能下降，产品可靠性下降。因此，即使在钎焊中，也要求在一次钎焊中具有较高的可靠性，在用于得到设置在接合部附近用于保持适当的钎焊材料量的部位、形状等健全的钎焊状态的形状上下功夫。现有技术文献专利文献1:日本特开2007-157666号公报 上述专利文献I通过使钎焊部的形状适当化而实现钎焊健全性的提高。但是，只要使用钎焊材料，就有可能由于其加热挥散而导致接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合结构，其特征在于，具备多个部件、及将含有金属的粉末附着堆积在上述多个部件上而成的附着堆积层，通过上述多个部件和上述附着堆积层利用热、机械性合金化的结合，接合上述多个部件。

【技术特征摘要】
2011.09.27 JP 2011-2100801.一种接合结构，其特征在于，具备多个部件、及将含有金属的粉末附着堆积在上述多个部件上而成的附着堆积层， 通过上述多个部件和上述附着堆积层利用热、机械性合金化的结合，接合上述多个部件。2.根据权利要求1所述的接合结构，其特征在于，上述多个部件具备具有贯通孔的基材、及具有嵌合在上述贯通孔中的凸部的被接合部件。3.根据权利要求1所述的接合结构，其特征在于，上述多个部件具备具有贯通孔的基材、及载置上述基材的被接合部件，以填充上述贯通孔的方式形成上述附着堆积层。4.一种电接点，其特征在于，上述基材由高传导性金属构成，上述被接合部件为杯形状且由高传导性金属构成，上述附着堆积层是含有耐火性的金属或化合物与高传导性金属的接点层，上述基材的一面与上述被接合部件的杯形状的敞开端部利用权利要求2或3所述的接合结构接合。5.一种电接点，其特征在于，上述基材由高传导性金属构成，上述被接合部件为棒状且由高传导性金属构成，上述附着堆积层是含有耐火性的金属或化合物与高传导性金属的接点层，上述基材的一面与棒状的上述被接合部件的一端利用权利要求2或3所述的接合结构接合。6.根据权利要求4或5所述的电接点，其特征在于，上述高传导性金属是Cu、或Ag、或Cu与Ag的合金，上述耐火性的金属或化合物是Cr、 Co、W、WC中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊池茂，佐藤隆，森田步，冈本和孝，薮雅人，土屋贤治，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：