温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的焊接方法的目的是提供能够获得优于以往的连接强度的焊接方法。本发明的焊接方法是用组分为Ｓｎ－Ｃｕ的预备焊剂对Ｃｕ安装表面进行预备焊接，再用Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ本焊剂将部件焊到经过预备焊接处理的表面，这样不仅能够在预备焊剂面和本焊剂的...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。