【技术实现步骤摘要】
导电部件和导电部件组装体
本专利技术涉及电设备中的天线装置等导电部件和导电部件组装体。
技术介绍
在电气设备例如便携电话等移动体通信装置中,为了进行无线通信,内置有天线装置。作为该天线装置,在现有技术中,已知图36所示的天线装置(参照专利文献1)。图36所示的天线装置101由基体110和FPC120构成,基体110由合成树脂构成。在此,在FPC120的基体材料的一侧的面(贴附于基体110的一侧的面),以互相独立的形态形成有分别由铜箔等的导电图案构成的第1元件部121和第2元件部122。另外,FPC120具备配置于基体110的侧面位置的翻折部123。在翻折部123,设有未图示的供电部,供电部的一端与成为天线元件的根部侧的第2元件部122连接。另外,在第1元件部121和第2元件部122之间,设有构成谐振电路的芯片124、125。而且,FPC120利用双面胶等来将设有构成天线元件的第1元件部121、第2元件部122、芯片124、125的面侧贴附于基体110的上表面111。专利文献1:日本特开2007-274665号公报。
技术实现思路
此外,便携电话等的移动体通信装置中的天 ...
【技术保护点】
一种导电部件,包括绝缘性的基膜和配置于该基膜的一部分的导体的导电部件,其特征在于,在配置有所述导体的基膜的部分,设有具有3维曲面的弯曲部分,其中,3维曲面是指在假定互相正交的X轴、Y轴、Z轴并将对象物投影于XY平面、YZ平面、ZX平面的情况下在任一个平面都具有曲线的面。
【技术特征摘要】
2011.09.14 JP 2011-200886;2012.04.27 JP 2012-10361.一种导电部件,包括由绝缘性的合成树脂膜制造的膜状的基膜和配置于该基膜的一部分的导体的导电部件,其特征在于,在配置有所述导体的基膜的部分,设有具有3维曲面的弯曲部分,使所述弯曲部分的厚度比所述基膜的所述弯曲部分以外的部分的厚度更薄,其中,3维曲面是指在假定互相正交的X轴、Y轴、Z轴并将对象物投影于XY平面、YZ平面、ZX平面的情况下在任一个平面都具有曲线的面。2.如权利要求1所述的导电部件,其特征在于,所述导体配置于所述基膜的表面或背面或者两面。3.如权利要求1或2所述的导电部件,其特征在于,在所述基膜,设有针对配置所述导体部件的安装对象的定位部和针对所述安装对象的固定部。4.如权利要求3所述的导电部件,其特征在于,所述定位部由跨越所述安装对象的突起的形状的跨越部构成。5.如权利要求1或2所述的导电部件,其特征在于,在所述导体设有供电部。6.如权利要求5所述的导电部件,其特征在于,所述供电部通过从配置于所述基膜的表面的导体的端部表面侧180°翻折至背面侧而形成。7.如权利要求5所述的导电部件,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:木村毅,桥本信一,
申请(专利权)人:泰科电子日本合同会社,
类型:发明
国别省市:
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