可重工的软包装电芯与电路板的结构及其制造方法技术

本发明专利技术提出一种可重工的软包装电芯与保护电路板的结构，其包含系统电路板、二正极焊垫、二负极焊垫、软包装电芯。正极焊垫与负极焊垫分别设置于系统电路板的二侧，二正极焊垫彼此电性连接，二负极焊垫也彼此电性连接。软包装电芯具有正电极片与负电极片，正电极片焊接于其中一正极焊垫，负电极片焊接于其中一负极焊片。当发生焊接缺陷时，可剪断正、负电极片而将另一软包装电芯的正电极片与负电极片分别焊接于另一正极焊垫与负极焊垫上。此外，本发明专利技术同时提出前述结构的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软包装电芯与保护电路板的结构，具体涉及一种可重工的软包装电芯与保护电路板的结构及其制造方法。
技术介绍
科学发展一日千里，许多携带式电子设备不仅日益轻薄短小，且具有的功能也愈来愈复杂，因而对电池的续航力要求也愈来愈高。尤其是近年来智能型手机与平板电脑相当盛行，随着软硬件厂商的积极研发，行动电话与计算机的界限早已日益模糊。因此，适用于智能型手机与平板电脑的电池不仅必须具备高容量，同时体积与重量也必须尽可能的减少。为了减少携带式电子设备的体积，目前已有业者提出直接将软包装电池焊接于携带式电子设备的系统主机板上，也急速软包装电池从原先的可拆卸式改为不可拆卸式，而直接内置于携带式电子设备中。但是，前述将软包装电池衔接于携带式电子设备的系统主机板上，其固然可减少携带式电子设备的体积，却也衍生出新的问题。由于电池直接以目前工业上所熟知的连结方式接合于系统主机板，因此，一旦接合过程中发生衔接缺陷且无法重工时，势必导致额外的报废。然而系统主机板与电池的成本均相当的昂贵，无论是报废系统主机板或是报废电池，皆会对生产成本控制造成不良影响。因此，现有技术具有无法焊接重工，导致生产成本提高的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出一种可重工的软包装电芯与电路板的结构以及该种结构的制造方法，以解决现有技术具 有无法焊接重工，导致生产成本提高的问题。本专利技术采用了以下的技术方案一种可重工的软包装电芯与电路板的结构，包含一系统电路板；二正极焊垫，分别设置于该系统电路板的二侧；二负极焊垫，分别设置于该系统电路板的二侧；及一软包装电芯，具有一正电极片与一负电极片，该正电极片用以焊接于该正极焊垫，该负电极片用以焊接于该负极焊垫。依照本专利技术所述的可重工的软包装电芯与电路板的结构，其中，该正电极片的面积小于该正极焊垫的面积。依照本专利技术所述的可重工的软包装电芯与电路板的结构，其中，该负电极片的面积小于该负极焊垫的面积。依照本专利技术所述的可重工的软包装电芯与电路板的结构，其中，该正电极片与该负电极片分别焊接于该正极焊垫与该负极焊垫时，该系统电路板与该软包装电芯相隔一间距。依照本专利技术所述的可重工的软包装电芯与电路板的结构，其中，该间距是该电路板的厚度的I倍至3倍之间。一种可重工的软包装电芯与电路板的结构的制造方法，包含提供一系统电路板；于系统电路板的二侧分别设置一正极焊垫，且该二正极焊垫彼此电性连接；于系统电路板的二侧分别设置一负极焊垫，且该二负极焊垫彼此电性连接；提供一软包装电芯，该软包装电芯具有一正电极片与一负电极片；焊接该正电极片于其中一该正极焊垫；及焊接该负电极片于其中一该负极焊垫。依照本专利技术所述的可重工的软包装电芯与电路板的结构的制造方法，还包括判断是否发生焊接缺陷。依照本专利技术所述的可重工的软包装电芯与电路板的结构的制造方法，于判断发生焊接缺陷时，剪断该正电极片与该负电极片。依照本专利技术所述的可重工的软包装电芯与电路板的结构的制造方法，于剪断该正电极片与该负电极片的步骤后还包括提供另一软包装电芯，该软包装电芯具有一正电极片与一负电极片；焊接该正电极片于另一该正极焊垫；及焊接该负电极片于另一该负极焊垫。依照本专利技术所述的可重工的软包装电芯与电路板的结构的制造方法，在焊接该正电极片与该负电极片的步骤前，还包括形成一间距在该软包装电芯与该系统电路板之间， 该间距是该电路板的厚度的I倍至3倍之间。本专利技术相比于现有技术，具有如下的优点和积极效果当焊接缺陷发生时，可剪断正、负电极片而将另一软包装电芯的正电极片与负电极片分别焊接于系统电路板上的另一正极焊垫与负极焊垫上。如此一来，即使发生焊接缺陷，至多仅损失一软包装电芯，而不至于导致系统电路板和软包装电芯必须同时报废。此外，本专利技术也可将软包装电芯的正电极片与负电极片设计为具有二引脚的形式，也就是每一正电极片与负电极片均包含第一引脚与第二引脚。第一次焊接时，将正电极片与负电极片的第一引脚焊接于其中一正极焊垫与负极焊垫上。倘若发生焊接缺陷，则仅需将正电极片与负电极片的第一引脚剪断，而改将正电极片与负电极片的第二引脚焊接于另一正极焊垫与负极焊垫上。如此一来，即使发生焊接缺陷的情况，无论是系统电路板或是软包装电芯均不须报废，更能有效节省制造成本。综上所述，本专利技术解决了习知技术所具有的无法焊接重工，导致生产成本过高的问题，以下兹进一步以实施例说明本专利技术附图说明图1为本专利技术的第一实施例示意图(一)；图2为本专利技术的第一实 施例示意图(二)；图3为本专利技术的第一实施例的重工不意图(一)；图4为本专利技术的第一实施例的重工示意图(二)；图5为本专利技术的第二-实施例不意图(一)；图6为本专利技术的第二-实施例示意图(二)；图7为本专利技术的第二-实施例的重工示意图(一)；图8为本专利技术的第二-实施例的重工示意图(二)；图9为本专利技术的第二-实施例的重工示意图(三)；图10为本专利技术的第—二实施例的重工示意图(四)；图11为本专利技术的第—二实施例的重工示意图(五)；图12为本专利技术的第—二实施例的重工示意图(六)；图13为本专利技术的可重工的软包装 电芯与电路板的结构的制造方法流程图。具体实施方式请参照图1至图2，分别为本专利技术的第一实施例示意图(一)与示意图(二)，包含系统电路板1、正极焊垫111、正极焊垫112、负极焊垫113、负极焊垫114及软包装电芯2。 正极焊垫111、112与负极焊垫113、114分别设置于系统电路板I的二侧，正极焊垫111、112 彼此相互电性连接，负极焊垫113、114也彼此相互电性连接。软包装电芯2已内置保护电路且具有正电极片211与负电极片213，正电极片211焊接于正极焊垫111，负电极片213 焊接于负极焊片113，如图2所示。请参照图3至图4，分别为本专利技术的第一实施例的重工示意图(一)与示意图 (二)。当发生焊接缺陷时，可剪断正电极片211与负电极片213，如图3所示，然后将另一软包装电芯4的正电极片411与负电极片413改焊接于干净的正极焊垫112与负极焊垫 114上，如图4所示。如此一来，即使发生焊接缺陷，至多损失一软包装电芯2，由于系统电路板I的价格将近软包装电芯2的10倍以上，因此即使在重工过程中损失一软包装电芯2 仍不至于导致生产成本大幅提高，且相较于先前技术已可有效降低生产成本。请参照图5与图6，分别为本专利技术的第二实施例示意图(一)与示意图(二)。本实施例与第一实施例的主要差异在于软包装电芯6的正电极片611包含第一引脚616与第二引脚617,负电极片613也包含第一引脚618与第二引脚619。软包装电芯6于第一次组装加工时，正电极片611通过第一引脚616焊接于正极焊垫111，负电极片613通过第一引脚618焊接于负极焊垫113。请参照第7至10图，分别为本专利技术的第二实施例的重工示意图(一)至示意图 (四)。当发生焊接缺陷时，可将本实施例的正电极片611的第一引脚616以及负电极片 613的第一引脚618剪断，如图7与图8所示。然后改将正电极片611的第二引脚617焊接于正极焊垫112，以及将负电极片613的第二引脚618焊接于负极焊垫114，如图9与图10 所示。如此一来，即使发生焊接缺陷的情况，无论是系统电路板I或是软包装电芯6均不须报废，更能有效节省制造成本。此外，请参照图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可重工的软包装电芯与电路板的结构，其特征在于，包含：一系统电路板；二正极焊垫，分别设置于该系统电路板的二侧；二负极焊垫，分别设置于该系统电路板的二侧；及一软包装电芯，具有一正电极片与一负电极片，该正电极片用以焊接于该正极焊垫，该负电极片用以焊接于该负极焊垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄丰年，李仁智，
申请(专利权)人：原瑞电池科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：