多路并行光组件及多路并行光收发模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种多路并行光组件及多路并行光收发模块，多路并行光组件，包括：壳体、载体、多路光收发芯片、光纤阵列和光纤组，所述多路光收发芯片包括多个并排设置的光电芯片；所述多路光收发芯片固设在所述载体的一侧面，所述载体的另一侧面上设置有多个电引脚，所述电引脚与所述多路光收发芯片电连接并背向设置，所述载体和所述光纤阵列分别固设在所述壳体中，所述多路光收发芯片与所述光纤阵列相对设置，所述光纤组包括多条光纤，所述光纤的一端部与所述光纤阵列连接。通过在载体的侧面上设置多路光收发芯片，多条光纤通过光纤阵列与多路光收发芯片中的各个光电芯片一一对应，从而实现多路并行光组件能够进行多通道信号传输。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

多路并行光组件及多路并行光收发模块
本技术涉及光纤通信
，特别是涉及一种多路并行光组件及多路并行 光收发模块。
技术介绍
随着光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，多路并行光纤传输或并行光互 连的应用越来越广泛，其中并行光收发模块是并行光互连系统中的关键器件，而多路并行 光组件是光收发模块中的核心器件，由并行光组件实现光电信号的相互转化。传统的多路 并行光组件是采用单通道发射(T0SA)，单通道接收(ROSA)或单纤双向收发一体(BOSA)的 形式。导致现有技术中的并行光组件无法实现多通道信号传输。
技术实现思路
本技术提供一种多路并行光组件及多路并行光收发模块，以解决现有技术中 的并行光组件无法实现多通道信号传输的问题，通过多路并行光组件实现多通道信号传 输。本技术提供一种多路并行光组件，包括壳体、载体、多路光收发芯片、光纤阵 列和光纤组，所述多路光收发芯片包括多个并排设置的光电芯片；所述多路光收发芯片固 设在所述载体的一侧面，所述载体的另一侧面上设置有多个电引脚，所述电引脚与所述多 路光收发芯片电连接并背向设置，所述载体和所述光纤阵列分别固设在所述壳体中，所述 多路光收发芯片与所述光纤阵列相对设置，所述光纤组包括多条光纤，所述光纤的一端部 与所述光纤阵列连接。本技术提供的多路并行光组件，通过在载体的侧面上设置多路光收发芯片， 该多路光收发芯片包括多个并排设置的光电芯片，而多条光纤通过光纤阵列与多路光收发 芯片中的各个光电芯片一一对应，从而实现多路并行光组件能够进行多通道信号传输；另 夕卜，通过载体将多路光收发芯片朝向光纤阵列，可以准确的使多路光收发芯片中的光电芯 片与光纤阵列对准实现与光纤耦合，有效的缩小了多路并行光组件的整体尺寸。如上所述的多路并行光组件，所述光纤的另一端部与光接口连接。如上所述的多路并行光组件，所述多路光收发芯片贴在所述载体上。如上所述的多路并行光组件，所述载体和所述光纤阵列胶粘在所述壳体中。如上所述的多路并行光组件，所述光电芯片包括激光器和/或探测器。本技术提供一种多路并行光收发模块，包括印制电路板，包括多路并行光组 件；所述多路并行光组件包括壳体、载体、多路光收发芯片、光纤阵列和光纤组，所述多路 光收发芯片包括多个并排设置的光电芯片；所述多路光收发芯片固设在所述载体的一侧 面，所述载体的另一侧面上设置有多个电引脚，所述电引脚与所述多路光收发芯片电连接 并背向设置，所述载体和所述光纤阵列分别固设在所述壳体中，所述多路光收发芯片与所 述光纤阵列相对设置，所述光纤组包括多条光纤，所述光纤的一端部与所述光纤阵列连接；所述多路并行光组件中的电引脚与所述印制电路板电连接。本技术提供的多路并行光收发模块，通过在载体的侧面上设置多路光收发 芯片，该多路光收发芯片包括多个并排设置的光电芯片，而多条光纤通过光纤阵列与多路 光收发芯片中的各个光电芯片一一对应，从而实现多路并行光组件能够进行多通道信号传 输；另外，通过载体将多路光收发芯片朝向光纤阵列，可以准确的使多路光收发芯片中的光 电芯片与光纤阵列对准实现与光纤耦合，有效的缩小了多路并行光组件的整体尺寸。如上所述的多路并行光收发模块，所述光纤的另一端部与光接口连接。如上所述的多路并行光收发模块，所述多路光收发芯片贴在所述载体上。如上所述的多路并行光收发模块，所述载体和所述光纤阵列胶粘在所述壳体中。如上所述的多路并行光收发模块，所述光电芯片包括激光器和/或探测器。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是 本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提 下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术多路并行光组件实施例的整体封装结构图；图2为本技术多路并行光组件实施例的组装示意图；图3为本技术多路并行光组件实施例中载体与多路光收发芯片装配后的主 视图一；图4为本技术多路并行光组件实施例中载体与多路光收发芯片装配后的后 视图一；图5为本技术多路并行光组件实施例中载体与多路光收发芯片装配后的主 视图二 ；图6为本技术多路并行光组件实施例中载体与多路光收发芯片装配后的后 视图二。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新 型实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描 述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施 例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于 本技术保护的范围。如图1-图6所示，本实施例多路并行光组件，包括壳体4、载体1、多路光收发芯 片3、光纤阵列51和光纤组5，多路光收发芯片3包括多个并排设置的光电芯片31 ;多路光 收发芯片3固设在载体I的一侧面，载体I的另一侧面上设置有多个电引脚2，电引脚2与 多路光收发芯片3电连接并背向设置，载体I和光纤阵列51分别固设在壳体4中，多路光 收发芯片3与光纤阵列51相对设置，光纤组5包括多条光纤，光纤的一端部与光纤阵列51 连接。具体而言，本实施例多路并行光组件的多路光收发芯片3由多个并排设置的光电 芯片31组成，多路光收发芯片3与光纤阵列51相对设置，可以通过光纤阵列51将多路光收发芯片3中的不同光电芯片31与光纤组5中的光纤精密对准耦合，实现本实施例多路并 行光组件能够进行多通道信号传输。通过壳体4将多路光收发芯片3和光纤阵列51固定 包裹住，一方面可以通过壳体4有效的对多路光收发芯片3起到保护的作用，另一方面可以 准确的实现光纤阵列51与多路光收发芯片3准确对准，同时有效地减小了本实施例多路并 行光组件的结构尺寸。本实施例中的载体I可以采用陶瓷或硅等材料制成，通过载体I可 以有效的将电引脚2与多路光收发芯片3进行固定，并且由于电引脚2与多路光收发芯片3 分别位于载体I上背向设置的侧面上，可以有效的缩小本实施例多路并行光组件的结构尺 寸。优选的，本实施例中的光纤组5中的光纤的另一端部与光接口 6连接，通过光接口 6可 以实现与外部设备进行光信号传输。其中，本实施例中的载体I上可以设置有一个多路光 收发芯片3，也可以并排设置有多个多路光收发芯片3。如图3和图4所示，载体I上设置 有一个多路光收发芯片3 ;如图5和图6所示，载体I上设置有两个多路光收发芯片3。其中，为了方便装配本实施例多路并行光组件，本实施例中的多路光收发芯片3 可以贴在载体I上。具体的，本实施例中的多路光收发芯片3可以采用贴装工艺装配到载体 I上，从而使本实施例多路并行光组件中的各个部件更加紧凑，更有效的缩小本实施例多路 并行光组件的结构尺寸。进一步的，为了实现通过壳体4有效的对其包裹的部件进行密封保护，本实施例 中的载体I和光纤阵列51胶粘在壳体4中。具体的，载体I和光纤阵列51的四周通过胶 粘接在壳体4中，从而使位于壳体4中的多路光收发芯片3处于密封状态，使本实施例多路 并行光组件能够在恶劣环境中工作使用。另外，本实施例多路并行光组件可以作为接收器、发射器或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多路并行光组件，其特征在于，包括：壳体、载体、多路光收发芯片、光纤阵列和光纤组，所述多路光收发芯片包括多个并排设置的光电芯片；所述多路光收发芯片固设在所述载体的一侧面，所述载体的另一侧面上设置有多个电引脚，所述电引脚与所述多路光收发芯片电连接并背向设置，所述载体和所述光纤阵列分别固设在所述壳体中，所述多路光收发芯片与所述光纤阵列相对设置，所述光纤组包括多条光纤，所述光纤的一端部与所述光纤阵列连接。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜瑜斐，张海祥，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：