一种接触系统的银触点结构和制作方法技术方案

一种接触系统的银触点结构和制作方法，涉及一种接触器或断路器的接触点的改进技术。结构：包括静触头、静触头银触点、动触头银触点和动触头；在静触头和动触头接触点上有凸起点；静触头银触点和动触头银触点上有压制的凹槽面，静触头银触点、动触头银触点的凹槽面与静触头和动触头的凸起点焊接在一起。制作方法：(一)将静触头和动触头的接触点上加工凸起点；(二)将静触头银触点和动触头银触点上面压制凹槽面；(三)将静触头银触点和动触头银触点分别焊接于静触头和动触头上。本发明专利技术银触点机械强度高；焊接时极易定位且定位准确、方便操作且效率高，焊接更牢固，可以使电流通过触点的顺畅性好，降低电阻阻抗，减少银材，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种接触器或断路器的接触点的改进技术，具体涉及上述接触系统的银触点结构和制作方法。
技术介绍
一般接触器或断路器的接触系统上的动、静触头在连接和断开的接触点上会产生瞬间的高温和火花，促使其的接触点在多频率的使用后，容易产生电解和氧化，故而将其接触点上采用加大加厚高分子金属银制成接触点，故称为银触点。现在使用的银触点是粉末压制的，从产品的分断指标，机械寿命、电寿命考虑，银触点厚度不大于0. 8mm便可满足产品性能和设计指标；若加工工艺满足，银触点设计成Imm左右厚薄片形式，其实也能满足产品性能和设计指标，但粉末压制的银触点的厚度与接触面积有很大的关系，接触面积做大后，粉末压制的银触点的厚度也相应的要增加厚度，否贝U，触点的机械强度达不到性能要求，焊接过程也易变型；因而，现用的触点厚度尺寸均不小于2_ ;然而，银点厚度增加后，触点材料成本费用会增加较大一块比重。现在使用的是粉末冶金制成来解决以上问题的银片作为银触点，这样的银片在和触头焊接的接触面只有一个平面结构，容易焊接不牢固，还容易在出现焊接时工人操作定位不准、不方便，因此往往需要借助夹具来实现焊接，同时银片增厚成本也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触系统的银触点结构，包括静触头(1)、静触头银触点(2)、动触头银触点(3)和动触头(4)；其特征在于，在静触头(1)和动触头(4)接触点上有凸起点；静触头银触点(2)和动触头银触点(3)上有压制的凹槽面，静触头银触点(2)、动触头银触点(3)的凹槽面与静触头(1)和动触头(4)的凸起点焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种接触系统的银触点结构，包括静触头(I)、静触头银触点(2)、动触头银触点(3) 和动触头(4);其特征在于，在静触头(I)和动触头(4)接触点上有凸起点；静触头银触点(2)和动触头银触点(3)上有压制的凹槽面，静触头银触点(2)、动触头银触点(3)的凹槽面与静触头(I)和动触头(4)的凸起点焊接在一起。2.如权利要求1所述一种接触系统的银触点结构，其特征在于，所述静触头银触点(2) 和动触头银触点(3)的凹槽面与静触头(I)和动触头(4)的凸起点均为方形结构；凸起点的四个侧面及底面与凹槽面的四个侧面、一个底面和一个表面共六个面相互焊接。3.一种接触系统的银触点制作方法，其特征在于，按照如下步骤操作(一)将静触头(I)和动触头(4)的接触点上加工凸起点；(二)将静触头银触点(2)和动触头银触点(3)上面压制凹槽面；(三)将静触头银触点(2)和动触头银触点(3)分别焊接于静触头(I)和动触头(4)上。4.如权利要求3所述一种接触系统的银...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建平，黄竹根，
申请(专利权)人：上海达达电气有限公司，
类型：发明
国别省市：