一种微带天线单元及其阵列制造技术

本发明专利技术公开了一种微带天线单元及其阵列，属一种天线，包括上方设有主辐射贴片的第一介质基板，所述天线单元中还包括上方设有寄生贴片的第二介质基板，且第二介质基板置于第一介质基板的上方，所述第二介质基板的上方还设有覆盖介质板，第一介质基板的下方设有接地板，所述接地板的下方还设有反射板；通过在微带天线中增设寄生贴片，同时在覆盖介质板的辅助下，实现谐振增益，有效提高了微带天线的增益值，且由于H形槽口径耦合馈电与主辐射贴片直接馈电不在天线单元的同一层进行，因此有效提高隔离度，且天线单元组阵后微带馈电网络简单，使用损耗较少；同时本发明专利技术可广泛应用于航空机载计算机系统中，且结构简单，适于工业化生产，易于推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种天线，更具体的说，本专利技术主要涉及一种微带天线单元及其阵列。
技术介绍
微带天线(microstrip antenna)为在一个薄介质基片的一面附上金属薄层作为接地板，另一面用光刻腐蚀方法制成一定形状的金属贴片，利用微带线或同轴探针对贴片馈电构成的天线，目前本领域内针对提高其增益值以及在微带天线双极化馈电时的隔离度已有部分研究，例如增加寄生贴片或采用双贴片单元的结构提高天线增益，相比单个贴片的天线来说，增益值有比较明显的提高；又如对微带天线的背腔结构进行改进，从而提高天线增益；而现有的高隔离度双极化馈电方案中有采用双H槽的方式馈电，但其在实际使用由于要在接地板反面同时布置垂直极化与水平极化的馈线，组阵后随阵元数目增加，馈线 网络比较复杂，且馈线损耗大；而随着微带天线应用领域的不断拓宽，前述提高增益和隔离度的方式已逐步不能满足使用的需求，因此为进一步提高微带天线的增益值及双极化馈电的高隔离度，有必要基于前述现有技术再做进一步的研究和改进。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于针对上述不足，提供一种微带天线单元及其阵列，以期望解决现有技术中微带天线的增益值以及双极化馈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带天线单元，包括上方设有主辐射贴片(1)的第一介质基板(2)，其特征在于：所述天线单元中还包括上方设有寄生贴片(3)的第二介质基板(4)，且第二介质基板(4)置于第一介质基板(2)的上方，所述第二介质基板(4)的上方还设有覆盖介质板(5)，第一介质基板(2)的下方设有接地板(6)，所述接地板(6)的下方还设有反射板(7)；所述接地板(6)上设有H形槽(8)，且H形槽(8)连接用于馈电的微带线(9)，且微带线(9)置于接地板(6)的下侧；所述第一介质基板(2)上的主辐射贴片(1)也连接用于馈电的微带线(9)；所述主辐射贴片(1)、寄生贴片(3)与H形槽(8)在同一条与反射板(7)相垂直的直...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何小祥，
申请(专利权)人：何小祥，
类型：发明
国别省市：