可重工的软包装电芯与电路板的结构及其制造方法技术

本发明专利技术提出一种可重工的软包装电芯与保护电路板的结构，其包含系统电路板、二正极焊垫、二负极焊垫、软包装电芯。正极焊垫与负极焊垫分别设置于系统电路板的二侧，二正极焊垫彼此电性连接，二负极焊垫也彼此电性连接。软包装电芯具有正电极片与负电极片，正电极片焊接于其中一正极焊垫，负电极片焊接于其中一负极焊片。当发生焊接缺陷时，可剪断正、负电极片而将另一软包装电芯的正电极片与负电极片分别焊接于另一正极焊垫与负极焊垫上。此外，本发明专利技术同时提出前述结构的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软包装电芯与保护电路板的结构，具体涉及一种可重工的软包装电芯与保护电路板的结构及其制造方法。
技术介绍
科学发展一日千里，许多携带式电子设备不仅日益轻薄短小，且具有的功能也愈来愈复杂，因而对电池的续航力要求也愈来愈高。尤其是近年来智能型手机与平板电脑相当盛行，随着软硬件厂商的积极研发，行动电话与计算机的界限早已日益模糊。因此，适用于智能型手机与平板电脑的电池不仅必须具备高容量，同时体积与重量也必须尽可能的减少。为了减少携带式电子设备的体积，目前已有业者提出直接将软包装电池焊接于携带式电子设备的系统主机板上，也急速软包装电池从原先的可拆卸式改为不可拆卸式，而直接内置于携带式电子设备中。但是，前述将软包装电池衔接于携带式电子设备的系统主机板上，其固然可减少携带式电子设备的体积，却也衍生出新的问题。由于电池直接以目前工业上所熟知的连结方式接合于系统主机板，因此，一旦接合过程中发生衔接缺陷且无法重工时，势必导致额外的报废。然而系统主机板与电池的成本均相当的昂贵，无论是报废系统主机板或是报废电池，皆会对生产成本控制造成不良影响。因此，现有技术具有无法焊接重工，导致生产成本提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可重工的软包装电芯与电路板的结构，其特征在于，包含：一系统电路板；二正极焊垫，分别设置于该系统电路板的二侧；二负极焊垫，分别设置于该系统电路板的二侧；及一软包装电芯，具有一正电极片与一负电极片，该正电极片用以焊接于该正极焊垫，该负电极片用以焊接于该负极焊垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄丰年，李仁智，
申请(专利权)人：原瑞电池科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：