用于润湿扁平基底的装置和具有这种装置的设备制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
用于润湿扁平基底的装置和具有这种装置的设备
本专利技术涉及用于润湿扁平基底或其基底底面的装置以及具有至少一个这种装置的设备。
技术介绍
例如由DE102005062528A1已知，例如为了刻蚀过程，用流体将电路板或太阳能电池晶片形式的扁平基底的底面润湿。为了用流体进行润湿，输送滚轮在滚动时其下部区域处于流体中，于是流体在输送滚轮旋转时保持附着在所述区域上，进而涂布到位于上面的基底底面上。但这一方面意味着可以根据基底底面支撑在滚轮上的支撑力略微地改变流体涂布的方式，另一方面也意味着可能会出现并非所愿的效应，比如基底底面上的稍厚的液体膜受到挤压。按照由WO2008/048259A2已知的方法，利用腔室中的凸形地向上拱曲的流体月牙弯，将流体涂布到基底的基底底面上，所述基底被输送经过该流体。由此可以实现用流体采用本来无接触的方式将基底底面润湿。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提出开头部分所述的装置以及带有至少一个这种装置的设备，借此能避免现有技术的问题，尤其是能实现有利地润湿基底或其基底底面。采用根据本专利技术的用于润湿扁平基底的装置以及根据本专利技术的用于在输送面中利...
【技术保护点】
一种用于润湿扁平基底的装置，其中，当基底在输送面上沿着输送轨移动时，利用流体来润湿基底底面，其中，所述装置具有多个流体输出件，所述流体输出件各有一个用于流体的输出开口，输出开口向上朝向，且一直伸到输送面之前很近处，其中，所述输出开口具有周向边缘，以便基于表面张力形成凸形拱曲的流体储备，其中规定，流体从下面输送至流体输出件或输出开口，其特征在于，在周向边缘的下方优选在周向边缘下方数毫米处设置有引自流体储备的流体流出件，在流体输出件周围设置有收集下凹，收集下凹通过流出开口与流出槽连接，其中设置有引入到用于流体的分布通道中的流入道，该分布通道引导液体地与设置于其上方的流体输出件连...
【技术特征摘要】
2011.09.01 DE 102011081980.01.一种用于润湿扁平基底的装置，其中，当基底在输送面上沿着输送轨移动时，利用流体来润湿基底底面，其中，所述装置具有多个流体输出件，所述流体输出件各有一个用于流体的输出开口，输出开口向上朝向，且一直伸到输送面之前很近处，其中，所述输出开口具有周向边缘，以便基于表面张力形成凸形拱曲的流体储备，其中规定，流体从下面输送至流体输出件或输出开口，其特征在于，在周向边缘的下方设置有引自流体储备的流体流出件，在流体输出件周围设置有收集下凹，收集下凹通过流出开口与流出槽连接，其中设置有引入到用于流体的分布通道中的流入道，该分布通道引导液体地与设置于其上方的流体输出件连接，以便输送流体，其中该装置是可独立操作的基本上封闭的结构单元。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，沿着该装置成一条直线地设置有多个流体输出件或输出喷嘴。3.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，流体输出件向上突出于所述装置或其基本上平面的顶面数厘米。4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，流体输出件为管式结构，且向上突出于装置的顶面。5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，在从下面引入到流体输出件中的流体输入件内设置有节流件，该节流件用于限制输入的流体量。6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，流体流出件斜向下朝向。7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，输出开口在内缘上具有倾斜的内壁，且具有向上增大的直径。8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，输出开口为圆形结构。9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，输出开口又长又窄。10.如权利要求1所述的装置，其特征在于，输出开口在周向边缘上朝向内侧具有尖锐的边。11.如权利要求5所述的装置，其特征在于，在装置壳体内设置有把流体输送至输出开口的输入件、分布通道和流体流出件，设置有一个中央的流入道和/或一个唯一的流出道。12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，在分布通道的下方设置有基本上连续的流出槽，流出开口伸入到该流出槽中，流出槽具有一个中央的流出道。13.如权利要求1所述的装置，其特征在于，用于来自收集下凹的流体的流出开口靠近装置的或装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·兰普雷希特，M·雷泽，K·魏泽，H·哈弗坎普，M·尼塔默，
申请(专利权)人：吉布尔·施密德有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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