一种光学印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种光学印刷电路板的制造方法,其中包括以下几个步骤：开槽步骤、压板步骤、角度切割步骤、雷射表面打磨步骤，以及，背面钻孔步骤。本发明专利技术的有益效果是：采用本发明专利技术制造的光学印刷电路板可突破传统印刷电路板上电互连传播带宽的瓶颈，透过光互连，信号传播带宽就可高于10Gb/s。此外，传统的光学组件如垂直腔面发射雷射器及光传感器等也能直接插在电路板面上，不但兼容现有的表面贴装技术,并且具有大规模生产的发展潜力。

【技术实现步骤摘要】
一种光学印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及一种光学印刷电路板。
技术介绍
随着未来的计算器系统越来越需要更高的传输要求,传统的印刷电路板(PCB)以金属为基础的电子线路,由于受到物理限制,如讯号干扰、阻抗匹配、传输损耗等都限制了整个系统的性能。
技术实现思路
为了解决以上技术问题，本专利技术提供了一种光学印刷电路板的制造方法，包括以下几个步骤：开槽步骤、压板步骤、角度切割步骤、雷射表面打磨步骤，以及，背面钻孔步骤。光学印刷电路板是一种能解决高速传输的方案，它可以以光波作讯号传输的媒介,并可提供10Gb/s以上的数据速率,而且拥有低功耗及不受电磁波干扰等优点。本专利技术采用以上技术方案，其优点在于，在传统的印刷电路板工艺,高温高压是其中一种不可缺少的加工工序。所以,要寻找一种天生耐热耐压及低功耗的材料来制造光波导(Opticalwaveguide)是不容易。但是,按本专利技术中的技术方案，以传统的光纤(Opticalfiber)作光层来制造光学印刷电路板,经过相关的工艺，就可以提供非常低的传输损耗和良好耐热耐压特性。而且,也是对化学品有非常大的阻抗,很适合用来抵御传统生产印刷电路板内繁复本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括以下几个步骤：开槽步骤、压板步骤、角度切割步骤、雷射表面打磨步骤，以及，背面钻孔步骤。

【技术特征摘要】
1.一种光学印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括以下几个步骤：开槽步骤、压板步骤、角度切割步骤、雷射表面打磨步骤，以及，背面钻孔步骤；开槽步骤包括：步骤（1）：在板材上压上半固化片和铜膜；所述半固化片和铜膜的总厚度须要与光纤的直径相同；步骤（2）：然后对板材上的铜膜进行影像转移及图形蚀刻,将图形蚀刻后的铜面开出放光纤位置的窗口，利用雷射把所述半固化片溅镀而开出一条凹槽，再将光纤放置在所述凹槽内；压板步骤包括：光纤放置在槽内后,依次再放置半固化片和铜膜，在温度为200°C、压强为350psi的条件下,将半固化片及光纤粘结在一起,用于固定光纤的位置，从而形成所需要的光层。2.如权利要求1所述的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜子良，罗家邦，
申请(专利权)人：依利安达广州电子有限公司，开平依利安达电子第三有限公司，
类型：发明
国别省市：