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本发明要解决的技术问题是，进行品质良好的焊接。解决该技术问题的技术手段是，使配置着具有固体状的焊锡的被处理物（１０）的真空室（２）减压到真空状态，该固体状的焊锡只是锡或者含有银、铅、铜、铋、铟、锌中的一种或者两种以上的成分以及锡。产生游离基...
该专利属于神港精机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过神港精机株式会社授权不得商用。

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