一种新型发泡材料制造技术

本发明专利技术公开了一种新型发泡材料，其以预糊化玉米淀粉为基料，配以助剂，通过常规发泡工艺制备而成。本发明专利技术的这种发泡材料，以预糊化玉米淀粉为基料，这种纯生物基的发泡材料，可完全降解，对环境不产生破坏，无毒无味，完全环保。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发泡材料，具体是一种可完全降解的发泡材料。
技术介绍
现有的发泡材料，其基物一般采用很难降解的塑料、橡胶、树脂等，大量被丢弃的不可降解发泡材料给环境带来严重的污染。由此本专利技术人专利技术研究了一种可完全降解的新型发泡材料，遂本案由此产生。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可完全降解的新型发泡材料。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种新型发泡材料，其以预糊化玉米淀粉为基料，配以助剂，通过常规发泡工艺制备而成。上述助剂包括交联剂、发泡剂和分散剂，上述基料与上述助剂的重量配比为· 预糊化玉米淀粉 100 交联剂0.4—0.8发泡剂0.7— IO分散剂0.4—0.0。上述助剂还包括发泡助剂，此发泡助剂的用量为上述发泡剂重量的28-40%。上述交联剂采用过氧化物交联剂(DCP )。上述发泡剂采用偶氮二甲酰胺(AC发泡剂)。 上述发泡助剂采用氧化锌或碳酸锌。上述分散剂采用硬脂酸。采用上述方案后，本专利技术的新型发泡材料，以预糊化玉米淀粉为基料，这种纯生物基的发泡材料，可完全降解，对环境不产生破坏，无毒无味，完全环保。具体实施例方式本专利技术的一种新型发泡材料，其以预糊化玉米淀粉为基料，配以助剂，通过常规发泡工艺制备而成。具体地，助剂包括交联剂、发泡剂和分散剂，且基料(预糊化玉米淀粉)与助剂的重量配比为预糊化玉米淀粉100交联剂0.4—0.8发泡剂0.7— IO分散剂0.4一O 6。为了加强发泡效果，还可加入发泡助剂，此发泡助剂的用量为上述发泡剂重量的28-40%。其中，交联剂、发泡剂、分散剂和发泡助剂可根据需要选用，本实施例中，交联剂采用过氧化物交联剂(DCP);发泡剂采用偶氮二甲酰胺(AC发泡剂);发泡助剂采用氧化锌或碳酸锌；分散剂采用硬脂酸。本专利技术的一种新型发泡材料，以预糊化玉米淀粉为基料，这种纯生物基的发泡材料，埋在土里三个月后可完全降解，对环境不产生破坏，无毒无味，完全环保。而且，产品具有较好的弹性和机械强度，可满足锯、切、粘合、冲裁等各种塑料加工要求，可用于室内拖鞋、医疗用品、家居用品、食品包装等多种领域。本专利技术的一种新型发泡材料，通过配料一混合一开炼机打包一出片一称量一硫化一卸模冷却一发泡片材的工艺流程实现。具体地，通过如下步骤实现1、配料根据上述基料和各上述助剂的配比进行配料； 2、混合采用密炼机或高速捏合机，将步骤I配好的各原料投入密炼机(高速捏合机)内进行混合，温度控制在90-100度，时间依据设备技术参数确定，一般以预糊化玉米淀粉软化和助剂完全混合均匀即可；3、开炼机打包将经步骤2混合均匀的原料放入开炼机上进行打薄包，开炼机温度控制在90-95度，使各种原料分散均匀，得到分散均匀的物料；4、出片称量将经过步骤3打包分散均匀的物料压成片状；5、硫化将步骤4得到的片状的物料称量装入硫化机模具内进行加压加热硫化，硫化温度160-180度均可，硫化时间依据模具厚度和温度确定，硫化卸模出来冷却后即可。本专利技术的一种新型发泡材料，也可适用于注塑发泡、二次发泡等发泡工艺。本专利技术的新型发泡材料，各项性能指标检测数据如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型发泡材料，其特征在于：其以预糊化玉米淀粉为基料，配以助剂，通过常规发泡工艺制备而成。

【技术特征摘要】
1.一种新型发泡材料，其特征在于其以预糊化玉米淀粉为基料，配以助剂，通过常规发泡工艺制备而成。2.根据权利要求1所述的一种新型发泡材料，其特征在于上述助剂包括交联剂、发泡剂和分散剂，上述基料与上述助剂的重量配比为 预糊化玉米淀粉 100交联剂0.4—0.8发泡剂0.7—10分散剂0.4一0.6。3.根据权利要求2所述的一种新型发泡材料，其特征在于上述助剂还包括发泡助...

【专利技术属性】
技术研发人员：王星坤，李文胜，陈佳文，丁金造，魏昌山，
申请(专利权)人：三斯达福建塑胶有限公司，
类型：发明
国别省市：