【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热固性助焊剂，其适于半导体器件的电子部件的焊接粘结，并涉及一种应用该助焊剂的焊膏。相关领域的说明在半导体器件的装配中，将半导体元件在规定部位装配于引线框架或树脂衬底上的装配步骤，是影响元件长期可靠性的重要步骤之一。传统上作为装配方法，已经应用焊接装配法，其使用一种低熔点的合金(焊料)，和树脂装配法，其使用主要包含一种热固性树脂如环氧树脂的树脂膏。特别是，在需要具备热释放性能的半导体元件如功率元件的情况下，应用焊接装配法，其使用主要包含90％或更多的铅的高温焊料。然而，在近些年中，随着对全球环境问题关注的不断提高，非铅型焊料已经被引起注意。对于电子设备来说，使用铅型焊料的产品的生产以及它们的进出口成为了法律调节的对象，从而需要紧急对策。在这样的形势下，作为用于电子设备的非铅型高温焊料材料，Zn-Al-Mg型焊料(参见日本专利申请特开No.11-172354)，Zn-Al-Ge型焊料(参见日本专利申请特开No.11-172353)等已被提出。然而，任何组合物在加工性能方面都不能令人满意并且这些组合物包含易被氧化的元素，使得它们在可湿性方面较差且...
【技术保护点】
一种热固性助焊剂，其包含环氧树脂、固化剂和至少一种松香衍生物，该松香衍生物具有对环氧树脂为反应性的官能团并选自马来酸改性松香、富马酸改性松香和丙烯酸改性松香。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：松本一高，忠内仁弘，小松出，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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