【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电阻制造
,具体涉及一种片式钼热敏电阻器制作方法。
技术介绍
温度是表征物体冷热程度的物理量,它可以通过物体随温度变化的某些特性(如电阻、电压变化等特性)来间接测量。通过研究发现,金属钼(Pt)的电阻值在一定的温度范围内随温度基本呈线性变化,并且具有很好的重现性和稳定性,利用钼的此种物理特性制成的传感器称为钼电阻温度传感器。钼电阻温度传感器精度高、稳定性好、应用温度范围广,是中低温区最常用的一种温度检测器。产品问世后,迅速占领了一定的市场。但是,由于钼材料价格昂贵,丝绕式钼温度传感器成本高,热响应速度和尺寸大小不能满足要求,其实际应用仍然被限制。20世纪90年代中期,随着薄膜技术的引入,世界上的温度传感器主流生产厂家开发出了钼薄膜电阻产品。这种产品在基本保持了传统线绕钼电阻性能优势的基础上,同时又大大降低了产品成本并且能够进行大批量的生产。从而彻底解决了制约钼电阻大规模应用的瓶颈,在许多领域迅速取代了传统的热敏电阻和热电偶等测温元件。钼薄膜电阻温度传感器问世以后,它以热响应快,机械性能好,线性好,材料成本低的特点,受到人们关注,并已在航天、电 ...
【技术保护点】
一种片式铂热敏电阻器制作方法,包括表电极制作、电阻体制作、激光调阻、包封、裂片、烧结、端涂、电镀,其特征在于:具体制作方法如下,1)、选取氧化铝陶瓷基片,按常规方法使用三氯乙烷、无水乙醇对氧化铝陶瓷基片进行抛光打磨、清洗,要求氧化铝陶瓷基片的表面粗糙度小于50纳米,干燥;2)、铂薄膜的沉积,采用溅射镀膜的方式制备Pt薄膜,靶材为纯铂金,溅射过程中充入1~5sccm的氮气和100sccm的氩气,溅射功率500~900瓦,溅射时间20~60分钟;3)、铂薄膜热处理,磁控溅射,正离子冲击靶面,溅出铂原子淀积在基片上,经过晶粒的形成、长大、晶核合并、沟道和空洞的四个阶段,形成了连续 ...
【技术特征摘要】
1.一种片式钼热敏电阻器制作方法,包括表电极制作、电阻体制作、激光调阻、包封、裂片、烧结、端涂、电镀,其特征在于具体制作方法如下, 1)、选取氧化铝陶瓷基片,按常规方法使用三氯乙烷、无水乙醇对氧化铝陶瓷基片进行抛光打磨、清洗,要求氧化铝陶瓷基片的表面粗糙度小于50纳米,干燥; 2)、钼薄膜的沉积,采用溅射镀膜的方式制备Pt薄膜,靶材为纯钼金,溅射过程中充入I 5sccm的氮气和IOOsccm的氩气,溅射功率500 900瓦,溅射时间20 60分钟; 3)、钼薄膜热处理,磁控溅射,正离子冲击靶面,溅出钼原子淀积在基片上,经过晶粒的形成、长大、晶核合并、沟道和空洞的四个阶段,形成了连续膜;通过热处理,将薄膜由介稳状态转变到隐定状态,消除空位、位错、净利间界缺陷,降低薄膜的P,增大TCR,排除膜中部分气态、固态杂质; 4)、光刻,采用常规方法进行涂胶、前烘、曝光、显影、硬烘、刻蚀、去胶,将设计在掩膜版上的...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱沙,张青,张弦,史天柯,李胜,韩玉成,陈传庆,朱威禹,王黎斌,李静,
申请(专利权)人:中国振华集团云科电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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