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提供一种能与被加工物的尺寸对应、能进行高生产率、高效率激光加工的激光加工装置和方法。该装置通过扫描装置将经分路的激光束引导到加工位置上，并使被加工物相对于各聚焦装置相对移动，通过各聚焦装置照射的各激光束对加工区域依次进行激光加工，其特点是具...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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