【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及手机及电脑零件加工制造领域,特别是涉及一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置。
技术介绍
随着电子工业的快速发展,柔板补强(B卩补强钢片)得到了广泛的应用。补强钢片是通过导电胶实现金属片与柔板间的粘合和导电的,导电胶的完整性和清洁度严重影响其粘合强度和导电性能。在生产过程中,导电胶表面有一层保护膜以保护导电胶,这层保护膜需要在补强钢片与柔板贴合前去除掉。行业现有制程有如下两种其一是补强钢片冲压前先将导电胶保护膜去除,没有了保护膜保护,在冲压及后续转运过程中造成导电胶的划伤和脏污;其二是补强钢片冲压后,将补强钢片连同保护膜手工摆放在胶带上,保护膜与胶带接触。使用时,将补强钢片从胶带上取下,保护膜会粘在胶带上,人手工将补强钢片连同保护膜摆放在胶带上,消耗大量人力工时。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置,能够使补强钢片上的导电胶在冲压生产及后续转运工程中有保护膜的保护,防止了划伤及脏污;冲压时就将带保护膜的补强钢片自动规律摆放到胶带上,既能保证产品质量,又节约了大量人力工时。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是提供一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置,该不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置包括料带位于凹模的上平面,凹模安装于模板上,所述凹模上的料孔内设有顶块,凹模上料孔的右侧设有胶带孔,胶带孔内穿有胶带,所述模板对应料孔的位置设有复位用的硬硅胶,硬硅胶的上端顶在顶块下端,顶块下端的左侧设有凸边卡在凹模底面,顶块上端对应料带上的补强钢片; 优选 ...
【技术保护点】
一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置,其特征在于:该不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置包括料带位于凹模的上平面,凹模安装于模板上,所述凹模上的料孔内设有顶块,凹模上料孔的右侧设有胶带孔,胶带孔内穿有胶带,所述模板对应料孔的位置设有复位用的硬硅胶,硬硅胶的上端顶在顶块下端,顶块下端的左侧设有凸边卡在凹模底面,顶块上端对应料带上的补强钢片。
【技术特征摘要】
1.一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置,其特征在于该不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置包括料带位于凹模的上平面,凹模安装于模板上,所述凹模上的料孔内设有顶块,凹模上料孔的右侧设有胶带孔,胶带孔内穿有胶带,所述模板对应料孔的位置设有复位用的硬硅胶,硬硅胶的上端顶在顶块下端,顶块下端的左侧设有凸边卡在凹模底面,顶块上端对应料带上的补强钢片。2.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:王中飞,
申请(专利权)人:苏州米达思精密电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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