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一种光通信系统、光通信模块技术方案

技术编号:8513057 阅读:160 留言:0更新日期:2013-03-30 11:10
本实用新型专利技术涉及一种光通信系统,包括光通信模块,所述光通信模块包括:设置有基板的模块母板,所述基板具有上表面和下表面;光学部件,所述光学部件布置在所述基板的所述上表面上,所述光学部件构造为提交和/或接收光信号并且被连接到延伸通过所述基板的导电体;光耦模块,所述光耦模块具有第一光耦端口、第二光耦端口和至少一个在所述第一和第二光耦端口之间引导光信号的导光部件;和连接器插座,所述连接器插座的纵轴设置为与所述基板的平面平行或者成锐角;和光纤电缆连接器,所述光纤电缆连接器设置在光纤电缆的端部上并且被容纳(received)在所述连接器插座中,从而,将所述光纤电缆的多个光纤光耦合到所述第一或者第二光耦端口。另外,本实用新型专利技术还涉及一种光通信模块。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信系统领域的新技术。
技术介绍
光通信系统被用于发送和/或接收光信号。通常,光信号经由光缆传输。在一种收发器构造中,所述系统设置有至少一个光发射器,该光发射器构造为发射从电信号转换成的光信号,和至少一个光接收器,该光接收器构造为接收光信号,所述光信号被转换成为电信号。文献US 8, 036, 500 B2公开了一种光通信系统,在该光通信系统中多个并联的光通信模块被中间平面(mid-plane)地安装在PCB(印制电路板)母板上。每个模块被连接到光纤带状电缆。所述模块被构造为提供所述带状电缆到所述模块的有角度的连接。所述模块构造的目的在于在一模块和其后的一个模块之间留出足够量的空间,从而为所述带状电缆退出所述模块提供场所,而不会使带状电缆被弯曲超过其最小弯曲半径。这个特征允许模块在母板PCB上非常高的安装密度并且允许模块被安装成更接近它们各自的中心IC (集成电路),这增大了安装密度并且允许模块安装成更接近它们各自的中心1C。带状电缆的端部被固定到连接器模块,所述连接器模块依次安装在光学系统的顶部上。这样的模块组件被设置在连接器组件上,所述系统能够通过该连接器组件安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光通信系统,其特征在于,包括:光通信模块,所述光通信模块包括设置有基板的模块母板,所述基板具有上表面和下表面,光学部件,所述光学部件布置在所述基板的所述上表面上,所述光学部件构造为提交和/或接收光信号并且被连接到延伸通过所述基板的导电体,光耦模块,所述光耦模块具有第一光耦端口、第二光耦端口和至少一个在所述第一和第二光耦端口之间引导光信号的导光部件,和连接器插座,所述连接器插座的纵轴设置为与所述基板的平面平行或者成锐角,和光纤电缆连接器,所述光纤电缆连接器设置在光纤电缆的端部上并且被容纳在所述连接器插座中,从而,将所述光纤电缆的多个光纤光耦合到所述第一或者第二光耦端口。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:斯文·奥特斯文·克林克奇亚历山大·埃西勒诺伊曼
申请(专利权)人:FCI公司
类型:实用新型
国别省市:

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