焊接方法技术

本发明专利技术的焊接方法的目的是提供能够获得优于以往的连接强度的焊接方法。本发明专利技术的焊接方法是用组分为Ｓｎ－Ｃｕ的预备焊剂对Ｃｕ安装表面进行预备焊接，再用Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ本焊剂将部件焊到经过预备焊接处理的表面，这样不仅能够在预备焊剂面和本焊剂的连接界面获得良好的连接强度，还能够在安装表面和预备焊剂的连接界面获得良好的连接强度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在印刷电路板上焊接部件的方法。在印刷电路板的安装表面焊接部件进行实际安装时，为了防止不润湿(Non-wetting)，预先对部件进行预备焊接。经过预备焊接的熔融状态的部件在接近或与前述表面连接的状态下焊接在进行实际安装的前述表面。这种情况下，预备焊剂的组分与焊接时所用焊剂(以下称为本焊剂)相同。JP，A7-254780记载了提高连接强度的技术。即记载了以下技术，如图6A所示，用锡含量低于低共熔焊剂(eutectic solder)的高温焊剂(Sn-Pb)作为预备焊剂3对印刷电路板1的Cu安装表面2进行预备焊接。然后，如图6B所示，在该预备焊剂面沾上低共熔焊剂4，用温热的风吹拂低共熔焊剂4进行软熔处理。最后，如图6C所示，使低共熔焊剂4熔融，固定在金属部件5的电极5a的周围，对金属部件5进行焊接。如图6所示用预备焊剂3进行处理后，用低共熔焊剂4对预备焊剂3的润湿(wetting)情况好于用低共熔焊剂4润湿Cu安装表面2的情况，用预备焊剂进行了处理的连接界面的连接强度大于未用预备焊剂进行处理的界面。图6C中，牢固的连接界面用符号J1表示。但是，图6所示构成虽然能够提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
焊接方法，其特征在于，对安装表面进行预备焊接，然后再焊接部件，所用预备焊剂的熔点高于焊接部件的本焊剂的熔点，并至少含有部分安装表面组分和本焊剂组分，在进行过预备焊接的表面用本焊剂进行焊接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：古志益雄，轰木贤一郎，中山浩晃，杉本忠彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]