光学元件的组装与封装方法及系统技术方案

一种将光纤与微光学子组件内的光学元件对准的方法包括：在微子组件内设置与光学元件对准的凹槽；将光纤放置在凹槽内，从而使光纤与光学元件对准。这样，精度为50微米的放置工具可用于以1微米的对准精度来放置光纤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光学元件组装或封装方法及系统，更具体地，但非排除性地，涉及需要精确对准的半导体激光器。在半导体激光器领域内放置组件所需的精度取决于所涉及激光的波长。波长越短，放置组件所需的精度越高。短激光波长需要用于各种实际应用中。因此，激 光器可以用于通信或者用于在硅片上绘制结构。对于1. 5 μ m的特征，足以较容易地处理436nm的激光。然而，随着降至I μ m以下，光罩边缘周围衍射会形成模糊线以及无效的晶片组件。该问题可以通过使用短波激光器加以解决，但是当制作激光器时，部件必须更精确地对准。同样，对通信而言，短波激光器可以形成更大的带宽。已知用于制作激光组件的技术是，在印刷电路板(PCB)上放置组件，但是必须使用昂贵的专用器械以非常精确地放置，这些工具是昂贵的。所采用的通用技术是，将激光器放置在PCB上，打开激光器，找到最大的激光束、然后在光束最大时精确地放置光纤。本实施例致力于解决上述问题并提供一种更简单的替代方案来放置光纤，假定放置的是激光二极管。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种将光纤与微光学子组件内的光学元件对准的方法，包括在所述微子组件内设置与所述光学元件对准的凹槽；以及将所述光纤放置在所述凹槽内，从而使所述光纤与所述光学元件对准。在实施例中，凹槽是V形槽。在实施例中，所述凹槽是具有顶端的V形槽，所述方法包括将所述光纤牢固地压入所述顶端。在实施例中，其中，所述凹槽是切入一段长度的硅内的V形槽。在实施例中，光学元件是激光二极管。在实施例中，所述光学元件的波长小于或等于365nm。在实施例中，光学元件是光电探测器。在实施例中，光学元件是激光二极管和光电探测器的组合。在实施例中，所述凹槽和所述光学元件相对于彼此放置，从而所述光纤牢固地压入所述顶端使得所述光纤与所述光学元件对准，达到基本上为I微米的精度。根据本专利技术的第二方面，提供了一种设置微光学子组件的方法，包括在所述光学子组件的表面上设置凹槽以及与所述凹槽对准的光学元件；以及将光纤放置在所述凹槽内，从而使所述光纤与所述光学元件对准。在实施例中，凹槽是V形槽。在实施例中，所述凹槽是具有顶端的V形槽，所述方法包括将所述光纤牢固地压入所述顶端。该方法可以包括将所述微光学子组件安装在印刷电路板上以形成光学子组件。该方法可以包括将所述光纤延伸入设置在所述印刷电路板上的套管，以向前连接至外部元件。在实施例中，光学元件是激光二极管。在实施例中，所述光学元件的波长小于或等于365nm。在实施例中，光学元件是光电探测器。在实施例中，光学元件是激光二极管和光电探测器的组合。根据本专利技术的第三方面，提供了一种微光学子组件，包括光学元件；与光学元件对准的凹槽；以及光纤，通过放置在所述凹槽内而与所述光学元件对准。在实施例中，凹槽是V形槽。在实施例中，所述凹槽是具有顶端的V形槽，所述光纤凹入所述顶端中。一个实施例可以放置在印刷电路板上，并且所述光纤延伸进入套管以向前连接至外部元件。在实施例中，所述光学元件是包括激光二极管、光电探测器以及激光二极管和光电探测器的组合的组中的一个。在实施例中，所述凹槽切入硅基部。除非另有定义，否则本文所用的所有技术和科学术语与本专利技术所属领域普通技术人员通常所理解的意义相同。本文所述的材料、方法和实例仅仅是示例性的，不具备限制性。本文所用的词“示例性的”表示“用作示例、例证或说明”。描述为“示例性的”任意实施例不一定理解成比其他实施例更好或有利，和/或不一定排除与其他实施例的特征的组合。本文所用的词“可选地”表示“设置在某些实施例中而未设置在其他实施例中”。本专利技术的任意具体实施例中可以包括多个“可选择的”特征，除非这些特征互相冲突。实施本专利技术实施例的方法和/或系统可以涉及到手动、自动或者将二者相结合来执行或完成选择的任务。此外，根据本专利技术方法和/或系统实施例的实际装置和设备，几个选定任务可以由硬件、软件、固件或者它们相结合，通过运用操作系统来实施。例如，用于执行根据本专利技术实施例的选定任务的硬件可以实现为芯片或电路。就软件而言，根据本专利技术实施例的选定任务可以实现为由计算机使用任意适用操作系统执行的多个软件指令。在本专利技术示例性实施例中，根据本文所述方法和/或系统示例性实施例的一个或多个任务由诸如用于执行多个指令的计算平台的数据处理器来执行。可选地，数据处理器包括用于储存指令和/或数据的易失存储器和/或非易失性存储器，例如，用于储存指令和/或数据的磁硬盘和/或可移除存储介质。可选地，还设置了网络连接。还选择性地设置了显示器和/或诸如键盘或鼠标的用户输入设备。附图说明此处仅以实例的方式并参考附图对本专利技术进行描述。现在特别地详细参考附图，应强调的是，细节以实例方式示出并且目的只是用于直观讨论本专利技术的优选实施例，呈现细节是为了展示被认为是本专利技术原则和概念方面最有用并且最容易理解的描述。由此看来，除了对本专利技术进行基本了解所需之外，本文不会示出本专利技术的更详细的结构细节，结合附图的描述使得本领域技术人员明白，如何在实际中实现本专利技术的几种形式。在附图中图1示出了根据本实施例的微发射光学子组件(μ T0SA)的简化示意图；图2是图1所示设备的侧视图；图3是图1所示设备的光电探测器组件的侧视图； 图4Α是示出了根据本实施例的对准凹槽的简图，示出了放置在凹槽上并且未精确对准的光纤；图4Β是示出了图4Α所示光纤如何落入凹槽顶端从而精确地对准的简图；图5是示出了图1所示设备的变型的简图，其中，设置了激光二极管，但是省略了光电探测器；图6是示出了根据本实施例的微接收光学子组件(μ ROSA)的简图；图7是图6所示实施例的侧视图；图8是示出了 PCB内的根据本专利技术实施例的发射光学子组件(TOSA)结合了图1所示μ TOSA的简图；图9是示出了经封装的图8所示TOSA侧视图的简图；图10是示出了 PCB内的根据本专利技术实施例的接收光学子组件(ROSA)结合了图6所示μ ROSA的简图；图11是示出了经封装的图10所示ROSA侧视图的简图；以及图12是示出了根据本专利技术实施例的光纤对准过程的简化流程图。具体实施例方式本实施例包括，设置对准凹槽的激光二极管、光电探测器或其他光学元件，然后将光纤放置在凹槽内。凹槽可以是具有顶端的V形槽，光纤落入顶端，使自身对准光学元件。所需的对准精度为I微米。现有技术提供以I微米精度精确放置光纤的工具。本实施例可以使用精度为50微米的放置工具，因为只需要使用工具找到凹槽，然后凹槽引导光纤至I微米的所需精度。尽管仍然需要精确放置激光器并对准凹槽，这通过常规设备就能够完成。就所需要的工具而言，不需要精确放置光纤，节约了大量成本。根据本专利技术的装置和方法的原理和操作参考附图和所附描述能得到更好的理解。详细解释本专利技术的至少一个实施例之前，应理解的是，本专利技术的应用不限于下文描述所述或附图所示组件的构造和排布方式细节。本专利技术可以有其他实施例或者可以通过各种方式实践或实施。另外，应了解的是，本文采用的措辞和术语用于描述，不应具有限制性。现在参考图1，图中等比例示意性地示出了微发射光学子组件(μ T0SA)。子组件10包括蚀刻V形槽的娃光纤定位器兀件12,保持件14抵靠定位器兀件,激光二极管16安装在保持件14上。隔离元件18在激光二极管16后方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.01 US 61/360,5411.一种将光纤与微光学子组件内的光学元件对准的方法，所述方法包括 在所述微子组件内设置与所述光学元件对准的凹槽；以及 将所述光纤放置在所述凹槽内，从而使所述光纤与所述光学元件对准。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述凹槽是V形槽。3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中，所述凹槽是具有顶端的V形槽，所述方法包括将所述光纤牢固地压入所述顶端。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述凹槽是切入一段长度的硅内的V形槽。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述光学元件是激光二极管。6.根据权利要求5所述的方法,其中，所述光学兀件的波长小于或等于365nm。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述光学元件是光电探测器。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述光学元件是激光二极管与光电探测器的组合。9.根据权利要求3所述的方法，其中，所述凹槽和所述光学元件相对于彼此放置，从而所述光纤牢固地压入所述顶端使得所述光纤与所述光学元件对准，达到基本上为I微米的精度。10.一种设置微光学子组件的方法，包括 在所述光学子组件的表面上设置凹槽以及与所述凹槽对准的光学元件；以及 将光纤放置在所述凹槽内，从而使所述光纤与所述光学兀件对准。11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述凹槽是V形槽。12.根据权利要求10或权利要求11所述的方法，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊丽·伯诺利尔，
申请(专利权)人：OTX有限公司，
类型：
国别省市：