【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料,特别适合于焊接铜及铜合金阀件、管接头等对钎料外溢现象要求较高的场合。
技术介绍
铜及铜合金的阀件、管接头等广泛应用于制冷、机电等行业,由于这类零部件制造过程中需要采用钎焊,现有的低银铜基钎料钎焊时经常出现钎料的外溢现象,外溢的钎料会影响此类零部件后续的装配和连接,因此钎料的外溢现象必须严格控制,以免造成零部件的报废,而由钎料着手控制焊接时的 钎料外溢是最经济的办法。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有的低银铜基钎料钎焊时经常出现钎料的外溢现象的不足之处,提供一种流动性可控,在焊接铜及铜合金过程中不会出现现有低银铜基钎料的钎料外溢现象的低银铜基钎料。本专利技术是通过如下技术方案实现的一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料,该低银铜基钎料的各组分的质量百分比为6. 6 7. 8wt. %的?,0. 5 2. 2wt. %的八8,O. 01 O. 4wt. %的 In,O. 001 O. 2wt. %的 Si,O. 001 O.1wt. %的稀土,余量为 Cu。在所述的一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料中,所述的钎料的组分P为工业赤磷和磷铜合金中的一种或一种以上。在所述的一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料中,所述的钎料的组分Ag为 IC-Ag99. 99、IC-Ag99. 95 和 IC_Ag99. 90 中的一种或一种以上。在所述的一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料中,所述的钎料的组分In为In99995和In9999中的一种或一种以上。在所述的一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料中 ...
【技术保护点】
一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料,其特征在于该低银铜基钎料的各组分的质量百分比为:6.6~7.8wt.%的P,0.5~2.2wt.%的Ag,0.01~0.4wt.%的In,0.001~0.2wt.%的Si,0.001~0.1wt.%的稀土,余量为Cu。
【技术特征摘要】
1.一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料,其特征在于该低银铜基钎料的各组分的质量百分比为6· 6 7. 8wt. %的Ρ,0· 5 1. 2wt. %的Ag,O. Ol O. 4wt. %的In,O.001 O. 2wt. %的 Si,O. 001 O.1wt. %的稀土,余量为 Cu。2.根据权利要求1所述的一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料,其特征在于所述的钎料的组分P为工业赤磷和磷铜合金中的一种或一种以上。3.根据权利要求1或2所述的一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料,其特征在于所述的钎料的组分Ag为IC-Ag99. 99、IC-Ag99. 95和IC_Ag99. 90中的一种或一种以...
【专利技术属性】
技术研发人员:张理成,董显,刘玉章,陈晓江,郑丽,程迎涛,陈亦军,
申请(专利权)人:浙江信和科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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