生产线及基板检查方法技术

本发明专利技术提供能够适当地设定电子元件的检查坐标的生产线及基板检查方法。生产线（9）具备：电子元件安装机（1a～1d），将电子元件（paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm）安装到基板（B）的预定的安装坐标上；和基板外观检查机（93），配置于电子元件安装机（1a～1d）的下游侧，参照与实际的安装坐标相关的安装信息来确定检查坐标，并在检查坐标上对电子元件（paM、paL、pbM、pbL、pcm、pdm）的安装状态进行检查。

【技术实现步骤摘要】
生产线及基板检查方法
本专利技术涉及对电子元件相对于基板的安装状态进行检查的生产线及基板检查方法。
技术介绍
当向基板安装电子元件时，电子元件安装机以基板上的预定的安装基准为基准来确定电子元件的安装坐标。即，电子元件安装机根据安装基准的坐标和该安装基准与安装坐标之间的相对位置关系来确定安装坐标。作为安装基准，可列举焊盘标记和焊料标记。焊盘标记是在基板上形成布线图形的同时形成的。因此，焊盘标记配置于与基板的布线图形（即焊盘部）相同的坐标系。作为焊盘标记，可列举全局标记、局部标记。全局标记在基板的对角位置配置有两个。局部标记在预定的安装坐标的对角位置配置有两个。焊料标记从印刷于多个焊盘部的多个焊料部中进行选择。因此，焊料标记配置于与焊料部相同的坐标系。当将一般的电子元件安装到基板上时，以全局标记为安装基准来确定电子元件的安装坐标。当将回流时容易与焊料部一同流动的电子元件（自重较轻的电子元件）安装到基板上时，以焊料标记为安装基准来确定电子元件的安装坐标。特别是当将要求较高的安装精度的电子元件安装到基板上时，以该电子元件专用的局部标记为安装基准来确定电子元件的安装坐标。专利文献1：日本特开2007-287779号公报
技术实现思路
在生产线中的电子元件安装机的下游侧配置有基板外观检查机。基板外观检查机检查电子元件相对于基板的安装状态。具体而言，首先，基板外观检查机的检查头移动至作为检查对象的电子元件的安装坐标（即检查坐标）。其次，检查头的拍摄装置对检查坐标进行拍摄。然后，控制装置分析拍摄数据，判断电子元件的安装状态。但是，以往，并不能说基板外观检查机的检查坐标一定与电子元件的实际的安装坐标相适合。例如，设想如下情况：电子元件安装机以焊料标记为安装基准来确定任意电子元件的安装坐标，而基板外观检查机以全局标记为检查基准来确定该电子元件的检查坐标。此时，当焊料的印刷相对于基板存在偏差时，导致焊料部与焊盘部的位置产生偏差。因此，由于该偏差量，无法相对于焊料部（即焊料标记）基准的安装坐标来适当地设定焊盘部（即全局标记）基准的检查坐标。这样一来，以往，并不能说基板外观检查机的检查坐标一定与电子元件的实际的安装坐标相适合。因此，检查精度有可能变低。在专利文献1公开了电子元件安装机、基板外观检查机一同以焊料的位置为基准来确定坐标的电子元件安装系统。该专利文献所记载的电子元件安装系统具备印刷检查机、电子元件安装机及基板外观检查机。印刷检查机获取印刷于基板的焊料的位置数据，并将该位置数据发送至电子元件安装机和基板外观检查机。电子元件安装机基于焊料的位置数据来确定电子元件的安装坐标。基板外观检查机基于焊料的位置数据来确定电子元件的检查坐标。根据该专利文献所记载的电子元件安装系统，能够以焊料的位置为基准来确定安装坐标及检查坐标。因此，能够适当地设定检查坐标。但是，该专利文献所记载的电子元件安装系统未设想电子元件安装机以焊盘标记为基准来确定安装坐标的情况。因此，安装基准的选择的自由度低。另外，该专利文献所记载的电子元件安装系统未设想基板外观检查机以焊盘标记为基准来确定检查坐标的情况，因此，检查基准的选择的自由度低。另外，假设，电子元件安装机以焊盘标记为基准来确定安装坐标的情况，由于基板外观检查机以焊料的位置为基准来确定检查坐标，因此无法适当地设定检查坐标。此外，作为电子元件安装机中的电子元件的安装方法，有并用焊盘标记与焊料标记的方法。该方法是将焊盘标记基准的安装坐标与焊料标记基准的安装坐标的中间点设为正规安装坐标的方法。另外，也有考虑基板的安装坐标周围的状态来调整安装坐标的情况。这种情况也难以适当地设定检查坐标。本专利技术的生产线及基板检查方法是鉴于上述问题而提出的。本专利技术的目的在于提供能够适当地设定电子元件的检查坐标的生产线及基板检查方法。（1）为解决上述问题，本专利技术的生产线的特征为，具备：电子元件安装机，将电子元件安装到基板的预定的安装坐标上；和基板外观检查机，配置于该电子元件安装机的下游侧，参照与实际的该安装坐标相关的安装信息来确定检查坐标，并在该检查坐标上对该电子元件的安装状态进行检查。如上所述，电子元件的安装坐标的安装基准根据焊盘标记（全局标记、局部标记）、焊料标记等、电子元件的种类、大小、所要求的安装精度等而各不相同。因此，当将任一安装基准设为所有的电子元件的检查基准并基于该检查基准来确定所有的电子元件的检查坐标时，能够相对于基于该安装基准确定安装坐标的电子元件的安装坐标来适当地设定检查坐标。但是，其反面是，无法相对于基于其他安装基准确定安装坐标的电子元件的安装坐标来适当地设定检查坐标。鉴于这一点，本专利技术的生产线不将单一的安装基准作为所有的电子元件的检查基准来共用。本专利技术的生产线对各个电子元件均参照与实际的安装坐标相关的安装信息来确定检查坐标。因此，能够适当地设定电子元件的检查坐标。因此，可提高电子元件的安装状态的检查精度。（1－1）优选为，在上述（1）的结构的基础上，设定多个上述安装坐标，并按照各个该安装坐标安装多个上述电子元件，上述基板外观检查机对各个该电子元件确定上述检查坐标。根据本结构，能够对各个电子元件分别确定多个电子元件的检查坐标。（2）优选为，在上述（1）的结构的基础上，上述安装信息包括与设计上的上述安装坐标和实际的该安装坐标之间的偏差量相关的信息。例如，假设，若焊料部相对于焊盘部被准确地（没有倾倒或偏差地）印刷，则即使在将焊盘标记、焊料标记的任一个作为安装基准的情况下，任意电子元件的安装坐标也相同。然而，实际上，存在焊料部相对于焊盘部并未被准确印刷的情况。在此情况下，实际的安装坐标（焊料标记基准的安装坐标）相对于设计上的安装坐标（焊盘标记基准的安装坐标）将产生偏差。根据本结构，能够在安装信息中包括与该偏差量相关的信息。同样地，例如，假设，若在基板上准确地（没有倾倒或偏差）形成布线图形、全局标记及局部标记，则即使在将全局标记、局部标记的任一个作为安装基准的情况下，任意电子元件的安装坐标也相同。然而，实际上，存在布线图形、全局标记及局部标记相对于基板未被准确印刷的情况。在此情况下，实际的安装坐标（局部标记基准的安装坐标）相对于设计上的安装坐标（全局标记基准的安装坐标）将产生偏差。根据本结构，能够在安装信息中包括与该偏差量相关的信息。根据本结构，能够用偏差量来修正设计上的检查坐标。因此，能够相对于实际的安装坐标来适当地设定修正后的检查坐标。（3）优选为，在上述（1）或（2）的结构的基础上，上述安装信息包括与上述安装坐标的基准即安装基准相关的信息。根据本结构，能够根据电子元件的安装坐标的基准即安装基准来确定检查坐标的基准即检查基准。而且，能够以该检查基准为基准来确定检查坐标。因此，能够相对于安装坐标适当地设定检查坐标。（3－1）优选为，在上述（3）的结构的基础上，上述基板包括具有焊盘部的布线图形和印刷于该焊盘部的焊料部，上述安装基准包括配置于与该焊盘部相同的坐标系的焊盘标记和配置于与该焊料部相同的坐标系的焊料标记。根据本结构，当安装基准为焊盘标记时，能够将检查基准设为焊盘标记。另外，当安装基准为焊料标记时，能够将检查基准设为焊料标记。（4）优选为，在上述（1）至（3）中任一项的结构的基础上，具备能够与上述电子元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产线，其特征在于，具备：电子元件安装机，将电子元件安装到基板的预定的安装坐标上；和基板外观检查机，配置于该电子元件安装机的下游侧，参照与实际的该安装坐标相关的安装信息来确定检查坐标，并在该检查坐标上对该电子元件的安装状态进行检查。

【技术特征摘要】
2011.09.22 JP 2011-2081901.一种生产线，其特征在于，具备：电子元件安装机，将电子元件安装到基板的预定的安装坐标上；和基板外观检查机，配置于该电子元件安装机的下游侧，参照与实际的该安装坐标相关的安装信息来确定检查坐标，并在该检查坐标上对该电子元件的安装状态进行检查，所述安装信息包括与所述安装坐标的基准即安装基准相关的信息，设定多个所述安装基准，并按照各个安装基准来安装多个所述电子元件，所述基板外观检查机对各个所述电子元件分别确定所述检查坐标。2.根据权利要求1所述的生产线，其中，所述安装信息包括与设计上的所述安装坐标和实际的该安装坐标之间的偏差量相关的信息。3.根据权利要求1或2所述的生产线，其中，所述生产线具备能够与所述电子元件安装机和所述基板外观检查机进行通信...

【专利技术属性】
技术研发人员：大池博史，稻垣光孝，小谷一也，池田觉，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：