【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种照明装置,尤其涉及ー种LED照明模组。
技术介绍
目前LED芯片已经广泛用于照明灯具中,例如路灯、投光灯等。但是目前的采用LED芯片制成的LED照明模组虽然有的也采用模块化设计,但是其在密封性、使用寿命、组装安装上还存在ー些不足之处。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种LED照明模组式路灯。为实现上述技术目的,本技术的ー种LED照明模组,其包括散热器、扣合于所述散热器上的透镜、及安装于所述散热器和透镜之间的铝基板和硅胶密封圈,所述铝基板上设置有若干LED芯片;所述透镜的周侧设置有卡合于所述散热器上的若干安装爪,且所述透镜与所述散热器相対的周侧还开设有ー环形封闭的涂胶槽。作为本技术的进ー步改进,所述散热器包括中空的散热主体、及设置于所述中空的散热主体中的若干相互平行的散热板。作为本技术的进ー步改进,所述散热主体还包括与所述散热板垂直的散热底板,所述散热底板两端设有凸起,所述凸起和散热底板共同定义所述铝基板的安装空间。作为本技术的进ー步改进,所述透镜的安装爪卡合于所述散热底板上。作为本技术的进ー步改进,所述散热底板上开设有用于走线的通孔,所述通孔处设置有防 ...
【技术保护点】
一种LED照明模组,其包括:散热器、扣合于所述散热器上的透镜、及安装于所述散热器和透镜之间的铝基板和硅胶密封圈,所述铝基板上设置有若干LED芯片;其特征在于,所述透镜的周侧设置有卡合于所述散热器上的若干安装爪,且所述透镜与所述散热器相对的周侧还开设有一环形封闭的涂胶槽。
【技术特征摘要】
1.一种LED照明模组,其包括散热器、扣合于所述散热器上的透镜、及安装于所述散热器和透镜之间的铝基板和硅胶密封圈,所述铝基板上设置有若干LED芯片;其特征在于,所述透镜的周侧设置有卡合于所述散热器上的若干安装爪,且所述透镜与所述散热器相对的周侧还开设有一环形封闭的涂胶槽。2.根据权利要求1所述的LED照明模组,其特征在于,所述散热器包括中空的散热主体、及设置于所述中空的散热主体中的若干相互平行的散热板。3.根据权利要求2所述的LED照明模组,其特征在于,所述散热主体还包括与所述散热板垂直的散热底板,所述散热底板两端设有凸起,所述凸起和散热底板共同定义所述铝基板的安装空间。4.根据权利要求3所述的LED照明模组,其特征在于,所述透镜的安装爪卡合于所述散热底板上。5.根据权利要求3所述的LED照明模组,其特征在于,所述散热底板上开设有用于走线的通孔,所述通孔处设置有防水装置,所述防水装置包括穿置于所述通孔中的防水接头、位于所述防水...
【专利技术属性】
技术研发人员:张迎春,张臣,
申请(专利权)人:苏州盟泰励宝光电有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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