光学元件的组装与封装方法及系统技术方案

一种将光纤与微光学子组件内的光学元件对准的方法包括：在微子组件内设置与光学元件对准的凹槽；将光纤放置在凹槽内，从而使光纤与光学元件对准。这样，精度为50微米的放置工具可用于以1微米的对准精度来放置光纤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光学元件组装或封装方法及系统，更具体地，但非排除性地，涉及需要精确对准的半导体激光器。在半导体激光器领域内放置组件所需的精度取决于所涉及激光的波长。波长越短，放置组件所需的精度越高。短激光波长需要用于各种实际应用中。因此，激 光器可以用于通信或者用于在硅片上绘制结构。对于1. 5 μ m的特征，足以较容易地处理436nm的激光。然而，随着降至I μ m以下，光罩边缘周围衍射会形成模糊线以及无效的晶片组件。该问题可以通过使用短波激光器加以解决，但是当制作激光器时，部件必须更精确地对准。同样，对通信而言，短波激光器可以形成更大的带宽。已知用于制作激光组件的技术是，在印刷电路板(PCB)上放置组件，但是必须使用昂贵的专用器械以非常精确地放置，这些工具是昂贵的。所采用的通用技术是，将激光器放置在PCB上，打开激光器，找到最大的激光束、然后在光束最大时精确地放置光纤。本实施例致力于解决上述问题并提供一种更简单的替代方案来放置光纤，假定放置的是激光二极管。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种将光纤与微光学子组件内的光学元件对准的方法，包括在所述微子组件内设置与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.01 US 61/360,5411.一种将光纤与微光学子组件内的光学元件对准的方法，所述方法包括 在所述微子组件内设置与所述光学元件对准的凹槽；以及 将所述光纤放置在所述凹槽内，从而使所述光纤与所述光学元件对准。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述凹槽是V形槽。3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中，所述凹槽是具有顶端的V形槽，所述方法包括将所述光纤牢固地压入所述顶端。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述凹槽是切入一段长度的硅内的V形槽。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述光学元件是激光二极管。6.根据权利要求5所述的方法,其中，所述光学兀件的波长小于或等于365nm。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述光学元件是光电探测器。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述光学元件是激光二极管与光电探测器的组合。9.根据权利要求3所述的方法，其中，所述凹槽和所述光学元件相对于彼此放置，从而所述光纤牢固地压入所述顶端使得所述光纤与所述光学元件对准，达到基本上为I微米的精度。10.一种设置微光学子组件的方法，包括 在所述光学子组件的表面上设置凹槽以及与所述凹槽对准的光学元件；以及 将光纤放置在所述凹槽内，从而使所述光纤与所述光学兀件对准。11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述凹槽是V形槽。12.根据权利要求10或权利要求11所述的方法，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊丽·伯诺利尔，
申请(专利权)人：OTX有限公司，
类型：
国别省市：