【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及,该部件安装设备通过使用安装头来拾取和握持部件,以因此在基板上移动和安装部件,该部件检测方法用于检测在部件安装设备的安装头上设置的拾取嘴的下端的任何一个上是否仍然存在部件。
技术介绍
在基板上安装诸如半导体装置的部件的部件安装设备重复地执行部件安装操作。具体地说,安装头中的每一个都借助于真空吸取来从部件供给单元拾取部件,在部件供给单元中,并排布置诸如带式供给器的多个零件供给器。安装头然后将部件移动和组装在由基板固定单元定位和保持的基板上。错误操作;也就是,有可能在部件安装操作期间出现因为真空拾取的稳定性而导致的部件的不可靠的固定和释放。例如,在用于在基板上安装部件的安装操作中,借助于暂停真空吸取来从拾取嘴释放部件。此时,可能有下述情况部 件将因为任何原因而仍然保持附着在拾取嘴的拾取表面上并且未从其释放。在这样的情况下,出现所谓的“带回部件”。更具体地,在部件安装操作期间,部件还没有被安装在基板上,并且在保持未被安装的同时与安装头一起返回到部件供给单元。因为这个原因,不能正常地执行下一个部件安装操作,这引起操作错误。为了检测这样的带回部件,迄今采用的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:山崎登,冈田康一,福田尚三,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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