【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用激光束在电子线路板等的被加工物上进行穿孔加工等的。作为这种激光加工装置的一例，如图4所示，现有技术系构成为通过激光束的照射对基板7等被加工物上的细微小孔进行激光加工。在这种激光加工装置中，激光束2由激光振荡器1射出并由反射镜3a变换方向后通过分路装置9分成两路。分路后的激光束2a、2b分别通过反射镜3b、3c和反射镜3d、3e、3f被引导到具有X-Y2轴的反射镜(galvano-mirror)的镜式电流计4、5方向，通过各电流计4、5的回引改变照射方向并在分别入射到fθ透镜6a、6b并聚焦后对由XY工作台8定位的基板7上的预定范围的加工区域B加以X-Y扫描并照射，其后使XY工作台8移动对下一加工区域进行激光加工，并依次对各加工区域进行加工。然而，在采用上述激光加工装置的激光加工方法中，用fθ透镜6a、6b中聚焦的激光束2c在基板7上进行开孔加工时，由于孔的圆度的关系，以fθ透镜6a、6b的有效直径将加工区域B分别在X、Y两个方向限定在约50mm左右。由于基板7的尺寸为200-500mm左右且其全加工区域A大致相同，假定X方向尺寸为500mm，...
【技术保护点】
一种激光加工装置，所述激光加工装置通过分别的扫描装置将由分路装置对由激光振荡器射出的激光束加以分路的各激光束引导到被加工物的加工位置上、同时由聚焦装置加以聚焦并照射在被加工物上，由激光束对被加工物上的预定范围的加工区域进行激光加工，并使所述被加工物相对于所述各聚焦装置相对移动，通过各聚焦装置照射的各激光束对以下的加工区域依次进行激光加工，其特征在于，具有将各聚焦装置的中心点之间的间隔与被加工物上的全加工区域的大小相对应并进行自动调整的调整装置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宗行健，河西研二，中井出，结城治宏，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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