本发明专利技术公开了一种四路传输耦合结构光电接收模块外壳，光电接收模块封装技术领域。包括金属底盘、金属墙体、光纤管、高速传输陶瓷件、直流信号陶瓷件、金属引线和盖板，两个直流信号陶瓷件焊接在金属底盘上并相对设置，高速传输陶瓷件焊接在金属底盘上，光纤管焊接在与高速传输陶瓷件相对应的金属墙体上，金属墙体、直流信号陶瓷件、高速传输陶瓷件、光纤管、金属底盘和盖板焊接成密封腔体，高速传输陶瓷件和直流信号陶瓷件的下底面上焊接有金属引线，高速传输陶瓷件上设有四路耦合传输信号通道。所述外壳具有集成度高、体积小、耦合难度低的特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及耦合结构光电接收模块封装
技术介绍
高传输速率光电接收组件是光通信系统中的重要部分，由于光电接收组件接收光纤中的光信号并将其转换成高速传输的电信号，因此，光电接收组件的封装外壳必须满足高传输速率要求。40Gbps以上传输速率的光电接收模块是高速率光信号通信系统中的重要部分，通过接收光纤中的光信号，转换成高速传输的电信号，其封装外壳必须满足器件的高传输速率要求。通常使用4个IOGbps传输速率的接收模块合成40Gbps模块，这种合成模块的工艺复杂，合成的耦合效率低，传输效率低，能耗高，成本高，4个模块合成后的模块体积大，不利于系统体积不断减小的发展趋势。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种四路传输耦合结构光电接收模块外壳，具有集成度高、体积小、耦合难度低的特点。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案是一种四路传输耦合结构光电接收模块外壳，其特征在于包括金属底盘、金属墙体、光纤管、高速传输陶瓷件、直流信号陶瓷件、金属引线和盖板，两个直流信号陶瓷件焊接在金属底盘上并相对设置，高速传输陶瓷件焊接在金属底盘上，光纤管焊接在与高速传输陶瓷件相对应的金属墙体上，金属墙体、直流信号陶瓷件、高速传输陶瓷件、光纤管、金属底盘和盖板焊接成密封腔体，高速传输陶瓷件和直流信号陶瓷件的下底面上焊接有金属引线，高速传输陶瓷件上设有四路耦合传输信号通道。所述高速传输陶瓷件的截面为台阶面，正面并列排布四路耦合传输信号通道，每一路耦合传输信号通道为两根信号传输线，正面金属化区域和背面对应的金属化区域为差分输出的电信号传输通道，两根信号传输线完全对称，两路耦合传输信号通道之间用接地的金属化区域隔开，高速传输陶瓷件的背面设有金属化区域，用于焊接金属引线，正面的金属化区域和背面的金属化区域通过金属化互连孔连接。所述直流信号陶瓷件的截面为台阶面，台阶面上设有金属化区域，背面设有金属化区域，两个面的金属化区域通过内部的金属化互连孔连接。所述金属底盘的四个角上设有安装座，安装座上设有过孔。采用上述技术方案所产生的有益效果在于所述外壳具有更高的集成度，可以封装传输四路信号的光电转换芯片和电路，更方便光电信号的耦合和转换，可以提高光电信号的传输效率，适用于高端光电接收模块封装；四路信号传输耦合接口在一个外壳内，彼此间距离小，模块的四路信号传输距离更接近相等，减小了不同路信号间的相位差，降低了信号传输损耗；四路信号传输模块代替原来四个模块，方便安装，减小了整个模块的体积，降低了模块耦合的难度，有利于光接收模块向更高传输速率发展。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图I是本专利技术的俯视结构示意图；图2是图I去掉盖板的俯视结构示意图；图3是图2的A-A向剖视结构示意图；图4是图I中高速传输陶瓷件的俯视结构放大示意图；图5是图I中高速传输陶瓷件的仰视结构放大示意图；图6是图I中直流信号陶瓷件的俯视结构放大示意图；图7是图I中直流信号陶瓷件的仰视结构放大示意图；其中1、金属底盘2、金属墙体3、光纤管4、高速传输陶瓷件5、直流信号陶瓷件6、 金属引线7、盖板8、耦合传输信号通道。具体实施方式图1-2和4-7中阴影部分表示金属化图形，本文中前后左右是指俯视图的前后左右。如图1-3所不,一种四路传输f禹合结构光电接收模块外壳,包括一个金属底盘I、四面金属墙体2、两根光纤管3、一个高速传输陶瓷件4、两个直流信号陶瓷件5、多根金属引线6 和一个盖板7。两个直流信号陶瓷件5焊接在金属底盘I上并相对设置，高速传输陶瓷件 4焊接在金属底盘I上，光纤管3焊接在与高速传输陶瓷件4相对应的金属墙体2上，金属墙体2、直流信号陶瓷件5、高速传输陶瓷件4、光纤管3、金属底盘I和盖板7焊接成密封腔体，高速传输陶瓷件4和直流信号陶瓷件5的下底面上焊接有金属引线6，高速传输陶瓷件 4上设有四路耦合传输信号通道8。如图4-5所示，高速传输陶瓷件为长方形，正面为台阶面，台阶面上并列排布四路耦合传输信号通道，可以传输四路差分信号。高速传输陶瓷件的背面有金属化区域，焊接金属引线用，两个面的金属化图形通过内部金属化互连孔相连。每一路耦合传输信号通道为两根信号传输线，正面的金属化区域和背面对应的金属化区域为差分输出的电信号传输通路，采用微波传输理论进行设计，两根信号传输线要完全对称，两路耦合传输信号通道之间用接地的金属化区域隔开。如图6-7所示，直流信号陶瓷件为长方形，正面为台阶面，台阶面上有金属化区域，背面有金属化区域，焊接引线用，两个面的金属化图形通过内部金属化互连孔相连。如图I所示，方形金属底盘有四个方形安装座，安装座上有圆孔，安装固定螺钉。 金属底盘与金属墙体、光纤管、高速传输陶瓷件、直流信号陶瓷件、金属引线焊接在一起，盖板为平行缝焊，形成密封腔体，为芯片和内部电路提供电信号传输通路、机械支撑和环境保护。高速传输陶瓷件和直流信号陶瓷件为的主要成分为氧化铝陶瓷，成分含量为 90 % 96 %，采用多层陶瓷工艺技术制作。采用流延工艺制作氧化铝生瓷片，用模具和打孔设备在生瓷片上加工出小孔，在小孔内填充钨浆料或钥浆料，在生瓷片表面用钨浆料或钥浆料制作金属化图形，多层生瓷片压在一起成生瓷阵列，每个阵列包含多个生瓷件，再用切割设备切成单个的方形生瓷件，再进行高温烧结。陶瓷件经镀镍，与金属底盘、金属墙体、光纤管、金属引线焊接，再进行表面镀金，制成成品。相比4个IOGbps模块合成的40G光电接收模块，四路传输耦合结构光电接收模块外壳具有以下显著优势(I)外壳具有更高集成度，可以封装传输四路信号的光电转换芯片和电路，更方便光电信号的耦合和转换，可以提高光电信号的传输效率，适用于高端光电接收模块封装。(2)四路信号传输I禹合接口在一个外壳内，彼此间距离小,模块的四路信号传输距离更接近相等，减小了不同路信号间的相位差，降低了信号传输损耗。(3)四路信号传输模块代替原来四个模块，方便安装，减小了整个模块的体积，降低了模块耦合的难度，有利于光接收模块向更高传输速率发展。权利要求1.一种四路传输耦合结构光电接收模块外壳，其特征在于包括金属底盘(I)、金属墙体(2)、光纤管(3)、高速传输陶瓷件(4)、直流信号陶瓷件(5)、金属引线(6)和盖板(7)，直流信号陶瓷件(5)分别焊接在金属底盘(I)的前后两侧并与金属墙体(2)焊接，高速传输陶瓷件(4)焊接在金属底盘的左侧并与金属墙体焊接，光纤管(3)焊接在右侧的金属墙体(2)上，金属墙体(2 )、直流信号陶瓷件(5 )、高速传输陶瓷件(4)、光纤管(3 )、金属底盘(I)和盖板(7)焊接成密封腔体，高速传输陶瓷件(4)和直流信号陶瓷件(5)的下底面上设有金属引线(6 )，高速传输陶瓷件(4 )上设有四路耦合传输信号通道(8 )。2.根据权利要求I所述的一种四路传输稱合结构光电接收模块外壳，其特征在于所述高速传输陶瓷件(4)的截面为台阶面，正面并列排布四路耦合传输信号通道(8)，每一路耦合传输信号通道为两根信号传输线，正面金属化区域和背面对应的金属化区域为差分输出的电信号传输通道，两根信号传输线完全对称，两路耦合传输信号通道之间用接地的金属化区域隔开，高速传输陶瓷件(4)的背面设有金属化区域，用于焊接金属引线本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种四路传输耦合结构光电接收模块外壳，其特征在于包括金属底盘（1）、金属墙体（2）、光纤管（3）、高速传输陶瓷件（4）、直流信号陶瓷件（5）、金属引线（6）和盖板（7），直流信号陶瓷件（5）分别焊接在金属底盘（1）的前后两侧并与金属墙体（2）焊接，高速传输陶瓷件（4）焊接在金属底盘的左侧并与金属墙体焊接，光纤管（3）焊接在右侧的金属墙体（2）上，金属墙体（2）、直流信号陶瓷件（5）、高速传输陶瓷件（4）、光纤管（3）、金属底盘（1）和盖板（7）焊接成密封腔体，高速传输陶瓷件（4）和直流信号陶瓷件（5）的下底面上设有金属引线（6），高速传输陶瓷件（4）上设有四路耦合传输信号通道（8）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：
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