钎焊方法技术

为了实现通过钎焊整体连接由铜或铜合金制作的第一件（１１２）和第二件（１１４），主要由铜（Ｃｕ）、锡（Ｓｎ）、镍（Ｎｉ）和磷（Ｐ）组成的糊状钎焊材料（１０）预先施加到第一件（１１２）和第二件（１１４）的至少一个上。基材在第一件（１１２）和第二件（１１４）之间的整个或部分接触部分露出。此后，第一件（１１２）和第二件（１１４）在预定位置组装，并在还原气氛炉内６００℃－８００℃的范围温度内加热。通过钎焊方法，可以有效地去除基材表面上的氧化膜，以便糊状钎焊材料（１０）可以平滑地在接触部分的表面上流动。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适合用于由铜或铜合金制作的热交换器的。
技术介绍
糊状钎焊材料适用于通过钎焊整体连接由铜或铜合金制作的部件。如JP-A-2000-197990所述，糊状钎焊材料通过将高分子聚合体和有机溶剂与由磷(P)、镍(Ni)、锡(Sn)和铜(Cu)组成的合金粉混合在一起形成。将糊状钎焊材料预先施加到要连接的金属基材(即，铜合金板)的整个表面。此后，将金属基材在等于或小于700℃温度的真空或还原气氛炉中加热5-10分钟。在这种情况下，不使用助熔剂，以便钎焊材料的熔化点变低并降低钎焊材料的成本。然而，上述只用于钎焊件具有简单平板形状的情况。当实际机器如热交换器通过使用连接时，在具有复杂形状的金属基材表面上的氧化膜不能通过利用钎焊材料中的还原气体和磷(P)充分去除。因此钎焊材料不能平滑流动，因此不能充分连接实际机器的连接件。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的之一在于提供一种金属基材表面上的氧化膜可以充分去除且钎焊材料可以在金属基材表面上平滑流动的。本专利技术的另一目的在于提供一种金属基材表面上的氧化膜可以充分去除且钎焊材料可以在金属基材表面上平滑流动的钎焊结构。根据本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用钎焊材料通过钎焊连接由铜和铜合金之一作为基材的第一件（１１２）和第二件（１１４）的钎焊方法，包括步骤：将主要由铜（Ｃｕ）、锡（Ｓｎ）、镍（Ｎｉ）和磷（Ｐ）组成的糊状钎焊材料（１０）施加到第一件（１１２）和第二件（１１４）的至 少一个上；在预定的位置临时组装第一件（１１２）和第二件（１１４）；以及在还原气氛炉内６００℃－８００℃范围的温度时加热组装的第一件（１１２）和第二件（１１４），其中：在糊状钎焊材料（１０）的施加步骤中，基材在第一件（ １１２）和第二件（１１４）之间的接触部分露出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：垂井裕干，高桥昌史，新保胤治，小野内弘治，小川洋，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]