【技术实现步骤摘要】
本专利技术专利提出的铝基复合材料的液相扩散焊连接新工艺属于金属的扩散焊连接工艺
铝基复合材料由于其优良的综合性能而在航天、航空、军事及民用领域具有巨大的潜在应用价值，对其焊接性的研究已经引起各国的高度重视，但是，由于构成铝基复合材料的两种材料的物理和化学性能相差很大，导致其焊接性很差。至今为止，尚没有一种非连续增强铝基复合材料的成熟的焊接连接工艺。有人利用铝基复合材料的基体铝合金做为中间层进行扩散焊连接铝基复合材料，例如铝基复合材料Al2O3p/6061利用其基体材料铝合金6061做中间层进行真空扩散焊连接。虽然当焊接温度设定在600℃时，能够得到铝合金中间层与两侧上述铝基复合材料实现结合，但是，结果接头强度不够理想，试验分析表明，由于加入了铝合金中间层，在其结合界面上微观组织中出现了“无增强相带”，这必定破坏焊接接头组织的整体性，因而明显降低了铝基复合材料焊接接头的力学性能，其中特别是焊接接头强度下降。还有人采用Cu箔作中间层进行铝基复合材料的瞬时液相扩散焊，由于Cu中间层扩散不均匀，在接头区域易产生脆性相，因而极大地降低了接头强度。本专利技术的目...
【技术保护点】
一种铝基复合材料的扩散焊接连接工艺，其中，铝基复合材料由铝基材料和弥散混合其内的增强材料组成，其特征在于，只利用两个要被焊接的铝基复合材料件对接或搭接，当扩散焊连接工艺中焊接温度准确地选择为处于铝基材料的液、固相温度区间内的高于某“临界温度”的某一温度区间内的任一温度时，能够实现由于铝基相和增强相良好结合而形成具有高强度和优良综合性能的扩散焊接头；上述临界温度和高于该临界温度的上述某一温度区间由于铝基材料和增强材料种类不同而改变；当确定的铝基材料和增强材料数量比不同时，上 述临界温度和温度区间也改变；上述临界温度和温度区间应当通过试验或由经验决定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：牛济泰，刘黎明，王慕珍，翟瑾番，孟庆昌，于杰，线恒泽，刘兴秋，郭永良，吴林，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]
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