一种接触系统的银触点结构和制作方法技术方案

一种接触系统的银触点结构和制作方法，涉及一种接触器或断路器的接触点的改进技术。结构：包括静触头、静触头银触点、动触头银触点和动触头；在静触头和动触头接触点上有凸起点；静触头银触点和动触头银触点上有压制的凹槽面，静触头银触点、动触头银触点的凹槽面与静触头和动触头的凸起点焊接在一起。制作方法：(一)将静触头和动触头的接触点上加工凸起点；(二)将静触头银触点和动触头银触点上面压制凹槽面；(三)将静触头银触点和动触头银触点分别焊接于静触头和动触头上。本发明专利技术银触点机械强度高；焊接时极易定位且定位准确、方便操作且效率高，焊接更牢固，可以使电流通过触点的顺畅性好，降低电阻阻抗，减少银材，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种接触器或断路器的接触点的改进技术，具体涉及上述接触系统的银触点结构和制作方法。
技术介绍
一般接触器或断路器的接触系统上的动、静触头在连接和断开的接触点上会产生瞬间的高温和火花，促使其的接触点在多频率的使用后，容易产生电解和氧化，故而将其接触点上采用加大加厚高分子金属银制成接触点，故称为银触点。现在使用的银触点是粉末压制的，从产品的分断指标，机械寿命、电寿命考虑，银触点厚度不大于0. 8mm便可满足产品性能和设计指标；若加工工艺满足，银触点设计成Imm左右厚薄片形式，其实也能满足产品性能和设计指标，但粉末压制的银触点的厚度与接触面积有很大的关系，接触面积做大后，粉末压制的银触点的厚度也相应的要增加厚度，否贝U，触点的机械强度达不到性能要求，焊接过程也易变型；因而，现用的触点厚度尺寸均不小于2_ ;然而，银点厚度增加后，触点材料成本费用会增加较大一块比重。现在使用的是粉末冶金制成来解决以上问题的银片作为银触点，这样的银片在和触头焊接的接触面只有一个平面结构，容易焊接不牢固，还容易在出现焊接时工人操作定位不准、不方便，因此往往需要借助夹具来实现焊接，同时银片增厚成本也增加很大，而减少银片厚度后，机械强度达不到设计要求。现有银触点焊接方法步骤是1.根据银点及动、静触头形状，定制好上、下电极夹具；2.牢固地将上、下电极的夹具安装在点焊机上，并调整好行程；3.调节好点焊机的工作电流，并保证冷却水源畅通；4.将银点及触头放置在夹具上定位准确后，在它们的焊接面处添加石墨、102钎剂、银 焊片等附助焊料把银点焊接在触头上。上述焊按方法与用本专利技术专利的银点焊接时相比较存在如下缺陷(I)银点和动触头或静触头焊接时要通过目测来定位，尺寸常达不到设计要求，且费时；而本专利技术专利通过银点的凹面配合动触头或静触头的凸面来定位，免去了将上、下电极加工成夹具的形状，关健的是，银点和动触头及静触头制作成本专利技术专利的形状，定位准确，省时、省力，提高了生产效率；(2)现有的焊接方法焊接面只有一个，由于附助焊料在接触面间流动不均或零件表面油污的缘故，接触面间总非百分之百完全熔合，造成次品数量增加。
技术实现思路
本专利技术提供，本专利技术的目的在于提供。采用骨架式触点结构比同厚度的粉未冶金压制成的银触点机械强度高；更利于提高机械强度，同时焊接时接触面增加至六处，使用触头和触点上、下凹凸配对形式的触片，焊接时极易定位且定位准确、方便操作且效率高，焊接更牢固，可以使电流通过触点的顺畅性好，降低电阻阻抗，减少银材，降低成本。为解决上述问题，本专利技术采用如下技术方案一种接触系统的银触点结构,包括静触头1、静触头银触点2、动触头银触点3和动触头4 ;在静触头I和动触头4接触点上有凸起点；静触头银触点2和动触头银触点3上有压制的凹槽面，静触头银触点2、动触头银触点3的凹槽面与静触头I和动触头4的凸起点焊接在一起。一种接触系统的银触点制作方法，按照如下步骤操作(一 )将静触头I和动触头4的接触点上加工凸起点；( 二)将静触头银触点2和动触头银触点3上面压制凹槽面；(三)将静触头银触点2和动触头银触点3分别焊接于静触头I和动触头4上。本专利技术的优点是1、这样的银触点结构可以使通过的电流更顺畅；2、这样增加焊接面的银触头使银片和触头连接更牢固，可以减少电流密度，降低电阻阻抗；3、加工定位方便，精度提高、减少工人劳动强度；4、减少银材，降低成本大约35% -40%。附图说明图1是本专利技术的银触点`动静触头结合结构示意图；图2是本专利技术的银触点动静触头分开结构示意图；图3是本专利技术的银触点银片正面结构示意图；图4是本专利技术的银触点银片背面结构示意图；图5是本专利技术的银触点银片剖切面结构示意图；图6是本专利技术的银触点银片立体结构示意图。图中符号说明1.静触头,2.静触头银触点,3.动触头银触点,4.动触头。具体实施例方式下面用最佳的实例对本专利技术做详细的说明。参阅1-6所示,一种接触系统的银触点结构,包括静触头1、静触头银触点2、动触头银触点3和动触头4 ;在静触头I和动触头4接触点上有凸起点；静触头银触点2和动触头银触点3上有压制的凹槽面，静触头银触点2、动触头银触点3的凹槽面与静触头I和动触头4的凸起点焊接在一起。所述静触头银触点2和动触头银触点3的凹槽面与静触头I和动触头4的凸起点均为方形结构；凸起点的四个侧面及底面与凹槽面的四个侧面一个底面及一个表面共六面相互焊接。所述表面银触点凹槽周围的环形平面5。一种接触系统的银触点制作方法，按照如下步骤操作(一 )将静触头I和动触头4的接触点上加工凸起点；( 二)将静触头银触点2和动触头银触点3上面压制凹槽面；(三)将静触头银触点2和动触头银触点3分别焊接于静触头I和动触头4上。具体焊接方法是调节好碳棒电极加热焊接机的行程，根据工件材料、形状、厚度调节好焊接机的工作电流，并达到600°C -800°C的焊接温度，并保证冷却水源畅通利于设备安全工作；将酸洗或电镀过后的触头在预焊接银触点位置，即触头的凸面，涂上钎焊剂后，放置在下碳棒电极上，用镊子把浸泡过钎焊剂的银触点取出，并装配在触头上；合上电源开关，当上碳棒电极运动至装配好的触头表面上，预设置好的工作电流导通，并在焊接面处产生大量的热量，将银焊片添加在焊接面处，待添加的钎焊剂、银焊片、石墨熔融后并均匀的分布在焊接面处时，焊接机自动切断电源；用镊子将焊接好的触头取出置于空气中冷却。本专利技术节约贵重金属，在原先只有一个焊接面情况下，利用凹凸面配合增加到六个焊接面，增加了整个焊接面的面积，使得银点和动、静触头焊接更加牢固、导电特性更高，提高了零部件质量和合格率。本专利技术的创新点1.所用银触点，节省材料约35%、大大节约了成本；2.比同厚度的粉未压制成的触点机械强度高；按传统触点变薄后机械强达不到设计要求，而采用本方案将触点变薄成骨架形式更利于提高机机械强度；3.焊接牢固；传统的触点焊接时按触面只有一对，而采用本方案触点焊按时接触面增加至六对；4.提高了生产效率；传统触点焊接时定位不准、不方便，往往需要借助夹具；而采用本方案上、下凹凸配对形式触点，焊接时极易定位且定位准确。本专利技术专利采用的是中间掏空、接触面厚度Imm左右的骨架形式的同等厚度的银触点；有效的焊面积增加了 ；例如，一块尺寸为15*15*2. 5触点，现在焊接面积为225mm2，质量为7. 4g，中间掏空为壁厚Imm骨架形式的触点后焊接面积变为303mm2，质量变为4. lg，焊接面积增加了 35%，质量节约了 44.6% ;又由于现有的焊接设备、工艺等各种原因，有效焊接面积常常只能达到85%左右焊接面，即有效的焊接面积达到85%左右的焊接面积，触点焊接便宜牢固了、导电特性也能满足要求了 ；因此，有效的焊接面积增加了，触点也就焊接更牢固、导电特性也就提高了。本专利技术不局限于上述最佳实施方式，可以适应于任何数量的动静触头接触系统，任何人应该得知在本专利技术的启示下作出的结构变化，凡是与本专利技术具有相同或相近的技术方案，均落入本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触系统的银触点结构，包括静触头(1)、静触头银触点(2)、动触头银触点(3)和动触头(4)；其特征在于，在静触头(1)和动触头(4)接触点上有凸起点；静触头银触点(2)和动触头银触点(3)上有压制的凹槽面，静触头银触点(2)、动触头银触点(3)的凹槽面与静触头(1)和动触头(4)的凸起点焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种接触系统的银触点结构，包括静触头(I)、静触头银触点(2)、动触头银触点(3) 和动触头(4);其特征在于，在静触头(I)和动触头(4)接触点上有凸起点；静触头银触点(2)和动触头银触点(3)上有压制的凹槽面，静触头银触点(2)、动触头银触点(3)的凹槽面与静触头(I)和动触头(4)的凸起点焊接在一起。2.如权利要求1所述一种接触系统的银触点结构，其特征在于，所述静触头银触点(2) 和动触头银触点(3)的凹槽面与静触头(I)和动触头(4)的凸起点均为方形结构；凸起点的四个侧面及底面与凹槽面的四个侧面、一个底面和一个表面共六个面相互焊接。3.一种接触系统的银触点制作方法，其特征在于，按照如下步骤操作(一)将静触头(I)和动触头(4)的接触点上加工凸起点；(二)将静触头银触点(2)和动触头银触点(3)上面压制凹槽面；(三)将静触头银触点(2)和动触头银触点(3)分别焊接于静触头(I)和动触头(4)上。4.如权利要求3所述一种接触系统的银...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建平，黄竹根，
申请(专利权)人：上海达达电气有限公司，
类型：发明
国别省市：