【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
为了容易地将硅片、硅基片或者印刷线路基板上的回路和其他的回路电连接，存在着在硅片、硅基片或者印刷线路基板上的回路上，焊接例如作为半球状的焊锡的焊锡凸块的情况。作为该焊锡凸块的，例如在专利文献1中已公开。专利文献1特开2001-58259号公报该技术在焊接时不需要助焊剂。在该技术中，在真空室内配置被焊接的基板。在该基板上的规定位置上配置焊锡凸块。真空室被减压至真空状态。其后，一面向真空室供给作为游离基气体的氢基，一面使真空室的温度上升到焊锡的熔融温度，熔融焊锡，其后进行冷却。因此，在焊锡熔融的状态下，进行氢基的供给。但是，判断出若通过该技术进行焊接，则存在空穴不能从被焊接的焊锡凸块消失，凸块膨胀，或是空穴消失，焊锡凸块破裂的情况。可以认为膨胀是由于氢气在熔融状态的焊锡内被捕集而产生。破裂是因为即使焊锡被加热到熔融以上的温度成为液相状态，通过继续供给氢基，在从熔融状态的焊锡上除去氧化膜的同时，空穴从液相状态的焊锡消失而产生的。本专利技术以提供一种品质良好的为目的。
技术实现思路
在基于本专利技术的中，使配置着具有固体状的焊锡的被处理物的真空...
【技术保护点】
一种焊接方法，其特征在于，使配置着具有固体状的焊锡的被处理物的真空室减压到真空状态，该固体状的焊锡只是锡或者含有银、铅、铜、铋、铟、锌中的一种或者两种以上的成分以及锡， 其后，使上述真空室内产生游离基气体，除去上述焊锡的氧化膜后， 停止上述游离基气体的产生，使上述真空室成为无氧化环境，使上述焊锡达到焊锡的熔点以上的温度，熔融焊锡。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：大野恭秀，中森孝，末永诚，竹内达也，加加见丈二，萩原泰三，
申请(专利权)人：神港精机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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