高耐压等级高分子PTC热敏电阻及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高耐压等级高分子PTC热敏电阻及其制作方法，由具有PTC特性的高分子材料芯材和贴覆于芯材两面的金属箔电极层构成；其是在贴覆有金属箔电极层的片材上利用不同形状刀头的刀具裁切的方式可以在其周缘形成斜面或弧面。令两铜箔电极之间的爬电距离比原来直线距离长，产品耐压特性得以提高，有效减少了电极间电弧放电现象，有效降低击穿，燃烧等异常现象发生几率；并且该斜面或弧面可利用不同刀具在制造的高耐压等级高分子PTC热敏电阻片材上直接裁切而成，因此，其具有同时制造简单，不增加额外的制作工序，可以降低成本，提高性能，并快速且经济的大量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及具有正温度系数电阻率高分子聚合物的电子元件或装置，特别是指一种高耐压等级高分子PTC热敏电阻及其制作方法。
技术介绍
具有正温度系数(Positive Temperature Coefficient, PTC)特性的导电复合材料的电阻具有对温度变化反应敏锐的特性，目前已被广泛应用于过电流保护元件或电路元件上。由于PTC导电复合材料在正常温度下的电阻可维持极低值，使电路可以正常运作，当电路发生过大电流或过高温度时，其电阻值会瞬时升高到高阻态状态，使电路处于一种近 似“开路”状态，将电路电流限制在极低的水平，以达到保护电路的目的。而当故障排除后，热敏电阻器的温度下降，其电阻值又可恢复到低电阻状态。目前过电流保护用高分子热敏电阻，也称PPTC (Polymer Positive Temperaturecoefficient)或自恢复保险丝，通常用结晶性高分子聚合物(例如高密度聚乙烯等)，导电粉末(例如碳黑等)，填料，抗氧剂，助交联剂等经混炼加工芯材后，将金属箔电极复合在芯材两面，复合片材再经切割，或冲裁制成一定尺寸的芯片，再经焊接引线，包封而成。这已在本领域中公知。利用现有结构设计及技术工艺生产的PPTC存在如下缺陷。在PPTC动作后，电压几乎都加在PPTC的两电极之间，由于两面边缘的铜箔电极距离较近，在电压较高的应用场合，例如220V电路，有时就容易在PPTC芯片边缘产生爬电，跳火，当电弧严重时，容易产生击穿、燃烧等现象，导致PPTC失效。为解决这个问题，增大两面铜箔电极之间的爬电距离，公开号为CN1416142的中国专利，是用电路板腐蚀技术，在芯片边缘蚀刻掉一圈铜箔，以加大两面铜箔电极之间的爬电距离，这样的方法要增加几道工序，成本增加。而公开号为CN101315823A的中国专利提出另一种方法，将切割冲裁好的PPTC芯片再次放入热压机加热加压，以使PPTC料从边缘挤出一点，以达到加大两面铜箔电极之间的爬电距离的目的。这样做同样存在增加工序，效率低，成本增加的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高耐压等级高分子PTC热敏电阻及其制作方法，其有效减少电极间电弧放电现象，以降低击穿，同时具有制造成本低，便于加工的特点。为实现上述目的，本专利技术的解决方案是 一种高耐压等级高分子PTC热敏电阻，由具有PTC特性的高分子材料芯材和贴覆于芯材两面的金属箔电极层构成；其中在热敏电阻的周缘裁切出斜面。所述斜面是以芯材截面中心线分别向两面的金属箔电极层倾斜形成上下两斜面，即V型切断面。所述上下两斜面为对称或不对称设置。所述上下两斜面分别与芯材截面中心线成20-80度的夹角。所述斜面是以上下两金属箔电极层分别向芯材中部倾斜形成出上下两斜面，上下两斜面之间形成有直边。一种制作所述高耐压等级高分子PTC热敏电阻的方法，其具体步骤为 步骤1，将贴覆有金属箔电极层的片材置于模具或夹具上； 步骤2，采用V型刀头在片材两面切割线上分别开出V形槽； 步骤3，依V形槽为断线将各部分片材分离便形成多个单独的高耐压等级高分子PTC热敏电阻。 所述步骤3中再采用直切头垂直裁切V形槽的底部便将各部分片材分离形成多个单独的高耐压等级高分子PTC热敏电阻。一种高耐压等级高分子PTC热敏电阻，由具有PTC特性的高分子材料芯材和贴覆于芯材两面的金属箔电极层构成；其中在热敏电阻的周缘裁切出弧面。所述弧面是以芯材截面中心向外弧凸形成。所述弧面是以芯截面中心线分别向两面的金属箔电极层形成内凹或外凸的上下两弧面。所述的上下两弧面为对称或不对称设置。一种制作所述高耐压等级高分子PTC热敏电阻的方法，其具体步骤为 步骤1，将贴覆有金属箔电极层的片材置于模具或夹具上； 步骤2，采用弧形刀头在片材两面切割线上分别开出弧形槽； 步骤3，依弧形槽中心为断线将各部分片材分离便形成多个单独的高耐压等级高分子PTC热敏电阻。所述步骤2中的弧形刀头为两边对称或不对称的外凸弧形刀头。所述步骤2中的弧形刀头为两边对称或不对称的内凹弧形刀头。采用上述方案后，本专利技术的高耐压等级高分子PTC热敏电阻是在贴覆有金属箔电极层的片材上利用不同形状刀头的刀具裁切的方式可以在其周缘形成斜面或弧面，令两铜箔电极之间的爬电距离比原来直线距离长，产品耐压特性得以提高，有效减少了电极间电弧放电现象，有效降低击穿，燃烧等异常现象发生几率；并且该斜面或弧面可利用不同刀具在制造的高耐压等级高分子PTC热敏电阻片材上直接裁切而成，因此，其具有同时制造简单，不增加额外的制作工序，可以降低成本，提高性能，并快速且经济的大量生产。附图说明图1是本专利技术实施例1的结构示意 图2是本专利技术高耐压等级高分子PTC热敏电阻片材示意 图3是本专利技术的制作示意图1; 图4是本专利技术的制作示意图2; 图5是本专利技术的实施例2的结构示意 图6是本专利技术的实施例3的结构示意 图7是本专利技术的实施例4的结构示意图。具体实施例方式如图1至图7所示，本专利技术揭示了一种高耐压等级高分子PTC热敏电阻1，其是由具有PTC特性的高分子材料芯材11和贴覆于芯材两面的金属箔电极层12、13构成；如图1、5、6所示，本专利技术的关键在于在热敏电阻I的周缘裁切出斜面。如图1所示，此斜面是芯材11截面中心线分别向两面的金属箔电极层12、13倾斜形成上下两斜面121、131，即构成V型切断面。配合图2、3、4所示，各热敏电阻I在制作时，是将一贴覆有金属箔电极层的片材10置于模具或夹具中，采用V型刀头，在片材两面切割线上，都开出V形槽，如4图所示，当所有切割线都开槽后，就可以分开成为多个单独的高耐压等级高分子PTC热敏电阻。由于高耐压等级高分子PTC热敏电阻边缘采用斜面的形式形成有突出部，因此，两面铜箔电极之间的爬电距离比原来直线距离长，产品耐压特性得以提高。 此高耐压等级高分子PTC热敏电阻周缘的形状可采用不同的刀具利用上述的裁切方法即可。如图4所示，本专利技术的实施例2，其斜面是以上下两金属箔电极层12、13分别向芯材11中部倾斜形成出上下两斜面123、133，上下两斜面123、133之间形成有直边111，即形成一梯形的切断面，同样可以实现加长两面铜箔电极之间爬电距离的功效。而制作时，先利用V型刀头刀具在片材两面切割线上分别开出V形槽，之后再采用直切头垂直裁切V形槽的底部便将各部分片材分离形成多个单独的高耐压等级高分子PTC热敏电阻。此述实施例1、2中的斜面与芯材11中心线成20-80度的夹角为最佳。并且上下两斜面倾斜的角度可为对称或非对称设置。再如图5、6所示，此热敏电阻的周缘可利用弧形刀头刀具裁切出弧面，同样可以令芯材11的边缘凸出于两铜箔电极层12、13的边缘，以增加两面铜箔电极之间的爬电距离。如图5所示，本专利技术的实施例3，此弧面112是以芯材11截面中心向外弧凸形成，制作时是采用两边对称的内凹弧形刀头刀具裁切。而如图6所示的本专利技术实施例4，此弧面是以芯材11截面中心线分别向两面的金属箔电极层12、13形成内凹或外凸的上下两弧面122、132，则制作时是采用两边对称或不对称的外凸或内凹的弧形刀头刀具裁切。总之，本专利技术的高耐压等级高分子PTC热敏电阻通过裁切的方式可以在其周缘形成斜面或弧面，令两铜箔电极之间的爬电距离比原来直线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高耐压等级高分子PTC热敏电阻，由具有PTC特性的高分子材料芯材和贴覆于芯材两面的金属箔电极层构成；其特征在于：在热敏电阻的周缘裁切出斜面。

【技术特征摘要】
1.一种高耐压等级高分子PTC热敏电阻，由具有PTC特性的高分子材料芯材和贴覆于芯材两面的金属箔电极层构成；其特征在于在热敏电阻的周缘裁切出斜面。2.如权利要求1所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻，其特征在于所述斜面是以芯材截面中心线分别向两面的金属箔电极层倾斜形成上下两斜面，即V型切断面。3.如权利要求2所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻，其特征在于所述上下两斜面为对称或不对称设置。4.如权利要求2或3所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻，其特征在于所述上下两斜面分别与芯材截面中心线成20-80度的夹角。5.如权利要求1所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻，其特征在于所述斜面是以上下两金属箔电极层分别向芯材中部倾斜形成出上下两斜面，上下两斜面之间形成有直边。6.一种制作如权利要求1、2、3、4或5所述高耐压等级高分子PTC热敏电阻的方法，其具体步骤为步骤1，将贴覆有金属箔电极层的片材置于模具或夹具上；步骤2，采用V型刀头在片材两面切割线上分别开出V形槽；步骤3，依V形槽为断线将各部分片材分离便形成多个单独的高耐压等级高分子PTC热敏电阻。7.如权利要求6所述的高耐压等级高分子PTC热敏电阻制作方法，其特征在于所述步骤3中再采用直切头垂直裁切V形槽的底部便将各部分片材分离形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄恩琳，黄子轩，
申请(专利权)人：厦门莱纳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：