多路并行光收发模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种多路并行光收发模块，多路并行光收发模块，包括：收发芯片、第一载体、印制电路板、光收发组件、光纤阵列、光纤、电接口和光接口，所述收发芯片包括发射电路和接收电路，所述光收发组件包括激光器和探测器；所述光纤阵列固设在所述印制电路板上并通过所述光纤与所述光接口连接，所述光收发组件通过所述第一载体固定在所述印制电路板上并朝向所述光纤阵列，所述收发芯片电连接在所述印制电路板上并与所述光收发组件电连接，所述电接口设置在所述印制电路板上。实现扩宽了多路并行光收发模块的应用范围。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

多路并行光收发模块
本技术涉及光纤通信
，特别是涉及一种多路并行光收发模块。
技术介绍
随着光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，多路并行光纤传输或并行光互连的应用越来越广泛，为了实现多路并行光互连，通常采用多路并行光收发模块进行多路并行光互连。现有技术中的多路并行光收发模块均采用符合国际标准的封装形式，包括 QSFP MSA, SNAP12MSA协议等，现有技术中的多路并行光收发模块为抗振性能差，封装尺寸大，只适用于商用工作环境，无法用于恶劣工作环境。导致现有技术中的多路并行光收发模块的应用范围较窄。
技术实现思路
本技术实施例提供一种多路并行光收发模块，以解决现有技术中的多路并行光收发模块的应用范围较窄的问题，实现扩宽多路并行光收发模块的应用范围。本技术提供一种多路并行光收发模块，包括收发芯片、第一载体、印制电路板、光收发组件、光纤阵列、光纤、电接口和光接口，所述收发芯片包括发射电路和接收电路，所述光收发组件包括激 光器和探测器；所述光纤阵列固设在所述印制电路板上并通过所述光纤与所述光接口连接，所述光收发组件通过所述第一载体固定在所述印制电路板上并朝向所述光纤阵列，所述收发芯片电连接在所述印制电路板上并与所述光收发组件电连接，所述电接口设置在所述印制电路板上。本技术提供的多路并行光收发模块，通过将光收发组件通过第一载体固定在印制电路板上，有效的增强了多路并行光收发模块的抗振性能，使多路并行光收发模块能够在商用工作环境和恶劣工作环境中工作，实现扩宽了多路并行光收发模块的应用范围； 另外，通过将光收发组件与光纤阵列相对设置，有效的缩短了光收发组件与光纤阵列之间传输信号的距离，减小了多路并行光收发模块的整体尺寸大小。如上所述的多路并行光收发模块，所述电接口为无引脚芯片载体。如上所述的多路并行光收发模块，所述电接口设置在所述印制电路板下表面上。如上所述的多路并行光收发模块，所述光接口为ΜΤΡ/ΜΡ0接口。如上所述的多路并行光收发模块，还包括第二载体，所述收发芯片通过所述第二载体固定在所述印制电路板上。如上所述的多路并行光收发模块，所述第一载体和第二载体的材质为陶瓷或硅基材料。如上所述的多路并行光收发模块，还包括控制芯片，所述控制芯片电连接在所述印制电路板上与所述收发芯片电连接。如上所述的多路并行光收发模块，还包括外壳，所述外壳遮盖住所述印制电路板的上表面并固设在所述印制电路板上。如上所述的多路并行光收发模块，所述外壳与所述印制电路板之间形成封闭空 间。如上所述的多路并行光收发模块，所述封闭空间内部为真空或填充有保护气体。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是 本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提 下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术多路并行光收发模块实施例的整体封装结构图；图2为本技术多路并行光收发模块实施例中收发芯片与印制电路板的装配示意图一；图3为本技术多路并行光收发模块实施例中收发芯片与印制电路板的装配示意图二 ；图4为本技术多路并行光收发模块实施例中光收发组件、光纤阵列和印制电 路板装配示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新 型实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描 述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施 例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于 本技术保护的范围。图1为本技术实施例提供的多路并行光收发模块的整体封装结构图。如图1 所示，本实施例多路并行光收发模块，包括收发芯片2、第一载体3、印制电路板8、光收发 组件4、光纤阵列5、光纤(未图示)、电接口 9和光接口 10，收发芯片2包括发射电路(未图 示)和接收电路(未图示)，光收发组件4包括激光器(未图示)和探测器(未图示);光纤阵列 5固设在印制电路板8上并通过光纤与光接口 10连接，光收发组件4通过第一载体3固定 在印制电路板8上并朝向光纤阵列5，收发芯片2电连接在印制电路板8上并与光收发组 件4电连接，电接口 9设置在印制电路板8上。具体而言，本实施例多路并行光收发模块中的光收发组件4通过第一载体3上固 定在印制电路板8，通过第一载体3可以有效保护光收发组件4，增强了光收发组件4的抗 震性能，从而使本实施例多路并行光收发模块能够在恶劣环境中使用，扩宽了本实施例多 路并行光收发模块的应用范围。另外，通过第一载体3可以将光收发组件4朝向光纤阵列 5设置，并使光收发组件4与光纤阵列5之间实现高精度对准耦合，从而有效的减小本实施 例多路并行光收发模块的体积。如图4所示，为了更有效的对光收发组件4进行保护，本实 施例中的印制电路板8可以固定设置有辅助载体11，光收发组件4通过第一载体3固定在 辅助载体11上，同时，光纤阵列5也固定在辅助载体11上。其中,本实施例中的电接口 9可以为无引脚芯片载体(Leadless Chip Carrier,以 下简称LCC接口)。具体的，电接口 9采用LCC封装形成LCC接口，实现本实施例多路并行 光收发模块向小型化方向发展，使本实施例多路并行光收发模块的体积更小，同时，通过采用LCC接口，更有利于电接口 9与印制电路板8贴装，提高了本实施例多路并行光收发模块的装配效率。优选的，电接口 9设置在印制电路板8下表面上。从而可以使电接口 9与光接口 10封装于同一平面中，方便使用，同时极大的减小了本实施例多路并行光收发模块的体积，大大节约了使用空间，工作可靠，使用、维护方便。采用表面贴装方式实现电接口 9与印制电路板8的连接，工作可靠，使本实施例多路并行光收发模块可以工作于恶劣环境当中。 另外，本实施例中的光接口 10可以为MTP/MPO接口。具体的，本实施例中的光接口 10采用高度集成的MTP/MPO接口，提升了本实施例多路并行光收发模块的性能并有效的降低了整体尺寸。进一步的，如图2所示，本实施例中的收发芯片2可以直接固定在印制电路板8 ; 或者，如图3所示，本实施例中的收发芯片2可以固定在第一载体3上。优选的，如图1所示，本实施例多路并行光收发模块可以还包括第二载体7，收发芯片2通过第二载体7固定在印制电路板8上。具体的，通过设置第二载体7，使收发芯片2能够牢靠的固定在印制电路板8上，通过第二载体7实现对收发芯片2进行保护。优选的，本实施例中的第一载体3 和第_■载体7的材质为可以陶瓷或娃基材料等闻强度、闻导热性材料。又进一步的，本实施例多路并行光收发模块可以还包括控制芯片6，控制芯片6电连接在印制电路板8上与收发芯片2电连接。具体的，本实施例中的控制芯片6用于控制本实施例多路并行光收发模块运行，通过控制芯片6实现驱动收发芯片2接收光信号或发射光·信号。更进一步的，本实施例多路并行光收发模块可以还包括外壳1，外壳I遮盖住印制电路板8的上表面并固设在印制电路板8上。具体的，通过设置外壳1，可以有效的对收发芯片2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多路并行光收发模块，其特征在于，包括：收发芯片、第一载体、印制电路板、光收发组件、光纤阵列、光纤、电接口和光接口，所述收发芯片包括发射电路和接收电路，所述光收发组件包括激光器和探测器；所述光纤阵列固设在所述印制电路板上并通过所述光纤与所述光接口连接，所述光收发组件通过所述第一载体固定在所述印制电路板上并朝向所述光纤阵列，?所述收发芯片电连接在所述印制电路板上并与所述光收发组件电连接，所述电接口设置在所述印制电路板上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：姜瑜斐，张海祥，朱彩霞，李鹤荣，张华妮，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：